技嘉GA-Z77P-D3支持哪些扩展接口

技嘉GA-Z77P-D3主板采用了ATX板型设计,基于IntelZ77芯片组,支持LGA1155接口英特尔22nm制程的IvyBridge架构处理器,并向下兼容32nm制程的SandyBridge架构处理器。同时,它也支持英特尔的iSSD功能,令电脑的读写性能和数据吞吐能力有了大幅度的提升。技嘉GA-Z77P-D3主板采用了3+2相供电模块,搭配全固态电容与高品质...

我就不信邪! Intel历代i5游戏性能评测

PConline评测国外著名网站ocaholic.ch近日发表了《从2500K到4770K:游戏里的差别有多大?》的评测文章,得出来的结论是:三年下来处理器能贡献的游戏性能变化非常之小,换句话说,即便从2600K升级到4770K,打起游戏来也不会有任何不同。随即引起了大家的热烈讨论。这个时候小编心中就有个疑惑了,历代i7处理器的提...

旧电脑怎么升级?全平台旧电脑升级建议

如果支持，那么请考虑E3V2系列，因为两代价格差距很小，但性能提升实际上不小，因此，本代推荐分为两部分，如果你的主板支持E3V2系列CPU,或者你懂得升级主板bios以支持intel3代，请参考下面intel7系列主板建议的CPU进行升级，如果你的主板不支持22nm的下一代CPU，请参考以下推荐：...

2500K到4770K 不同CPU对游戏性能有多大影响?

SandyBridge的工艺是32nm,因此功耗明显高出一截,2500K甚至都已经高于3770K、4770K差不多了。IvyBridge、Haswell工艺同为22nm,功耗基本是同一水平,后者稍高一点点。从节能省电的方面讲,IvyBridge、Haswell的价值显然更高。

只拼图形性能? 2012年CPU产品技术回顾

IVB处理器从新设计了第三代智能Intel酷睿CPU的核芯显卡架构与核芯显卡制程,从而实现整体视觉体验的显著提升。第三代智能Intel酷睿处理器配有Intel核芯显卡HDGraphics2500/4000,相比上代酷睿处理器的HDGraphics2000/3000性能有近两倍的提升。新核芯显卡拥有更多的处理单元...

AMD 22nm工艺Fusion CPU推迟至2012年

不过这种情况并不会发生,因为Fusion需要等待22nm工艺的投产,而这也意味着我们需要耐心等待至2012年下半年(www.e993.com)2024年11月3日。AMD将很有可能采用与Intel相同的方法,就是将IGP和CPU两个独立核心封装在同一个芯片内。另外就是AMD32nm处理器的可能上市日期应该是2010年下半年。■...

22nm制程风波再起

虽说22nm比32nm的集成度提高了,但工艺成本也明显增加了。英特尔的策略与众多厂商明显不同,该公司进行了变革,不走传统的平面型工艺路线,而是采用3D架构,也就是tri-gate路线。不同于台积电和三星,英特尔在22nm节点就采用了FinFET工艺了,而前两者是在16nm/14nm节点才采用FinFET架构的。

22nm十二核心性能翻番 IBM Power8解析

Power8处理器技术规格在Power8晶圆结构图上我们不难发现,L3缓存、PCI-E和DDR内存控制器以及各种加速器以提升功能效率或者跨内核运行效率。通过Power8,IBM实现了从32nm从22nm制程工艺的改进和提升。更为重要的是,提升了工艺制程的这款处理器Power8,还拥有着与Power7+一样的主频4GHz。

超低价PC性能够用吗?关键就看1个平台3颗芯

大家可以关注一个细节,上代平台的奔腾J3710的TDP只有6.5W,而ApolloLake平台的三颗处理器都将TDP提升到了10W,在全速运行时更难撞上“功耗墙”,可以更为充分地释放性能潜力。笔记本类设备的三颗芯由于笔记本类设备外出时需要使用电池供电,所以需要处理器具备更加省电的特性。而TDP仅有6W的“N”系列ApolloLake平...

Intel真在挤牙膏?历代Core i7处理器性能大比拼

不过对Intel来说却是一款相当重要的产品,因为它是首次采用22nm3D晶体管工艺,是今后Intel半导体工艺的重要基础;另外CPU内部的PCI-E控制器也升级到了PCI-E3.0标准,带宽提升了一倍,分配方式也更灵活;内核方面的改进说是提升了IPC每周期指令性能,SSE以及AVX指令也有所增强;整合GPU性能也有所提升,EU数从12个提升到16...