晶圆制造为什么大马士革(Damascene)工艺替代铝制程工艺?

铜的电迁移抗性远优于铝,因此在高密度和高电流密度的情况下,铜互连的可靠性更高。3.制造工艺大马士革工艺优势:大马士革工艺允许在半导体芯片上精确地嵌入铜线。这种工艺是通过在绝缘层中刻蚀出线条或通孔,再填充铜,最后进行平坦化处理。这种方法使得铜互连具有更好的结构完整性和更少的缺陷。无需复杂的阻挡层:...

产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇

与直接键合铜(DBC)基板相比,AMB基板具有更高的热导率,能够更有效地传导和散发热量,尤其在高温、大功率的工作环境中表现更为出色。2.高可靠性AMB陶瓷基板的铜层与陶瓷基片之间的结合强度非常高,这得益于活性金属焊料的使用,它能够提供更强的金属-陶瓷键合。这种强大的结合力提高了基板的结构完整性和耐久性,使...

专家:家电用铜密度将明显下降 空调“铝代铜”趋势进展缓慢

上证报中国证券网讯(记者陈雨康)上海有色网有色咨询总监白帆在近日举办的2022第十七届SMM中国铜业峰会上表示,为降低成本,家电用铜密度将明显下降。虽然能效标准的提高一定程度拉动用铜密度,但难挡整体下降趋势。凭借明显的价格优势和良好的物理性能,部分零部件出现“铝代铜”趋势,但由于消费者接受度低,目前铝代铜进...

家电用铜量及密度现状及前景 铝代铜并不易 面临三大挑战!【SMM铜...

且未来,部分高端洗衣机还是会用双电机,所以未来用铜密度会有所回升。洗衣机用铜密度总体保持平稳,未来将小幅上扬。铜铝替代面临的挑战目前铝替代铜面临碳排、客户意愿度及技术难度三大主要挑战。在碳排政策影响下,铜的碳排优势较明显,而铝的成本优势被弱化,碳排政策可能会抑制铝替代铜的进程。碳排政策对铜...

西安交大《Nature》子刊:高密度空位稳定纳米晶铝合金溶质原子!

高含量的溶质元素可以延缓合金的回复,提高固溶硬化强度,从而达到纳米晶结构。然而,SPD过程中施加的高应变不可避免地在小晶粒铝合金中产生高密度晶体缺陷,包括非平衡晶界、位错和空位。特别是,空位浓度通常可以达到~10-3%的水平,比传统溶液处理样品中淬火后的空位至少大一个数量级。

QA19-2铝青铜的热处理工艺和性能

合金一般在感应电炉中熔炼(www.e993.com)2024年11月28日。铝与氧的亲和力较大,易形成致密的氧化膜Al??O??,可不使用脱氧剂和覆盖剂。但易形成氧化铝夹渣。熔铸温度不宜过高,避免或减少熔体搅动,捞渣要仔细,宜采用冰晶石清渣。铸造采用敞开式半连铸造,铸造温度1200～1240℃。1.7应用概况与特殊要求...

龙头涨幅近4倍冠绝A股,正处量产前夕的复合集流体是什么?

国信证券指出，考虑到铜材本身密度较大，并且价格相对较高，因此铜箔的轻薄化可有效降低电池质量和成本，为当前集流体创新研发的主流方向。中信证券认为，复合集流体在电池高能量密度和安全性趋势下，未来有望逐步替代传统铜箔/铝箔。以铝箔为例，据行业数据，每GWh锂电池正极需要电池铝箔约400-600吨，而钠离子电池由于...

锂电设备工艺技术的延展性及发展趋势

卷绕/叠片为中段的核心工序,二者所需的底层技术类似,均为张力控制技术、运动控制技术、自动纠偏技术等,但在实际的设计、生产与调试当中,二者差异较大,需要企业不断的工艺积累以及相关技术人员丰富的经验。相对而言,卷绕/叠片环节技术的专用化属性较强,可拓展方向基本局限于卷绕机与叠片机的跨领域应用。中段的其他...

复合铜箔行业研究报告:复合箔材产业化进程加速,量产在即

铜/铝箔是锂电池的重要组成部分,作为锂电池正负极的集流体和正负极活性物质的载体,对锂电池的循环寿命、能量密度、安全性等重要性能都有较大影响。传统箔材基本上是由纯铜/铝组成,而复合铜箔/铝箔为三明治结构,中间层为PET膜或者PP膜,上下两面均为厚度约为1微米的铜/铝层。

复合集流体行业研究报告:即将开启高速成长期

2)缺点在于生产工艺较复杂、良率较低,且铜层更薄导致电导率较低、容易发热。复合铝箔VS传统电池铝箔:降本空间大,但更利于减薄以及提升安全性复合铝箔相于比传统铝箔:1)优势在于更安全、减重、减薄、能量密度高、工艺流程短等,减重方面,由于PET/PP的密度是1.38/0.9g/cm??,小于铝的2.7g/cm??,相同厚度下...