大研智造丨SMT元件焊接与维修:传统手工方法与激光技术的比较

PLCC元件的手工焊接比取拔容易一些,最简单的办法是用配22AWG孔径针头的注射器在每列焊盘上涂一条锡膏线,再将元件贴到相应位置上,用热风枪吹化焊锡,焊锡熔化时靠液体张力和焊盘间阻焊膜的作用,将焊膏自动分配到每个焊点。由于焊点的吃锡量很少,所以发生连焊的可能性比较大,可以用吸锡编带沾去多余的焊锡。用放大...

大研智造激光焊锡技术:无铅手工焊接缺陷的优化方法

按照熔点分类,当前的无铅焊料分为三大类:高熔点焊料(熔点>205℃)、中熔点焊料(熔点>180℃)、低熔点焊料(熔点<180℃)。受可焊接特性、焊接可靠性、价格、是否有专利保护等因素影响,目前手工焊接大多数使用的焊料有锡铜(SnCu0.7)合金、锡银铜(SnAg3Cu0.5)合金和锡银(SnAg3.5)合金等,均为高温焊料,其中又以Sn/...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

锡的熔点低,使得它可以快速固化,从而稳定焊点的位置。此外,锡还可以在高温下形成一层氧化层,起到保护电路的作用。焊锡凸块(SolderBump)在覆晶封装以及未来可能的封装工艺中频繁使用。覆晶封装及前沿封装工艺都是采用焊锡球凸块(solderbump)或微凸块(Microbump)来实现芯片与基板、芯片与中介层(interposer...

大研智造丨激光植球工艺:焊锡球的精工细作

-普通焊锡球:Sn含量变化,满足不同熔点需求。-含Ag焊锡球:银的加入提升了焊锡球的导电性和熔点。-低温焊锡球:含有铋或铟,适用于对热敏感的元件焊接。-高温焊锡球:高熔点特性,适用于极端温度环境。三、激光焊锡球的应用激光焊锡球技术在BGA、CSP等高密度封装技术中发挥着不可替代的作用,它的应用遍布IC...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

主板焊锡材料会影响高温状态下的使用寿命除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。

锡膏的熔点与焊锡合金的成分有哪些?

熔点：锡铜合金的锡膏熔点是227℃；锡银铜的合金锡膏熔点是217℃；锡铋合金锡膏熔点锡膏是138℃；锡铅合金锡膏熔点是183-245℃；锡铋银合金锡膏熔点是172℃；以上就是今天为大家带来的一些锡膏一些小知识，希望能帮助到大家，要想掌握有关助焊膏、无铅锡膏、焊锡膏等焊接方法的难题，欢迎来咨询！

锡市场的长周期复盘

锡消费领域的演变主要分为两个阶段:镀锡和焊锡。锡是一种质地较软的金属,熔点较低,可塑性强。它可以有各种表面处理工艺,能制成多种款式的产品,并且无毒、不易氧化变色,因此长期以来锡消费的主要在包装和器皿等领域,而这一领域需求的弹性相对较小,因此价格的波动也并未体现出明显的周期性。

锡行业分析:供给下行,物以“锡”贵

锡是一种有银白色金属光泽的低熔点金属,纯锡质柔软,常温下展性好,化学性质稳定,不易被氧化,常保持银闪闪的光泽,几乎都以锡石(氧化锡SnO2)的形式存在,在地壳中的含量为0.004%。熔点:231.89℃,比其他传统金属熔点低很多,且化学性质稳定,因此多作为焊料参与电子产品制造。

缅甸突发禁矿令!斩碎了多少矿主梦?锡矿价格狂飙掀起市场大行情!

锡是一种金属元素，英文名称Tin(Stannum)，元素符号：Sn，属IVA族的主族金属，原子序数50，相对原子质量118.71，属IVA族金属，熔点：231.89℃，沸点：2260℃，密度：7.28g/cm??。锡是一种有银白色金属光泽的低熔点金属，纯锡质柔软，常温下展性好，化学性质稳定，不易被氧化，常保持银闪闪的光泽。作为世界上...

焊接原理与焊锡性

是指采用含银的铜锌合金焊条,其焊温在425~870℃下进行熔接(Welding)方式,比一般电子工业常见软焊或焊(Soldering),在温度及强度方面都比较高。5、ColdSolderJoint冷焊点焊锡与铜面间在高温焊接过程中,必须先出现CnSn的"接口合金共化物"(IMC)层,才会出现良好的沾锡或焊锡性(Solderability)。当铜面...