【创新】长电科技:收购晟碟半导体80%股权事宜获批;把两块芯片压成...
例如,欧洲微电子研究机构Imec的工程师已经创造了一些有史以来最密集的晶圆对晶圆键合,键合距离(或间距)仅为400纳米。但Imec仅实现了2微米的芯片对晶圆键合间距。这相比当今在生产的先进3D芯片有了很大的改进(连接间距约为9微米)。而且它比前一代技术有了更大的飞跃:「微凸块」(microbumps)焊料...
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
例如,欧洲微电子研究机构Imec的工程师已经创造了一些有史以来最密集的晶圆对晶圆键合,键合距离(或间距)仅为400纳米。但Imec仅实现了2微米的芯片对晶圆键合间距。这相比当今在生产的先进3D芯片有了很大的改进(连接间距约为9微米)。而且它比前一代技术有了更大的飞跃:「微凸块」(microbumps...
晶圆代工三巨头:从纳米时代转战埃米时代
三者的路线图都显示,晶体管的扩展将至少持续到18/16/14埃米(1埃米等于0.1nm)的范围,并可能从纳米片和forksheetFET开始,在未来的某个时间点出现互补FET(CFET)。主要驱动因素是人工智能(AI)/移动计算以及需要处理的数据量激增,在大多数情况下,这些设计将涉及处理元件阵列,通常具有高度冗余和同质性,以实现更高的产量。
光刻技术,有了新选择|纳米|掩膜|掩模|电子束_网易订阅
获得华为哈勃青睐的国内头部厂商天仁微纳目前产品涵盖整机设备、模具、压印材料,研发了多款高精度紫外纳米压印设备,已经实现最大150/300mm基底面积上高精度(优于10nm)、高深宽比(优于10比1)纳米结构复制量产。对于纳米压印技术最先落地的领域,或许是存储芯片。在芯片制造领域,目前最契合纳米压印技术的,就是存储...
BOE IPC·2024 传感论坛精彩演讲内容实录
同样随着我们往半导体这个方向去发展,与以前显示加工的精度,从微米级必然要向纳米级的精度去挑战。这个挑战对京东方原有的平台是非常大的跨越和升级,但是我们在2022年下定决心一定要走出这步,一定要摆脱既有的玻璃加工平台,要往玻璃深加工以及硅基加工去跨越,这也是我们一次升级和飞跃。
BOE IPC·2024 传感论坛精彩演讲内容实录_手机新浪网
同样随着我们往半导体这个方向去发展,与以前显示加工的精度,从微米级必然要向纳米级的精度去挑战(www.e993.com)2024年9月20日。这个挑战对京东方原有的平台是非常大的跨越和升级,但是我们在2022年下定决心一定要走出这步,一定要摆脱既有的玻璃加工平台,要往玻璃深加工以及硅基加工去跨越,这也是我们一次升级和飞跃。
半导体进入“埃米时代”?
实际上,5纳米、3纳米等指标从约5年前开始与电路线宽的实际尺寸出现背离。目前还没有关于应测量半导体电路哪个位置的国际标准,据半导体设计公司高管称,台积电和三星正在量产的3纳米也只是“企业方面的说辞”。英特尔宣告“埃米时代的到来”,但没有明确说明是长度单位。这只是一个营销口号,目的是彰显先进形象。那么,...
光刻技术,有了新选择_腾讯新闻
痛苦在于,EUV高昂的售价令各大芯片厂商苦不堪言。据悉,目前0.33NAEUV光刻机的售价约为1.81亿美元每台,新一代的High-NA(0.55NA)EUV倍增至2.9-3.62亿美元一台。而进入1纳米以下的埃米世代后,ASML将计划推出更先进Hyper-NA(0.75NA)EUV光刻机设备,其售价则有可能超过7.24亿美元。
光刻技术,有了新选择_腾讯新闻
痛苦在于,EUV高昂的售价令各大芯片厂商苦不堪言。据悉,目前0.33NAEUV光刻机的售价约为1.81亿美元每台,新一代的High-NA(0.55NA)EUV倍增至2.9-3.62亿美元一台。而进入1纳米以下的埃米世代后,ASML将计划推出更先进Hyper-NA(0.75NA)EUV光刻机设备,其售价则有可能超过7.24亿美元。
光刻技术,有了新选择_投资界
痛苦在于,EUV高昂的售价令各大芯片厂商苦不堪言。据悉,目前0.33NAEUV光刻机的售价约为1.81亿美元每台,新一代的High-NA(0.55NA)EUV倍增至2.9-3.62亿美元一台。而进入1纳米以下的埃米世代后,ASML将计划推出更先进Hyper-NA(0.75NA)EUV光刻机设备,其售价则有可能超过7.24亿美元。