晶圆制造为什么大马士革(Damascene)工艺替代铝制程工艺?

铜的热稳定性更好:铜在高温下的性能稳定性优于铝,这对于制造过程中涉及的高温工艺以及芯片在高温环境下的可靠性至关重要。5.互连密度更高的互连密度:由于铜的电阻率较低,可以在相同的电流密度下实现更小的线宽,从而提高互连的密度。这对于不断缩小的制程节点尤为重要。铜的大马士革工艺在先进制程中替代铝制...

产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇

与直接键合铜(DBC)基板相比,AMB基板具有更高的热导率,能够更有效地传导和散发热量,尤其在高温、大功率的工作环境中表现更为出色。2.高可靠性AMB陶瓷基板的铜层与陶瓷基片之间的结合强度非常高,这得益于活性金属焊料的使用,它能够提供更强的金属-陶瓷键合。这种强大的结合力提高了基板的结构完整性和耐久性,使...

专家:家电用铜密度将明显下降 空调“铝代铜”趋势进展缓慢

白帆表示,家电行业的用铜密度主要受到3个因素影响,分别是微型化、铜替代和家电功效提升,前两者会导致用铜密度降低,后者会导致用铜密度提高。整体上看,家电行业整体用铜密度将呈下降趋势。谈到空调“铝代铜”趋势,白帆表示,“铝代铜”趋势存在多个驱动因素包括明显的价格优势、良好的物理性能和丰富的储量等等。“铝...

家电用铜量及密度现状及前景 铝代铜并不易 面临三大挑战!【SMM铜...

洗衣机用铜密度总体保持平稳,未来将小幅上扬。铜铝替代面临的挑战目前铝替代铜面临碳排、客户意愿度及技术难度三大主要挑战。在碳排政策影响下,铜的碳排优势较明显,而铝的成本优势被弱化,碳排政策可能会抑制铝替代铜的进程。碳排政策对铜铝替代的影响:电力行业碳排占比最大,面临巨大碳减排压力。2022年中国...

西安交大《Nature》子刊:高密度空位稳定纳米晶铝合金溶质原子!

高含量的溶质元素可以延缓合金的回复,提高固溶硬化强度,从而达到纳米晶结构。然而,SPD过程中施加的高应变不可避免地在小晶粒铝合金中产生高密度晶体缺陷,包括非平衡晶界、位错和空位。特别是,空位浓度通常可以达到~10-3%的水平,比传统溶液处理样品中淬火后的空位至少大一个数量级。

QA19-2铝青铜的热处理工艺和性能

合金一般在感应电炉中熔炼(www.e993.com)2024年11月28日。铝与氧的亲和力较大,易形成致密的氧化膜Al??O??,可不使用脱氧剂和覆盖剂。但易形成氧化铝夹渣。熔铸温度不宜过高,避免或减少熔体搅动,捞渣要仔细,宜采用冰晶石清渣。铸造采用敞开式半连铸造,铸造温度1200～1240℃。1.7应用概况与特殊要求...

锂电设备工艺技术的延展性及发展趋势

卷绕/叠片为中段的核心工序,二者所需的底层技术类似,均为张力控制技术、运动控制技术、自动纠偏技术等,但在实际的设计、生产与调试当中,二者差异较大,需要企业不断的工艺积累以及相关技术人员丰富的经验。相对而言,卷绕/叠片环节技术的专用化属性较强,可拓展方向基本局限于卷绕机与叠片机的跨领域应用。中段的其他...

复合铜箔行业研究报告:复合箔材产业化进程加速,量产在即

铜/铝箔是锂电池的重要组成部分,作为锂电池正负极的集流体和正负极活性物质的载体,对锂电池的循环寿命、能量密度、安全性等重要性能都有较大影响。传统箔材基本上是由纯铜/铝组成,而复合铜箔/铝箔为三明治结构,中间层为PET膜或者PP膜,上下两面均为厚度约为1微米的铜/铝层。

复合集流体行业研究报告:即将开启高速成长期

2)缺点在于生产工艺较复杂、良率较低,且铜层更薄导致电导率较低、容易发热。复合铝箔VS传统电池铝箔:降本空间大,但更利于减薄以及提升安全性复合铝箔相于比传统铝箔:1)优势在于更安全、减重、减薄、能量密度高、工艺流程短等,减重方面,由于PET/PP的密度是1.38/0.9g/cm??,小于铝的2.7g/cm??,相同厚度下...

复合铜箔行业研究:设备工艺逐步成熟,复合集流体量产进入倒计时

复合铜箔密度更低,可显著提高能量密度。由于高分子材料密度低于铜、铝等金属,复合集流体面密度显著低于传统集流体。其中,6μ复合铜箔面密度仅为24g/m2,相比传统铜箔实现55%减重,复合铝箔面密度为27g/m2,相对于传统铝箔在减薄2μ的同时减重57%。复合集流体使用可显著减低电池能量密度,且电池自身能量密...