成功点亮芯片激光!外网:有了这技术,中国将不再需要EUA光刻机
它不仅在数据传输速度上超越了传统电信号,还在能耗和带宽等方面带来了革命性的提升。今天,我们看到的只是光子芯片的初步应用,但未来,它有可能彻底改变整个芯片行业的格局。这次的技术突破,关键在于科研团队成功集成了磷化镓激光器,尽管这一技术难度极高。科研人员通过无数次实验和失败,最终将磷化钢激光器成功集成到...
中国芯片发展路径:大厂平替还是差异化?
由于国内芯片公司起步晚,技术积累时间不长,车企一直以来倾向选择国际芯片大厂采购,国内芯片公司渗透难度大,过去一直被压制发展,导致整体车规级芯片国产化率较低。如今,在美国芯片禁令下,中国从外部获得最先进的芯片几乎不可能,尤其在智能化发展上遇到了极大挑战。黑芝麻智能产品副总裁丁丁坦言,以计算类芯片为例,国内...
芯片研发,瓶颈之困与破局之路
因此,芯片研发的瓶颈是多方面的,需要多方面的共同努力来克服。首先,技术复杂性就是一道难以跨越的鸿沟。随着芯片制程的不断缩小,制造工艺愈发精细,达到了原子级别的精度要求。这就好比在针尖上建造摩天大楼,难度可想而知。据相关数据显示,从28纳米-7纳米的制程升级,技术难度呈指数级增长。资金投入也是一个巨大的...
2025 年芯片先进封装市场的五大预期
先进封装技术的快速发展将继续推动半导体设计与制造领域的革新,随着摩尔定律的放缓,传统的芯片缩小工艺逐渐难以满足市场对高性能计算和低功耗的需求,先进封装成为一种有效的替代方案。先进封装能够通过集成多个芯片,并优化其电气性能和散热能力,从而实现比传统工艺更高的集成度与更强的功能性能。人工智能是推动先进封装需求...
美日垄断全球90%市场!比芯片难度更高,中企真连高仿都造不出?
比芯片难度更高,中企真连高仿都造不出?在当今科技高速发展的时代,我国芯片却遭遇了“卡脖子”的困境……可鲜为人知的是,还有一个重要仪器,竟然被美日垄断了全球90%,我国甚至被质疑连高仿都造不出。事实真的是这样吗?这个“重要仪器”又是什么呢?
芯片振兴·装备先行:第十二届半导体设备年会在无锡开幕!
芯片应用的广泛性、渗透性、不可替代性超过其它任何单一类产品,信息社会人人都离不开半导体,芯片极端重要;半导体芯片技术是当今世界持续高速发展时间最长、投入最大、最为先进和复杂的技术,这导致芯片制造难度大;因此,芯片也成为大国争夺和博弈的焦点,也是崛起的中国面临的挑战之一(www.e993.com)2024年10月18日。此外,芯片种类繁多,主要分为数字芯片...
国芯科技集成化门区驱动控制芯片实现国产化突破,汽车电子“顶天立...
近日,经过研发人员的刻苦攻关,国芯科技宣布汽车电子集成化门区驱动控制芯片产品“CCL1100B”研发成功,这不仅是国产门区驱动芯片研发的突破,也是国芯科技汽车电子芯片领域“顶天立地”战略落地的又一例证,显示国芯科技奉行的长期主义策略和脚踏实地迎难而上的工作精神正在对公司的业务发展带来推动力。
集成电路国产离子注入机产业化取得成功,凯世通获采购订单近60台
离子注入机是《国家集成电路产业发展推进纲要》明确要求重点发展的三种装备之一,系统复杂、研发难度高,每一次离子注入工艺的成败无法立即检验,需要完成芯片制造后才能验证,周期长达数月,这对于任何一家晶圆厂都是极大考验,由此对离子注入机厂商也提出了严苛要求。
卓胜微:射频前端芯片国内“一哥”,士别三日敢和思佳讯掰手腕?
射频前端具体包括发射通路和接收通路,一般由滤波器、功率放大器、射频开关、射频低噪声放大器、双工器等芯片。这其中滤波器和功率放大器是市场容量最大,技术难度更高的领域,也就是说这两块才最有利可图。根据招股书测算,2018年射频滤波器、射频功率放大器的市场规模占全球射频前端整体规模的比重约为56%、21%。
芯片研发,一场艰难的科技攻坚战
在当今科技飞速发展的时代,芯片无疑是众多高科技产品的核心“大脑”。然而,研发芯片究竟何其艰难,这可不是一个简单的问题。研发芯片的难度极高,主要体现在以下几个方面:制造工艺复杂??:芯片制造工艺极其复杂,需要在指甲盖大小的芯片中装入上亿个晶体管、近万米金属线,对精细化和提纯要求都很高。