会议前瞻|中麒、晶台、福斯特万、安思、柏承科技等18家企业现场...
此外,Kinglight晶台、慧谷新材料、光傲科技、鹏创达、辰显科技、沃格光电、福斯特万、柏承科技、安思科技、枫信实业、松盛光电、才道精密等17家企业将在会场外展示区进行产品展示,向与会观众现场交流其在Mini/MicroLED领域最新的成果。Kinglight晶台Kinglight晶台在MicroLED芯片的前段工艺上进行芯片级封装,封装后的MiP...
柏承科技拟冲刺创业板:紧抱大客户小米,与实际控股股东有部分业务...
从柏承科技招股书和问询回复资料来看,柏承科技与实际控股股东柏承科技股份有限公司(以下简称柏承台湾)之间存在同业竞争;且公司实际控制人曾经为非公司合并范围内企业进行担保,而被担保企业正是柏承台湾参股公司的控股子公司。经营上,柏承科技曾于2012年至2016年期间持续亏损。直至进入小米供应链体系的次年即2017年...
柏承科技同业竞争问题待解,“依赖症”下 成也小米 忧也小米
6月底,作为中国台湾地区上市公司柏承台湾子公司之一的柏承科技(昆山)股份有限公司(以下简称“柏承科技”)提交了招股说明书,拟在深圳证券交易所创业板上市。此次A股市场IPO,柏承科技拟发行不超过人民币普通股7000万股,募集资金4.50亿元,用于“高密度印刷电路板扩产建设项目”。招股书披露,柏承科技主要从事印...
业绩严重依赖小米 PCB企业柏承科技拟疯狂扩产找谁消化?
近日,又一PCB企业柏承科技(昆山)股份有限公司(简称“柏承科技”)新三板转创业板进入问询阶段,其保荐机构为浙商证券。柏承科技是一家专业从事高密度互连电路板(HDI板)、软硬结合板(RF板)和硬质印制电路板(R-PCB板)的研发、生产和销售的高新技术企业,主导产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。根据CPC...
【IPO价值观】研发投入远低于同行,柏承科技连续5年发明专利为零
柏承科技是一家专业从事高密度互连电路板(HDI板)、软硬结合板(RF板)和硬质印制电路板(R-PCB板)研发、生产和销售的高新技术企业;目前主导产品覆盖了消费电子、通讯设备、汽车电子等领域。据招股说明书透露,柏承科技独立于中国台湾柏承,设立有研发中心,拥有自己的研发体系,用于新产品、新技术、新工艺的研发试制,...
聚焦IPO | 柏承科技同业竞争问题待解,“依赖症”下 成也小米 忧也...
招股书还披露,柏承台湾通过全资子公司柏承科技英属维京群岛有限公司和全资孙公司柏承科技开曼有限公司持有柏承科技90.8465%的股份,为柏承科技的实际控股股东(www.e993.com)2024年10月19日。柏承台湾在中国台湾证券交易所上市,股票代码6141,经营范围包括印制电路板、电子零件等的研发、生产及销售业务与印制电路板及底片的设计业务,主营业务围绕传统...