四川启赛微电子有限公司关于招聘芯片焊接工程师岗位测试成绩的公示
岗位任职要求姓名年龄学历性别籍贯毕业院校专业测试成绩排名芯片焊接工程师一、岗位职责(1)负责本工序的设备安装、调试,新设备操作培训,相关设备的管理和维护;(2)负责对本工艺的各种文件的编写、更新、完善,以及工艺技术持续改进、工艺试验论证等;(3)负责生产线的异常处理、失效分析、真因调查...
常见的IC芯片检测方法及注意事项
·注意事项:确保温度变化不超过芯片的规格限制。2.检测时的注意事项·静电防护:在处理IC芯片时,佩戴防静电手套和腕带,避免静电损坏芯片。·正确接线:确保测试设备与芯片的接线正确,避免误接引脚导致损坏。·遵循规格书:检测时应参考芯片的规格书,确保测试条件和参数符合要求。·避免过载:在进行电气测试时,确保...
汕头大学工学院超短制程倒装芯片柔性共晶焊接工艺制造产线系统...
3.本项目的特定资格要求:1.投标人应具备以下条件:(1)具有独立承担民事责任的能力;(2)具有履行合同所必需的产品和专业技术能力;(3)有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;(4)参加本项目采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录;(5)法律、行政法规规定的其他条件。2.投标人必须是具有独立承担民事责任...
苏州高等职业技术学校关于2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购...
项目概况2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目JSZC-320500-JZCZ-G2024-0048招标项目的潜在投标人应在苏采云获取招标文件,并于2024-10-1009:30(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:JSZC-320500-JZCZ-G2024-0048项目名称:2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目预算金额:55.000000万元最高...
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
4、超声波清洗:通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗,以保证IGBT芯片表面洁净度满足键合打线要求求。5、X-RAY缺陷检测:通过X光检测筛选出空洞大小符合标准的半成品,防止不良品流入下一道工序;6、自动键合:通过键合打线,IGBT芯片打线将各个IGBT芯片或DBC间连结起来,形成完整的电路结构。
RTC生产注意事项及停振理论分析
5、有些工程师在排版晶振时,会把晶振本体接地,此时本地接地焊盘不宜过大,不然焊接时会因焊盘吸热过多,更多热量传送到晶振内部,导致晶振损坏(www.e993.com)2024年10月17日。6、晶振排版布线时,晶振与RTC芯片距离不宜过长,应使晶振紧挨着RTC芯片。7、晶振与负载电容共同维持了RTC的振荡,当匹配电容过大时,同样会出现晶振停振,我司推荐的负载...
内置卓芯微ZX9025协议芯片,罗马仕10000mAh磁吸无线充充电宝拆解
焊接取下电池保护板。在保护板中间焊接电池保护芯片和电池保护管。电池与保护板之间通过泡棉胶填充。电池保护芯片来自创芯微,型号CM1020-M,是一颗二串锂电池保护芯片,芯片内置高精度电压检测电路和电流检测电路,支持电池过充电,过放电,充电过电流,放电过电流和短路保护功能。
ChatGPT 设计了一款芯片
如果没有报告错误,则设计通过,无需反馈(NFN)。相反,如果这些操作中的任何一个报告错误,它们就会反馈到模型中,并要求“请提供修复。”,称为工具反馈(TF)。如果相同的错误或类型的错误出现三次,则用户会给出简单的人工反馈(SHF),通常是通过说明Verilog中的哪种类型的问题会导致此错误(例如声明信号时的语法...
CIOE2024深圳光博会圆满落幕,中科光智携全新贴片机产品精彩亮相
碳化硅芯片封装对贴片机设备提出了高精度、大压力精密控制、多材料兼容、高效自动化和温控管理的严格要求。设备需具备微米级贴装精度,因为任何轻微的误差都会影响封装质量,导致芯片性能下降,只有精准定位才能避免产生应力或连接错误。设备还得能灵活适应不同封装材料(例如处理纳米银、纳米铜或陶瓷等高导热材料),并确保封装...
青鸟消防2024年半年度董事会经营评述
3、自主可控和国产替代的要求,轨道消防等工业消防市场空间打开工业及行业客户消防环境的复杂性对产品质量、敏感性、稳定性要求远高于民用产品,而由于国内消防报警产业起步较晚,我国工业消防报警领域(如轨道交通、核电以及其他传统工业和新兴工业场景)长期总体被国外品牌占据。近年来随着国内头部企业的资金、技术实力的大幅...