...报道之三」向全国生长 在世界开花——天水华天芯片封装测试...

“封装芯片使用的焊线线径最细仅15微米，是头发丝直径的四分之一，最小的成品集成电路，长宽均不超过0.5毫米，比芝麻粒还要小。”张进兵告诉记者，晶圆检验、减薄、划片、上芯、压焊、塑封等等，芯片的封装测试通常需要十几道工序才能完成。天水华天电子集团的工人正在集成电路封装线上抓紧生产。新甘肃·甘肃日报通...

长电科技研究报告:国内封测龙头,全面布局先进封装加速成长(附下载)

半导体集成电路产业链包括上游材料与设备、中游半导体制造、下游产品终端运用,其中半导体制造按制造流程可分为芯片设计、晶圆制造与封装测试三大步骤,半导体封测位于产业链中下游,是集成电路生产制造的重要环节。封测是集成电路产品制造的后道工序,指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程,具...

果链FPC测试设备龙头,AI iPhone浪潮助力业绩高增——燕麦科技...

目前已具备面向实验室和量产需求的器件级测试能力,包含晶环/Tray盘等方式上下料、环境激励和校准、测试、六面外观缺陷检查、编带完整FT测试解决方案等,可对传感器进行封装后测试。公司的MEMS传感器测试设备技术指标达到全球领先水平,包括:温度控制-40~125°C;控温时间<10mins@-40~125°C、<3mins@0~...

...仅从事集成电路芯片的设计及销售,芯片的制造、封装测试工序都...

格隆汇2月28日丨中颖电子(300327.SZ)在投资者互动平台表示,公司是无生产线的集成电路设计公司,仅从事集成电路芯片的设计及销售,芯片的制造、封装测试工序都是外包。

...集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序...

同花顺(300033)金融研究中心05月17日讯,有投资者向太极实业(600667)提问,董秘你好,请问贵公司芯片除了封测之外还有什么技术储备公司回答表示,尊敬的投资者您好!公司半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。感谢您的关注与支持!

解析各类集成电路封装测试技术的工序和结构

FC-CSP封装:涉及的结构为倒装结构+芯片级封装结构+BGA结构,主要工序包括磨划、倒装、SMT贴装、塑封、印字打印、植球(www.e993.com)2024年11月10日。QFN封装:涉及的结构为焊线封装+QFN封装结构,主要工序包括主要工序包括磨划、装片、焊线、塑封、上锡、印字打印。WB-BGA封装:涉及的结构为焊线封装+BGA封装结构,主要工序包括工序包括磨划、...

先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?

但芯片封装也是有标准的，这些标准相对较多，且变化也比前端的芯片制造标准快，特别是芯片正朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高要求，随着SiP及先进封装技术的出现和发展，需要重新定义芯片的封装和测试。与此同时，由于前端芯片制造面临技术和工艺发展瓶颈（如摩尔定律的失效），使...

东莞长出独立第三方芯片测试标杆企业 利扬芯片 做好“守门员...

在传统芯片产业中,芯片封装和测试环节通常由封测一体化的企业来完成。“传统封测一体模式中的测试更多是属于封装工序加工完成后的自检,更多芯片深层次的功能、性能、可靠性测试要求,则需要专业芯片测试服务商来完成,独立第三方专业测试才能更好地保证测试结果的公允性。”黄江告诉笔者。

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

IGBT封装环节包括:丝网印、贴片、键合、功能测试等环节。这其中任何一个看似简单的环节,都需要高水准的封装技术和设备配合完成。例如贴片环节,将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面。这个过程需要对IGBT芯片进行取放,要确保贴片良率和效率,就要求以电机为核心的贴片机具有高速、高频、高精力控等特点。

微纳3D打印金属在半导体测试和封装领域的创新应用

作为尖端技术的半导体芯片,其制造过程极其复杂,主要包括以下几个关键步骤:晶圆制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、封装测试。每个工序都需要严格的控制和精确的测量,任何一个环节的问题都可能导致芯片的损坏或性能下降。因此,半导体制造对设备技术、制造工艺和操作人员的要求都极为苛刻。