成都金诺信高科技申请一种改进 PCB 布局的电流检测方法专利,提高...
包括以下步骤:步骤一:在电路元件的第一待测引脚和第二待测引脚之间串联采样电阻,将恒定电流从第一待测引脚输入并依次流经所述采样电阻和第二待测引脚形成检测通路;步骤二:获取4焊盘PCB封装布局时采样电阻的两端在检测通路中的实际电压降记为第一采样电压并/或获取6焊盘PCB封装布局时采样电阻的两端在检...
安森美|如何“榨干”SiC器件潜能?这几种封装技术提供了参考范例
TOLL封装的占位面积仅为9.90mmx11.68mm,与D2PAK封装相比,PCB面积可节省30%。它的外形仅为2.30毫米,占用的体积比D2PAK封装小60%。除了尺寸更小外,TOLL封装还提供比D2PAK7引线更好的热性能和更低的封装电感,其开尔文源(KelvinSource)配置确保更低的栅极噪声和开关损耗。与没有开尔文配置的器件相比,包...
AI大航海时代,再看不懂PCB真要落伍了
产品种类散:按照主流的分类,PCB板主要包括单面板、双面板、普通多层板、高密度互连板、封装基板、柔性板等;特殊场景还需采用特殊类型PCB板,如背板、高速多层板等。随着下游需求提出更高要求,种类还将增加。下游需求散:按照主要下游,手机(占比19%)、PC(14%)、消费电子(13%)、通信(13%)、汽车(13%)、服务器(...
2.5D封装集成:大芯片还是小PCB
2.5D封装产品与PCB板级系统相比,最大的差异在于体积限制,因而2.5D封装要充分考虑芯片尺寸。与普通PCB板级系统相比,2.5D封装内的互连线更细,各种元件堆积得更紧密,因而互连线更短,所以带宽增加了。这会影响多个层面的性能。“因为靠得近,线路短,长传输中的RC或LC延迟就可以忽略,所以非常快。”西门子的Mastroianni...
制造商最讨厌的9大PCB设计问题,各位工程师都犯过吗?快来避雷
大家都知道在PCB布局中不要使用任何锐角走线,通常选择选择45°角走线而不是90°,有助于防止在PCB蚀刻过程中捕获酸,也可以防止以后出现严重的电路缺陷。制作酸阱七、在焊盘中放置过孔当PCB尺寸有限时,很多工程师都会在焊盘中放置过孔,但是在需要焊接的时候,焊盘内通孔实际上会将焊料从焊盘上吸走,导致所连...
一文带你了解什么是PCB板?
单面板位于厚度为0.2-5mm的绝缘基板上,只有一个表面覆盖有铜箔,并通过印刷和蚀刻在基板上形成印刷电路(www.e993.com)2024年9月21日。单面板制造简单,易于组装。它适用于电路要求较低的电子产品,如收音机、电视等。它不适用于需要高组装密度或复杂电路的场合。双面pcb基板双面板是在厚度为0.2-5mm的绝缘基板两侧都印刷电路。它适用于有一定...
PCB设计的EMC考虑
a)射频PCB的接地要求大面积接地;b)在微带印制电路中,底面为接地面,必须确保光滑平整;c)要将地的接触面镀金或镀银,导电良好,以降低地线阻抗;d)使用紧固螺钉,使其与屏蔽腔体紧密结合,紧固螺钉的间距小于λ/20(依具体情况而定)。2.2分组就近接地按照电路的结构分布和电流的大小将整个电路分为成相...
一文读懂“芯片封装基板”-虎嗅网
2.封装基板材料向高端化进军封装基板材料产业链同PCB类似,对材料要求更高。传统有机封装基板材料主要包括CCL覆铜板、铜箔等,其中CCL覆铜板是以有机树脂为粘结剂,玻璃纤维布和无机填料为增强材料,采用热压成型工艺制成。封装基板用低轮廓铜箔要求铜箔抗剥离强度强、厚度均匀、低表面粗糙度、光面抗氧化涂层及微细线路...
高密度和高层数PCB线路板在医疗设备中的高科技应用
植入式医疗设备:如心脏起搏器、神经刺激器等,这类设备直接植入人体,对体积、可靠性和功耗有极高的要求。高密度PCB不仅有助于缩小设备尺寸,还能通过优化设计提高能源效率,延长电池寿命,确保患者安全。精准手术器械:如机器人辅助手术系统,其操作精度要求极高,内部包含复杂的传感器和控制电路。高密度和高层数PCB可以支持...
为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?
台积电在2014年宣传InFO技术进入量产准备时,称重布线层(RDL)间距(pitch)更小(如10微米),且封装体厚度更薄。InFO给予了多个芯片集成封装的空间,比如8mmx8mm平台可用于射频和无线芯片的封装,15mmx15mm可用于应用处理器和基带芯片封装,而更大尺寸如25mmx25mm用于图形处理器和网络等应用的芯片封装。