【进化】长电科技CEO郑力:集成电路的封测技术已进化到高精密封装...

这主要是得益于封测的技术已经发展到先进封测的阶段,达到非常高精技术水平。并且郑力认为,集成电路的封测技术已经从先进封装的技术进化到了高精密封装的技术时代。作为制造业的重要组成部分,近两年封测业的技术含量已经是发展到可以与晶圆制造相媲美的。郑力表示,随着5G、人工智能的应用发展起来,集成电路封装测试的技术也...

封装专家?

在LED封装领域,有职位要求全面负责车用LED封装产品的技术开发、工艺开发,解决技术和工艺问题,实施新产品设计开发策划等。半导体封装专家也有不同方向,如键合工艺方向负责粗铝/铜线线键合等工作;还有负责FO/WLCSP/2.5D/3DIC/QFN等封装设计、仿真及工艺开发工作的专家,需掌握相关设计工具和设计流程,具备芯片-...

深刻解读光电合封CPO发展之路!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术...

其强调开发适配可插拔光学连接器的耦合封装工艺势在必行,CPO光学引擎缺乏统一的可插拔光纤连接器,这将对耦合工艺方案的开发提出了新挑战;单个CPO交换机的高通道数对耦合封装良率提出了极高要求。最后其对现有工作做了详细介绍,包括1.6TCPO模块开发情况,其表示1.6T光学引擎,采用线性直驱技术,基于4×400G架构,单通...

长电科技研究报告:国内封测龙头,全面布局先进封装加速成长(附下载)

1、封装行业技术持续进步,先进封装壁垒逐渐提高

第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺...

2024年9月13日由四川省电子学会主办,四川省电子学会SMT/MPT专委会承办的第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛在四川省成都渝江酒店成功举办。本届会议吸引了来自国内电子制造行业的专家学者、企业代表及技术人员约200余人参会,共同探讨了半导体器件封装与微电子组装技术的最新发展态势。

先进封装两大百亿级项目开工,三大尖端技术有何升级?

受AI芯片大面积需求带动,先进封装供不应求情况更甚,行业内三大先进封装技术CoWoS、SoIC、FOPLP红火,掀起了新一波市场技术竞争热潮(www.e993.com)2024年11月10日。此外,中国大陆华天南京集成电路先进封测产业基地和通富先进封测基地两大百亿级项目获得最新进展,推动中国大陆先进封测产业进一步发展。

罗博特科: 罗博特科智能科技股份有限公司关于深圳证券交易所...

兴产业发展规划》,上市公司属于七大战略新兴产业中的高端装备制造业。????目标公司主要从事半导体自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售,为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和相关技术服务。根据中国证监会颁布的《上市公司行...

封装材料行业专题报告:覆铜板快速发展,关键原材料蕴藏发展机遇

2022年我国封测产业规模小幅增长,达到2995亿元,随着需求端5G、HPC、汽车电子等新兴应用的蓬勃发展,有望为封测行业持续成长注入动力,预计2026年中国封测市场规模将达到3248.4亿元。此外,随着5G、高端消费电子、人工智能等新应用发展以及现有产品向SiP、WLP等先进封装技术转换,先进封装市场呈现较高...

美国半导体联盟发布!《微电子和先进封装技术路线图》

《微电子和先进封装技术路线图》(MAPT),是对半导体研究联盟《2030年半导体十年计划》的扩展,《2030年半导体十年计划》确定了与智能传感、内存和存储、通信、安全和节能计算相关五个行业的重大转变,而MAPT路线图总结了技术进步的关键驱动因素,为如何突破十年计划中概述的技术挑战提供指导,并为培养实现创新战略所需的人才...

这一封装技术,要崛起了

综合来看,AI计算的需求增长、先进封装技术的发展、成本效益的考量、技术创新的推动、市场需求的多样化等,这些因素共同促成了FOPLP技术的异军突起。据Yole数据显示,2022年FOPLP的市场空间大约是11.8亿美元,预计到2026年将增长到43.6亿美元。可以预见,FOPLP技术具备巨大的成长潜力。