华东理工大学芯片贴片焊接机国际公开招标公告

项目名称:华东理工大学芯片贴片焊接机预算金额:87.000000万元(人民币)最高限价(如有):87.000000万元(人民币)采购需求:合同履行期限:合同签订后4个月内交货本项目(不接受)联合体投标。二、申请人的资格要求:1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;2.落实政府采购政策需满足的资格要求:...

合肥中恒微申请 IGBT 芯片表面镀铜后焊接铜片进行铜线键合专利...

包括以下步骤:表面镀铜,将半导体基板进行芯片封装,封装后进行表面镀铜,并开设封装的铜线槽,在铜线槽开设后再在铜线槽的上方开设镍线槽;焊接键合,将劈刀移至芯片焊盘的位置,使用表面镀铜的纯铜线构成的焊线线材制作第一个焊点的焊球,将键合处焊线区分,完成焊线线材的走线,实现完整的铜线键合工艺。

七星华创申请用于芯片的小型化封装方法专利,提高芯片小型化封装的...

将底层芯片贴装在基底下,完成后继续贴装转接板和顶层芯片;贴装完成后进行引线键合和焊接等,完成对芯片的小型化封装,封装完成后采集整个封装组合器件的三维点云数据,通过分析生产的芯片的小型化封装组合器件的三维点云数据的结构偏差特征对芯片小型化封装过程中封装的堆叠结构进行自适应调整。

如何克服裸芯片动态特性表征中的挑战,实现高效测量?

这使得从上下两侧探测芯片变得极为困难。因此，必须对芯片的一侧进行焊接。然而，将芯片焊接和拆焊到印刷电路板(PCA)上既不方便，又加速了电路板的磨损，这使得测试变得不理想。图1裸芯片在物理上非常脆弱。在固定过程中不平衡的力可能轻易导致芯片开裂或崩缺。此外，芯片的尺寸通常小于5mm，处理起来更为困难。此外，...

强茂电子取得无引脚半导体铜跳线封装结构专利,确保产品焊接制程和...

芯片的正面通过连接金属片和金属焊线与左侧金属焊接点连接；所述芯片的上方灌封有塑封材料。本实用新型提供的一种无引脚半导体铜跳线封装结构，侧面裸铜接触点可实现100%爬锡，确保产品在焊接至PCB时焊接制程和焊接效果的稳定性，提升产品焊接牢固度，简化焊接质量检验方法。本文源自：金融界作者：情报员...

iPhone16四款机型支持高速传输,这些E-Marker芯片企业赢麻了

E-Marker芯片是大功率线缆不可缺少的重要芯片,焊接在USB-C插头的小板上(www.e993.com)2024年11月8日。PD3.1将传输功率由100W提升到240W,额定电流仍然为5A。瀚昕微推出了HP9610E-Marker芯片,并取得了USB-IF协会认证,TID:8815,XID:0014073,为PD3.1EPR240W及USB4.0应用带来高集成的解决方案。

耐焊接热的技术要求及相关试验标准有哪些?

技术要求1.材料选择:-选择具有良好耐焊接热性能的材料,通常要求材料在焊接后仍能保持较高的强度和韧性。2.焊接工艺:-确定合适的焊接工艺参数(如焊接温度、焊接速度、热输入等),以降低热影响区的损伤。3.热影响区:-控制焊接过程中热影响区的温度和冷却速率,以减少相变和微观结构变化。

强茂电子取得无引脚半导体金属焊线封装结构专利,确保焊接制程和...

导热金属板的周侧设置有用于连接芯片的长连接筋;所述芯片焊接区域的左右两侧分别设置有四个用于连接外部电路的左侧金属接触点和右侧金属接触点,右侧金属接触点与芯片焊接区域连接,左侧金属接触点与长连接筋连接;所述芯片的背面焊接在芯片焊接区域上,芯片的正面通过金属引线和金属焊线与左侧金属焊接点连接;所述芯片的...

元器件焊接的基本要求及如何区分焊接方向的指南

基本要求1.清洁:-焊接前确保焊接表面清洁,无油污、氧化物或其他杂质。2.焊接材料:-选用适合的焊锡和助焊剂,确保其符合元器件和电路板的要求。3.温度控制:-控制焊接温度,避免过高温度导致元器件损坏或焊点虚焊。4.焊接时间:-确保焊接时间适中,过长可能导致元器件过热,过短则可能导致焊接不良。

...实现芯片与有源基板的直接焊接固定无法确保芯片平整度的技术问题

该制造方法包括:将若干LED芯片呈阵列分布倒置固定在透明光学载板的透明胶层上,得到芯片组件;将若干芯片组件的透明光学载板所在一侧固定在平面载板的UV胶层上,且若干芯片组件呈阵列分布,得到芯片组件阵列;将有源基板的各焊点一一对准芯片组件阵列的所有LED芯片的焊脚后,将有源基板焊接固定在芯片组件阵列上,得到显示模组...