捷捷微电取得单向可控硅芯片及其制造方法专利,具有器件底板直接...

专利摘要显示,提供本发明公开了一种单向可控硅芯片及其制造方法,芯片包括盆形阴极区、阳极区、长基区、盆形短基区、环形门极、阳极、阴极、表面钝化膜,制造方法包括以下步骤:硅单晶片选择;硅片抛光;氧化;双面光刻阴极区对通隔离窗口;磷予沉积;双面光刻短基区对通窗口;离子注入铝;去胶;对通扩散;光刻正面阳极区窗口...

江波龙上半年营收净利双增长 自研主控芯片业务持续攀升助推业绩新...

自研存储芯片业务的顺利推进,也代表着公司具备了从存储晶圆设计、生产端深入理解各类存储晶圆特性的能力,除了能够更好地开展SLCNANDFlash小容量存储芯片业务之外,还能更好地反哺公司大容量存储业务,从而形成从小容量存储到大容量存储的体系化竞争优势。值得注意的是,江波龙在2023年下半年分别实现了对巴西Zilia及元成苏州...

2.5D封装集成:大芯片还是小PCB

“晶圆代工厂没必要继续制造需要放在30英寸PCB上的芯片,虽然有材料可以满足更大尺寸的设计需求。但我们真正需要的是芯片间更高的连接密度,我们需要芯粒紧密相邻,互连长度只有几毫米。”Park补充道,“不过其他的(对互连密度要求不高的)将I/O扇形展开,以便连接到PCB。”这就是硅桥受欢迎的原因。Synopsys的Stahn表示:...

新形势下中国集成电路产业链韧性与安全:演进态势、主要风险与对策...

具体来看,美国通过出台《2022年美国竞争法案》吸引台积电、三星、英特尔等在美增设先进制造基地,要求盟友合作以强化对中国的极限打压,近期美国商务部长吉娜·雷蒙多更是提出要推出“芯片法案2.0”以强化对美国芯片企业的补贴。欧洲同样出台《欧洲芯片法案》,并利用其在汽车芯片领域的领先优势强化本国芯片供应。日本也出台相...

前瞻全球产业早报:31省份一季度GDP出炉

MediaTek天玑9300+芯片发布MediaTek今日发布天玑9300+芯片。据介绍,天玑9300+芯片拥有生成式AI能力,率先在端侧支持AI推测解码加速技术,同时支持天玑AILoRAFusion2.0技术,提供更高效和个性化的生成式AI体验。此外,天玑9300+支持前沿主流的生成式AI大模型,可为用户提供文字、图像、音乐等端侧生成式AI多模态创新体验。

鼎信通讯2023年年度董事会经营评述

为保障公司在电力智能量测领域的优势和竞争力,打造鼎信智能量测体系,公司对芯片、结构模具设计与自动化生产制造、自主方案设计与开发等方面持续加大研发投入,巩固技术优势,保持产品竞争力(www.e993.com)2024年11月9日。公司坚持全产业链布局,逐步实现了核心器件自主化,对关键元器件如MCU、计量芯片、继电器驱动以及稳压控制芯片、AC-DC开关电源芯片、...

产业丨半导体设备零部件:以小制大的生意经

另一方面,晶圆代工厂商的需求也在增长。国内主流代工厂全年日常运营中领用的零部件(包括更换和失效更换)超过2000种。因此,半导体制造厂往往会直接采购作为耗材或备件的零部件及相关服务。对于设备制造商来说,替换零件能带来高利润并稳定收入。即使在经济低迷时期,芯片制造商控制投资,仍会继续购买替换零件。

台积电不接受“限制条件”:美国企业无法制造芯片

而与此同时，华为不断加强自身对于芯片领域的投入，旨在降低对台积电等代工厂的依赖。但是，由于芯片制造领域实力的底蕴和技术积累需要长期的积累，想要短时间内实现自主芯片的制造仍面临很大的困难。这也从侧面说明，代工厂与科技企业之间的默契共赢局面仍将保持较长时间。美方的行径助推台积电的反击长期以来，美方企业...

逻辑芯片,未来15年的路线图

由于多重图案化的成本上升和工艺复杂性,EUV被用作以更少的工艺步骤对图案紧密的基本规则进行补救。基本规则和设备架构的预计路线图如表MM-7所示。基本规则的演变如图MM-2所示。不同代工厂和集成设备制造商(IDM)之间的节点命名尚未达成共识;然而,预计的规则表明了符合PPAC要求的技术能力。基本规则...

基金经理赵宗庭:国产芯片设备和材料,如何解决“卡脖子”现状?

短期来看，为应对芯片短缺的市场需求，全球多个晶圆厂接连在大陆扩产、建厂，晶圆厂的产能扩张将带动半导体设备、材料以及芯片制造整个产业链的收入增长。温馨提示：本资料不作为任何法律文件，资料中的所有信息或所表达意见不构成投资、法律、会计或税务的最终操作建议，我公司不就资料中的内容对最终操作建议做出任何担保...