...材料壁垒突破,“专精特新”企业助力国产替代加速_防盗_半导体...

半导体光刻胶技术壁垒主要集中于1)原材料端:光刻胶的原材料包括树脂、光酸、添加剂和溶剂,我国原材料自给率总体较低,特别树脂原材料,成本占比接近50%,且高端树脂国产化量产供应量极低。2)制造端:光刻胶的配方复杂,无法通过现有产品反推配方;同时验证周期长,需要与客户高度协同;此外,高端光刻机设备购置及维护成本...

半导体级高纯不透明石英玻璃制备工艺及原材料要求

半导体级高纯不透明石英玻璃要求杂质元素铝(Al)、铁(Fe)、钙(Ca)、镁(Mg)、钛(Ti)、铜(Cu)、钴(Co)、镍(Ni)、锰(Mn)、锂(Li)、钠(Na)、钾(K)、硼(B)、钡(Ba)、铬(Cr)、锆(Zr)16种总量不超过20微克/克。光伏级高纯不透明石英玻璃16种杂质元素总量不超过30微克/克。02制备方法石...

小小一片石英玻璃,竟是这种半导体部件的关键基础材料

高纯度石英制品是半导体材料生产过程中的关键性辅助耗材，其中光掩膜基板主要的基础材料是高纯石英玻璃片。半导体集成电路（IC）、显示面板和PCB等产业的发展，必将带动我国光掩膜板行业等迅速发展，作为光掩膜板上游的光掩膜玻璃基板产业必将受到强有力的拉动，尤其是光掩膜石英玻璃基板的发展将进一步加快。参考来源：陈娅...

...小身材”烦恼 上海科学家成功开发新型材料 已应用于半导体芯片

这种材料在微观层面上的有序排列，确保了电子在传输过程中的稳定性，使得即使在仅有1纳米的厚度下，依然能够有效阻止电流的泄漏，从而显著提高了芯片的能效。论文共同通讯作者、上海微系统所研究员田子傲介绍，该材料已成功应用于半导体芯片制程中，结合二维材料，可制备出低功耗芯片器件。“通过采用这种新型材料，芯片的...

2024年半导体封装材料行业下游细分市场应用前景分析及预测

随着氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等为代表的第三代宽禁带半导体材料的应用,半导体器件对封测技术和封装材料提出了新的要求。第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,在半导体照明、新一代移动通信、智能...

提升半导体行业新质生产力 先进封装材料国际有限公司滁州生产基地...

先进半导体材料(安徽)有限公司(以下称“滁州生产基地”)位于安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区,用地约12万平方米(181亩)(www.e993.com)2024年11月9日。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米,包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线,滁州生产基地拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力,以及世界先进的表面处理技术,提供全面...

半导体专题篇:汽车半导体

作用:半导体在ECU中的应用使得引擎控制、制动系统、空调系统等各种车辆功能能够更加精确和高效地进行控制和调整。(2)传感器技术:定义:汽车中使用各种传感器,如雷达、摄像头、激光雷达等,用于感知周围环境。作用:半导体传感器技术实现了高精度的环境感知,为驾驶辅助系统和自动驾驶提供准确的数据,提高了行车安全性。

一份美国对华半导体、AI、量子计算投资限制新规的速成指南

(3)LP投资我们前面提到了,他的要求虽然也是“知道”,但它要求“知道”的内容比较特殊,就是“基金可能投资半导体、AI或量子计算行业的‘受关注国家实体’”。之所以这么宽泛,是因为基金募集的时候投资标的很可能还没有定,所以LP知情的内容,并不需要是具体投资某个受限标的,只要“知道”基金可能投资的行业和地域,就可...

刻蚀用硅材料释放发展潜力,质量、技术双提升成趋势

半导体芯片下游应用潜力催生硅片与硅部件的巨大需求,其原材料硅材的消耗量也随之提升,半导体硅材料市场规模呈增长趋势。在半导体硅材料中,刻蚀用硅对刻蚀良率有着重要影响,随着外采提升和下游市场增量,刻蚀用硅材的市场空间极具发展潜力。目前刻蚀硅部件市场主要份额在海外,海外厂商对于刻蚀硅材料的要求持续提高,对国...

2024中国国际半导体新材料发展(太原)大会在山西转型综改区开幕

当前，半导体新材料已成为全球高技术竞争和大国博弈的焦点之一。其中，以碳化硅、氮化镓材料为代表的宽禁带半导体材料，已在光伏、新能源汽车、储能及数据中心等重点领域批量应用；而以氧化镓、氮化铝、金刚石等为代表的超宽禁带半导体材料正凭借着其更优异的特性，引起了学术界、产业界及金融界的广泛关注，并已开始进行...