...字符涂层喷印材料可满足无溶剂排放的高品质精密涂装制造工艺要求
杭华股份(688571.SH)7月22日在投资者互动平台表示,公司PCB电路板字符涂层喷印材料可满足无溶剂排放的高品质精密涂装制造工艺要求已应用于电子元件领域,属于标记标识类油墨。(记者毕陆名)
杭华股份:PCB电路板字符涂层喷印材料属于标记标识类油墨
公司回答表示:公司PCB电路板字符涂层喷印材料可满足无溶剂排放的高品质精密涂装制造工艺要求已应用于电子元件领域,属于标记标识类油墨。本文源自:金融界AI电报作者:公告君
中富电路申请电路板结构或封装结构及其制作工艺专利,能够有效防止...
专利摘要显示,本发明涉及电路板制造或电子封装技术领域,尤其涉及电路板结构或封装结构及其制作工艺,一种电路板结构或封装结构,包括基材部和附着在基材部表面的导电金属层,所述基材部通过压合成型或者注塑成型制得,且基材部表面带有若干凹凸不平的基材主结合部;所述基材主结合部的表面形成有由粗化处理制得的若干凹凸不...
PCB金手指工艺要求的必备技巧与经验分享
金手指的加工工艺需要严格控制,包括电镀工艺、切割工艺和排列方式等。在电镀工艺中,应注意电镀厚度的控制,以保证电阻与导电性能的一致性。切割工艺应确保切割的平整度和精确度,避免影响金手指的使用。金手指的排列方式应符合产品的设计要求,以保证电接触的可靠性。3.设计优化在PCB设计时,应优化金手指的布局和结构。金...
PCB工艺的OSP表面处理工艺要求
3.OSP表面处理工艺的工艺要求(1)清洗要求:清洗是OSP表面处理工艺的第一步,其清洗效果直接影响到后续工艺的质量和性能。因此,要求清洗过程中使用的清洗剂应具有良好的去油污和去除灰尘等杂质的能力,同时还应具有低毒、环保等特点。(2)预处理要求:预处理是为了去除PCB板表面的氧化层和其他杂质,以提高OSP表面处理工...
赣州智融电路有限公司年产150万平方米高端电路板项目环境影响评价...
生产工艺:包括内层线路板制作、外层线路板制作、表面加工成型工序(www.e993.com)2024年7月25日。其中表面处理包括抗氧化(OSP)、喷锡、化镍金、化镍钯金、电镀镍金、化银、化锡、电镀银等。能源利用:项目新鲜用水量为3144.39m3/d,用电量13672.84万kW·h/a,天然气160万m3/a,由园区公用工程供应。
电子行业研究报告:Al驱动,电子行业开启向上新周期
(21.720,0.59,2.79%)招股说明书所披露的电路板在原材料的占比,按照“PCB/交换机市场=PCB/交换机原材料*交换机原材料/交换机营业成本*(1-交换机厂商毛利率)”公式,我们计算得到至2027年全球400G及以下端口速率的交换机PCB市场为14.9亿美元,考虑到IDC未披露800G及以上端口速率的远期市场规模,...
pcb显影剂是什么,了解PCB显影剂的作用和pcb显影制作过程!
PCB显影剂的主要作用是将未曝光的光阻剂部分溶解掉,使得铜箔裸露出来。通过这个过程,可以形成所需的电路图案。同时,PCB显影剂还能够清除掉光阻剂残留在PCB表面的部分,为后续的工艺步骤提供良好的基础。那么,PCB显影制作过程是怎样的呢?首先,我们需要将光阻剂均匀地涂覆在铜箔表面。
行内人才懂的PCB常用术语
OSP工艺可以用在低技术含量的PCB,也可以用在高技术含量的PCB上,如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面,OSP应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定,OSP工艺将是最理想的表面处理工艺。但OSP不适合用在少量多样的产品上面,也不适合用在需求预估不准的产品上,如果公司内电路板的库存...
中京电子2023年年度董事会经营评述
3、电子产品的集成化、小型化、智能化对PCB提出了新的工艺技术要求近年来,在新一代通信与集成电路技术、数据流量与数据存储爆发式增长的背景下,将带动相关电子产品终端产品朝着超高速、高度集成、轻薄化、智能化发展,从而使得PCB的孔径越来越小,纵横比越来越大,阻抗控制要求越来越严,布线密度越来越高,线宽线距越来...