思泰克:公司自主研发的产品3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动...
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司自主研发的产品3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节,可满足标准PCB板的SMT制程到FPC柔性板、HDI高精密板、5G基站超大板、LED板等不同品类的印刷工艺检测要求。感谢您的关注。点击...
思泰克:公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学检测...
公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节,终端产品领域覆盖广泛,包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息...
《食品科学》:中国农业科学院张波研究员等:碱提酸沉参数影响大豆...
在pH7~9的中碱性环境中,SPI及其组分侧链氨基以—NH2的形式存在,羧基去质子化以—COO-的形式存在,故Zeta电位为负值;随pH值的降低,溶液中H+含量逐渐增加,SPI及其组分侧链氨基质子化以—NH3+的形式存在,羧基继续以—COO-的形式存在,故在pH4~6的等电区,蛋白质表面净电荷接近零,分子间斥力最...
《食品科学》:河南科技大学罗登林教授等:热处理对荞麦麸皮蛋白...
上述结果表明,高温热处理破坏了SPI、TBBP与CBBP分子颗粒的分布与状态,并且与SPI-G呈现的表面光滑且致密的片层状网络结构不同,荞麦麸皮蛋白凝胶结构更加疏松,可以明显观察到凝胶壁间的孔洞,这可能是因为高温热处理对荞麦麸皮蛋白结构的破坏更明显,使原本包裹在蛋白质分子内部的极性侧链发生解离,促进蛋白质与水分子的结合...
悉尼大学沈怡团队AFM:集导电性、生物相容性和多功能性于一体的自...
结果显示,SPI纳米纤维有效地减少了Ga表面的氧化层厚度,保护了Ga的金属态并保持了其导电性,从而显著提升了整体材料的导电性能。图3.SPI-Ga复合材料的物理化学性质表征SPI-Gs复合材料的应用本研究展示了SPI-Ga复合材料在气体传感和抗菌领域中的应用潜力,特别是在一氧化碳(CO)传感和电刺激辅助的抗菌领域。
100篇,湖北省科协优秀科技论文遴选结果公示—新闻—科学网
根据《关于开展湖北省科协优秀科技论文(2023年度)遴选工作的通知》(鄂科协办﹝2024﹞37号)要求,经学会推荐、材料审查、专家评审、省科协党组审定,拟在湖北科学技术学术年会上发布100篇湖北省优秀科技论文(2023年度)(www.e993.com)2024年10月26日。现对入选论文予以公示,公示期为2024年8月19日—8月23日。如有异议,请在公示期内向省科协学会部反...
英飞凌AURIX??TC4XX新特性介绍
xSPI这一代的TC4XX支持符合JEDECJESD251标准的xSPI接口,支持最多16线高达200MHz的DDR访问速率,支持16线最高133MHz的SDR访问速率,并且内部有DMA模块支持数据在内存与外部设备之间的搬运。#10PCIeTC4XX还新增了PeripheralComponentInterconnectExpress(PCIe)接口,支持全双工,符合PCIe第五代规范,支持速率高达8...
3C行业专题报告:AI推动+技术创新,关注消费电子设备需求
公司主要产品包括3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)及3D自动光学检测设备(3DAOI),主要应用于各类PCB的SMT生产线中的品质检测环节,终端覆盖消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业。4.23C自动化:智能制造重要组成部分,具备高精度+高效率优势苹果要求代工厂减少人力配置,部分产线目标...
磁电式角度传感器的设计方案|芯片|磁场|传感器_新浪科技_新浪网
传感器输出的表征当前角度值的信号可以以串行数字通信(SPI)方式输出,也可再通过D/A转换器变回模拟信号,以PWM模式或模拟量形式输出。为了满足设计电路的结构简单、成本低等要求,这里选择的是SPI输出模式,避免了模拟输入带来的额外误差源。4、系统软件设计
丰收的2023年 | 颗粒表征技术及仪器国家标准盘点
激光粒度分析仪在制造和使用中,制造单位和用户最关心的就是其性能指标。本标准对仪器的重复性、准确性、分辨力和Dso检测下限等提出具体要求,以规范仪器厂家的生产与宣传行为,便于不同实验室之间对粒度结果进行比较,利于用户选择适合自己需要的激光粒度分析仪。