电路板如何进行高效贴片?

回流焊接的温度曲线设置要根据元器件类型和电路板材质进行优化,避免过热或不足导致焊接不牢固或元器件损坏。4.质量检测在回流焊接完成后,需要对电路板进行一系列的质量检测,以确保每个元器件都已正确安装并焊接牢固。常用的检测手段包括AOI(自动光学检测)、X-ray检测以及功能测试。关键点:●AOI可以快速检测元件的...

大研智造丨SMT元件焊接与维修:传统手工方法与激光技术的比较

由于表面贴装所需热量通常小于通孔焊接,接触焊接系统一般采用限温或控温焊接烙铁,操作温度一般控制在335～365℃之间。接触焊接的最大缺点是烙铁头直接接触元件,容易对元件造成温度冲击,导致陶瓷元件损伤,特别是多层陶瓷电容等。热风焊接通过喷嘴将加热的空气或惰性气体(如氮气)指向焊接点和引脚完成。手工操作通常选用手...

大研智造丨探索接插件焊接新趋势:激光焊接技术如何改变电子行业

在半导体光电器件的封装铅焊中,工作台恒温在铅料熔化温度以下,预热芯片,对管芯喷射热气体(N280%,H220%混合气体),局部加热使铅料熔化,作微小的平移揉动。停止喷射热气,铅料立即凝固。在电子接插件产业中,从上世纪90年代开始热风技术就一直应用在SMT的回流焊和波峰焊工艺中。在回流焊的加热系统中,热风...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

真空回流焊在产品进入回流区的后段,制造一个真空环境,大气压力可以降到5mbar(500pa)以下,并保持一定的时间,从而实现真空与回流焊接的结合,此时焊点仍处于熔融状态,而焊点外部环境则接近真空,由于焊点内外压力差的作用,使得焊点内的气泡很容易从中溢出,焊点空洞率大幅降低。

特斯拉Model 3用了哪些芯片?

而要控制电流的状态，一方面是通过MOSFET的开关，另一方面也可以通过HSD芯片（HighSideDriver，高边开关），这种芯片可以控制从电源正极流出的电流通断。这一块控制器电路板共使用了52个安森美的大功率MOSFET，9个功率整流器芯片，以及ST和英飞凌的共计21个HSD芯片。在前车身控制器上我们可以看到，...

元器件焊接的基本要求及如何区分焊接方向的指南

2.焊接材料:-选用适合的焊锡和助焊剂,确保其符合元器件和电路板的要求(www.e993.com)2024年11月17日。3.温度控制:-控制焊接温度,避免过高温度导致元器件损坏或焊点虚焊。4.焊接时间:-确保焊接时间适中,过长可能导致元器件过热,过短则可能导致焊接不良。5.焊点形状:-焊点应均匀、光滑,避免出现冷焊、虚焊或焊锡球。

电机驱动板发烫严重怎么办?

QFN封装为无引线封装,在器件外缘周围带有板,器件底部中央还带有一个更大的板(图10)。这个更大的板用于吸收芯片中的热量。.图10:QFN封装为排除这些封装中的热量,外露板必须进行良好的焊接。外露板通常为接地电位,因此可以接入PCB接地层。在图11的TSSOP封装的示例中,采用了一个18通孔阵列,钻...

基础知识之电阻器

※感温电阻器(参考):利用根据温度变化阻值变化的特性的电阻器。通常情况下,与作为电阻器使用相比,更多地作为传感器使用。在用途上除了作为传感器使用之外,也可用于消除半导体元件温度偏移的温度补偿电路等。主要电阻器的特点固定电阻器贴片固定电阻器:可在电路板表面直接贴装的具有电极形状的表面贴装用电阻器。方形...

基础知识之晶体管

VBE测定法硅晶体管的情况下基极-发射极间电压:VBE根据温度变化。图1.热电阻测量电路由此,通过测定VBE,可以推测结温。通过图1的测定电路,对晶体管输入封装功率:PC(max)。(假设1W晶体管的情况下,输入条件为VCB=10VIE=100mA)如图2:测定VBE的初始值VBE1...

2023年IC封装行业分析

（Ⅰ）引脚插入型封装：将芯片固定在封装基板上，通过引脚与电路板连接。（Ⅱ）表面贴装型封装：将芯片直接粘贴在电路板表面，通过焊锡或其他粘合剂固定。（Ⅲ）晶圆级封装：将整个晶圆（包含多个芯片）进行封装，然后切割成单个芯片。（Ⅳ）3D封装：将多个芯片层叠在一起进行封装，以实现更高效的电路集成。其中晶圆级...