韩国JNTC向三家芯片封装企业提供新型TGV玻璃基板

据介绍,该基板比6月份推出的100x100mm原型大得多。JNTC表示,与原型相比,新的玻璃基板采用了更复杂的通孔、蚀刻、电镀和抛光工艺。与竞争对手相比,它在均匀电镀整个基板方面具有差异化优势。此外,JNTC表示正在与三家封装公司就规格和价格进行谈判。JNTC计划于2025年下半年开始在其越南的工厂批量生产这种基板。此...

英伟达的GB200两大增量:测试和玻璃基板封装

大摩提到了GB200带来的两个增量环节:半导体测试、半导体封装。半导体测试:GB200中,英伟达采用了大芯片的战略,芯片尺寸的增大会导致良率下降,进而拉动对半导体测试的需求,数据显示24Q2英伟达的AIGPU测试需求环比增长了20%。半导体封装:GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板...

2026必有一战?玻璃基板多方争霸,特种玻璃制造巨头加速拓市

芯片基板主要用于芯片先进封装层面的系统级集成，是封装后道工序中的关键技术。自上世纪70年代的引线框架开始，基板设计历经多次迭代，上世纪90年代陶瓷基板替代了金属框架，世纪之交又出现了由类似PCB的材料和编织玻璃层压板制程的有机基板。基板材料的不断升级，推动芯片性能持续提升。过去20多年里，有机材料一直是封...

先进封装新趋势:玻璃基板受捧 加速走向商用

摩根士丹利在报告中指出,玻璃基板非常坚硬平整,还具备减少功率损耗、耐高温、耐湿性等优点,预计玻璃基板将在未来两年内被用于高级封装。随着玻璃基板制造工艺的建立和采纳过程变得更加明确,虽然成本更高,但是预计芯片制造商将把玻璃基板用于GPU、CPU、DPU和HBM。CINNOResearch首席分析师周华此前表示,英特尔2023年宣布推...

玻璃基板产品现状:大板级尚在飞翔,晶圆级率先落地

TGV典型工艺包括激光诱导玻璃改性、玻璃湿法处理成孔、金属化通孔填充、高密度金属布线、玻璃减薄与拿持等。当然，作为AI芯片封装的新生物种，也存在关键挑战，如高深宽比TGV黏附层及种子层制备、电镀填充。工艺技术路线、装备材料、应力问题、可靠性问题、良率问题、成本问题的出现让业界人士头疼。仍需要产业协同建立...

三大热点技术璀璨登场,先进封装、三代半、晶圆工艺展会震撼来袭

先进封装涉及2.5D/3D封装工艺、CoWoS等封装类型、材料和设备、晶圆级封装(WLP)或面板级封装(PLP)、TSV或TGV、有机/硅/玻璃基板等新兴技术;将Chiplet设计和先进封装加工融合为一的是EDA工具和多物理场仿真/验证/测试软件和流程(www.e993.com)2024年11月8日。是否有一个能够深入探讨以上所有焦点议题的技术交流会?

到2026年,玻璃基板技术将为先进封装带来发展动力

台积电也在探索玻璃基板在扇出型面板级封装(FOPLP)的应用,但目前尚无成熟的解决方案能够支持大于十倍光罩尺寸的芯片,台积电预期相关技术将在2027年以后带来市场机会。PCB及基板设备大厂群益工业持续研发玻璃基板技术,董事长陈安顺强调,玻璃基板在未来半导体制程中扮演重要角色,目前已与玻璃材料供应商展开合作,并计划根据客...

券商观点|新技术前瞻专题系列(二):玻璃基板行业五问五答

玻璃基板是下一代芯片基板,核心材料由玻璃制成。玻璃基板封装关键技术为TGV。玻璃基板产业链包括生产、原料、设备、技术、封装、检测、应用等环节,上游为生产、原料、设备环节。因独特的物理化学属性,玻璃基板在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。Q2:玻璃基板与传统硅片和PCB相比有哪些优劣势?和CoWoS-S封装比,玻璃...

有研新材:玻璃基板芯片封装靶材产品可满足要求

金融界6月24日消息,有投资者在互动平台向有研新材提问:英伟达近期宣布将采用新工艺封装技术,玻璃基板,请问贵公司在这靶材领域有涉足吗?公司回答表示:玻璃基板芯片封装是先进封装的一种,涉及到薄膜沉积的靶材我们公司产品均可满足要求。本文源自:金融界AI电报...

汇成股份:玻璃覆晶封装与玻璃基板封装同属芯片封装工艺,但两者的...

玻璃覆晶封装(即ChipOnGlass,简称COG),属于倒装芯片封装技术的一种应用,是指将芯片上的金凸块与玻璃基板上的引脚进行接合并利用胶质材料进行密封隔绝的技术,由封装厂商负责研磨切割成型,将芯片挑拣放置在特制的Tray盘中再出货至面板厂,面板或模组厂商等负责芯片与玻璃基板的接合。玻璃基板封装,一般认为是指用玻璃基...