基于DLP技术制备SOFC电解质及性能研究...l 淄博联创聚氨酯有限...
使用ANSYSHFSS对天线进行建模并进行仿真分析,使用微滴喷射3D打印工艺对其加工,有效地解决了传统微机电系统(MEMS)加工在柔性电子领域上成本高及步骤复杂等问题。最后使用场发射扫描电镜分析打印面形貌,并使用矢量网络分析仪分别测试天线成品的回波损耗、可弯折性及弯折抗疲劳性,测试结果与仿真结果基本一致,且天线具有较好...
RFID干货专栏|09 常见天线、天线实例学习
如果对性能要求比较高,就需要稳定性比较高的天线,图2-35的天线就是一款常用的圆极化手持机天线(不是微带天线),其特点是一致性好、增益高、轴比小于2,其圆极化特性很好(水平方向与垂直方向工作距离一样远)。这个天线的工作原理是利用4个单极子天线,其相位各相差90°,最终形成一个轴比较好的圆极化天线。图2-35...
2021年中国手机天线行业市场现状与发展前景分析 5G手机换机潮带动...
在最初“大哥大”、小灵通时期,手机天线工艺主要是螺旋式外置天线,初期的螺旋式外置天线通常有5-10cm长。随后历经了不锈钢天线、陶瓷天线、FPC天线等制作工艺,到如今的LDS天线和LTC天线,手机天线已经不再像以前露在机身外了,目前的手机天线隐藏在机身内部,轻巧方便,不易损坏。手机天线产业链以中游设计制造为核心手...
一文看懂半导体制造工艺中的封装技术
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(WaferFabrication)、晶圆测试(waferProbe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(FinishGoods)入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(FrontEnd)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(BackEnd)工序,前道和...
一纸公告股价暴涨41%,通达集团(00698)瞬间改唱5G“天线曲”
而塑胶电镀是在塑料表面镀上金属,使塑料与金属的特性有效结合,目前该工艺已被应用至电子、汽车、家庭用品等生产工艺上。最关键的则是塑料天线振子。5G天线振子存在的可能备选方案有三种,分别是半波振子、贴片振子和塑料振子。半波振子方案成熟、性能稳定,可靠性好,是4G时代最成熟的产品,但其频段达不到5G天线要求,...
基于HFSS的小型圆极化GPS微带天线设计与仿真
由于现代集成电路技术和工艺的迅猛发展,GPS天线作为无线设备的终端,小型化的要求已经迫在眉睫(www.e993.com)2024年9月16日。而圆极化的工作方式对于电磁波在传送以及接收方向上,比线极化波束有更多优势加之电磁波在经过电离层时会产生法拉第旋转效应,使得圆极化在GPS上的应用极具其重要性。
RFID技术及RFID天线分析
微带贴片天线质量轻、体积小、剖面薄,馈线和匹配网络可以和天线同时制作,与通信系统的印刷电路集成在一起,贴片又可采用光刻工艺制造,成本低、易于大量生产。微带贴片天线以其馈电方式和极化制式的多样化以及馈电网络、有源电路集成一体化等特点而成为印刷天线类的主角。
中信证券:LCP 5G时代最有潜力的材料
目前市场上天线振子类型可大致分为三种:金属压铸、PCB贴片和塑料振子,其中塑料振子又有LDS(激光直接成型技术)和选择性电镀两种工艺方案。4G时代的天线振子以金属材质为主,制造工艺以铸造工艺和钣金工艺为主,重量和体积较大,信号传输精度也不能很好地满足5G时代的要求;而PCB贴片虽然重量轻、成本可控,但是面损...
毫米波雷达技术及应用大解析(内有大量PPT干货) | 雷锋网公开课
另外一个因素是,由于波长很小,毫米波可以使用一种”微带贴片天线“,就是图片里这个样子,在pcb板上的ground层上铺几个开路的微带线,就能做天线。这个导致毫米波雷达的天线可以做成pcb板。和大家常见的wifi和蓝牙的pcb天线很像。当然,由于毫米波的频率很高,那么一般需要高频板材。实际上国内在一两年前,都还不具备制作...
电磁功能复合材料在雷达天线罩的应用
一般来说,现阶段理想的雷达天线罩需要满足两个基本性能要求:第一,优良的力学性能,包括高强度、刚度、耐腐蚀等;第二,特定波段良好的透波性能,从而保证内部雷达天线系统工作不受影响。选材和工艺方面,现阶段通常选用电磁功能复合材料,通过在高力学性能的基体材料中添加功能相的办法,保证对电磁性能的需求,同时通过成型工艺...