芯片的先进封装会发展到4D吗?
电气连接通过TSV和RDL将芯片直接电气连接3D集成大多数应用在同类芯片堆叠中多个相同的芯片垂直堆叠在一起通过穿过芯片堆叠的TSV互连如下图所示同类芯片集成大多应用在存储器集成中例如DRAMStackFLASHStack等。同类芯片的3D集成示意图:不同类芯片的3D集成中一般是将两种不同的芯片垂直堆叠并通过TSV电气连接在一起并...
美能源部《20年能源效率扩展》协议获谷歌、英特尔、微软、美光等...
DOE起草了《20年能源效率扩展》(EES2)承诺,提出在未来20年内将半导体应用的能源效率提高1000倍,并确定以下优先事项:在材料、器件、电路和架构层面降低半导体能耗;加大对《芯片和科学法案》中新技术的投资;大幅扩增STEM学生群体中半导体技术人才。
2024全球AI芯片峰会收官:架构创新群雄混战,边端较劲大模型
数字引擎把GPU、NPU或部分与内存集成在同一个芯片上,要求存储介质可以和逻辑工艺集成;模拟引擎用存储单元和存储阵列做计算,等效内存容量扩大16倍,但可用算法有限。▲北京超弦存储器研究院首席科学家戴瑾存内计算按介质划分为SRAM、NOR、DRAM成熟存储介质和MRAM、RRAM、PCRAM、FeRAM等新兴存储介质。戴瑾称这些存储介质...
欧盟发布《2024 年能源联盟状况报告》
研究人员向随机存取存储器(RAM)发射无线电波,并识别反射的微弱无线电信号,能够捕获如密码、按键等数据,甚至小图像。虽然这种攻击要求设备接近目标计算机,实施难度较大,但研究证明,即便隔离计算机也可能被攻破,凸显了关键基础设施的潜在安全隐患。相关研究发表于论文预印版网站arXiv。美国陆军将生成式AI平台应用于陆军云...
《汽车域控制器解析》(上篇)
1.硬件资源浪费:每个ECU单元都有独立的处理器、存储器和输入/输出接口,这导致了大量硬件资源的重复配置,增加了整车成本和车重。2.通信瓶颈:随着电子系统数量的增加,各ECU之间的数据交换频繁且量大,传统CAN总线带宽已难以满足需求,造成系统通信效率低下,影响整体性能。
工控机选型的八大关键因素
存储容量必须能够满足操作系统、应用软件及数据记录的需求,而内存则影响着工控机的并发处理能力和运行效率(www.e993.com)2024年10月23日。通常,工控机会配置SSD(固态硬盘)和DRAM(动态随机存取存储器)。对于需要实时处理大量数据的系统,建议配置高速SSD,并增加内存容量,以提高系统的响应速度和稳定性。
周报| 安徽出台新政策加速量子科技领跑;EuroHPC JU在意大利启动新...
7月31日,位于克利夫兰的美国宇航局(NASA)格伦研究中心的研究人员与Inflqtion公司合作,制造出了美国宇航局有史以来第一个量子存储器。这项技术是NASA创建大规模量子网络的第一步,它可能会带来更安全的空间通信,并最终带来新的科学发现。量子存储器将有助于扩展量子网络,实现更远距离的信息传输。
AI时代的存力腾飞
低延迟访问:实时AI应用对存储系统的响应速度要求极高,低延迟的存储解决方案能显著提高处理速度和应用响应时间。可扩展性:存储系统必须能够随着AI应用的扩展而灵活增长,适应日益增长的存储需求。按照调取速度的快慢和成本的高低,AI时代需要的内存和存储器可以分为四种。
深度解析特斯拉Model 3 逆变器的构造
2.驱动能力:该栅驱动器具有5A的驱动能力,使其也适用于高功率逆变器应用,如混合动力和电动车辆的电机驱动器以及工业驱动。3.输出驱动:输出驱动部分提供了轨到轨的输出,可以使用负栅驱动电源。4.传播延迟:输入到输出的传播延迟被控制在100纳秒以内,提供高PWM控制精度。
替代昂贵的SRAM
可扩展性:开发可轻松扩展的存储器架构,以适应从边缘设备到数据中心的各种人工智能应用对存储器容量和性能的不同要求。可靠性:保证混合内存设计在不同运行条件下的稳健性和可靠性,尤其是在涉及频繁读写操作的人工智能工作负载中。在本文中,我们将解决上述问题,并介绍适合人工智能应用的高效片上存储器设计。更多详情...