2024年中国电子制造服务(EMS)行业发展现状及趋势分析,市场要求不...

元器件逐步小型化导致PCBA焊接组装的密度越来越高,焊接组装难度越来越大;片状元器件、小引脚间距的大集成电路被大量使用在电子产品中,将对锡膏印刷机、贴片机、再流焊机设备及检测技术提出更高要求,需要更高的贴片精度及更精确的检测手段;此外,小型轻便高频的电子产品惧怕灰尘及颗粒物的污染,对车间环境洁净度的要求也...

电路板如何进行高效贴片?

贴片车间应保持恒温恒湿,以防止焊膏受潮或元器件因静电损坏。一般来说,温度应控制在22-26摄氏度,湿度在40-60%之间。过高或过低的温度和湿度都会影响焊膏的性能,从而影响贴片质量。SMT2.设备维护定期对贴片机、锡膏印刷机等设备进行维护和校准是确保贴片精度的必要步骤。设备运行不稳定或精度下降,会导致元器件位置...

SMT贴片加工篇之回流焊

1、预热区如名称所言,预热区的主要目的是对PCB焊盘及电子元器件进行预热,使其达到目标温度,它是整个回流焊接工作的第一步,主要作用是激活锡膏的活性,避免锡膏直接接触高温后产生不良反应,在预热过程中也要根据具体产品进行控制温度,不可过高或多低,预热温度过快会导致PCB板和元器件损伤,而预热过慢就无法完全激活助...

探秘电子元器件行业创新技术的新亮點

分别介绍了电子元器件多功能小型化、薄型化、轻量化,电子连接器小间距、高密度、高频化、模块化,电子组件普及片式化、智能化和高性能化,以及微特电机大转矩、低功耗、无刷化和电子变压器微型化。关键词:电子元器件;行业创新;技术发展1引言近些年,世界电子技术的飞跃发展,为适应现在社会高密度组装自动化大生产的...

电子元器件行业深度:日本被动元件的发展之路

日本厂商之所以成功，一是电子元器件不同于消费电子等其他产业，对材料要求甚高，好的材料才能做出好的器件。日本在材料技术上独步天下，因此韩国厂商也是巧妇难为无米之炊，只能望洋兴叹；二是电子元器件的生产工艺，需要长时间不断地摸索积累Know-How，而这又和日本人的工匠精神和企业文化高度契合，形成了难以逾越的...

电子装联行业工艺技术与设备的发展趋势

但在对速度和精度要求较严格的高端应用中，国产设备与进口设备仍存在差距，如高速高精度贴片设备，仍以德国和日本等进口设备为主(www.e993.com)2024年11月19日。（2）电子装联工艺技术与设备的发展趋势电子装联依据技术发展历程主要可分为THT工艺和SMT工艺。随着电子整机产品向小、薄、轻及数字化方向发展，元器件封装形式发生了由THC/THD...

PCBA的一些基本知识!电子小白也能懂!

元器件采购:根据电路设计要求,选择合适的电子元器件,并与供应商建立合作关系。元器件贴片:将电子元器件准确地放置在PCB上的预定位置,并通过焊接等方式进行固定。焊接与检测:完成元器件与PCB之间的电气连接,并对焊接质量进行检测,确保无虚焊、漏焊等问题。

如何确保PCB设计文件满足SMT加工要求?看这里!

在电子制造业中,表面贴装技术(SMT)已成为主流的生产方式,其高效、精密的特点要求PCB设计文件必须符合严格的加工标准。本文引用地址:1.1PCB原理图与Gerber文件首先,需要确认客户是否提供了完整的PCB原理图及相应的Gerber文件。PCB原理图应包含所有器件名、引脚数、引脚定义、接线电性、电气参数等信息,这是PCB设计的...

SMT加工必备知识:贴片元件与插件元件的区别与选择

贴片元件:广泛应用于小型、高密度、高集成度的电子元器件中,如手机、电脑、平板等消费电子产品。这些产品对体积、重量和性能要求较高,因此贴片元件成为首选。插件元件:更适用于大型、重量较大的元器件中,如电源模块、继电器等。这些产品通常用于工业控制、医疗设备等领域,对稳定性和可靠性要求较高。

贴片可调电容-IC电子元器件

贴片可调电容-IC电子元器件贴片可调电容是一种可以调节电容值的电子元件。它的主要作用是在电路中调节频率或相位。贴片可调电容通常由可调电容器和贴片封装组成。01贴片可调电容结构贴片可调电容的结构主要由两个电极板和一个可调电介质层组成。电介质层通常由可调材料制成,例如铁电材料、压电材料或可变介电材料...