技术革新:激光锡丝焊接机助力FPC针脚软板焊接

传统手工焊锡方法存在精度不足、焊接质量不稳定、假焊和漏焊风险高等问题。而激光自动焊锡机采用非接触式焊接,避免了对焊接区域的物理压力,减少了对敏感元件的损伤风险。五、展望未来在未来,激光锡丝焊接机有望在以下几个方面持续推动电子制造行业的发展。首先,随着电子产品的小型化、轻薄化趋势不断加强,FPC针脚软...

激光焊接系统在电子生产线的高效集成应用。

(一)高焊接质量:例如,在电子元件的焊接中,激光焊接系统可以确保焊接点的强度和导电性,减少因焊接不良而导致的产品故障。与传统焊接方法相比,激光焊接的焊缝更加美观,质量更加稳定,能够满足电子自动化产线对高品质焊接的要求。(二)高精度控制:激光焊接系统具有极高的精度控制能力,可以精确控制焊接区域,灵活规划焊接路径。

PCB设计有什么“捷径”可以走?这些经验一定得看!

网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布...

走进太仓三期,看联合电子逆市扩产的底气从何而来?

当然，共用散热器的挑战在于散热能力是否满足要求，为此联合电子针对散热器做了重点优化，如采用热阻更低的材料和焊接技术等。在新技术方面，安博儒重点展示了四款产品，分别是智能增程控制单元i-RexU、行星齿轮同轴电桥、三电平电机控制器和单极式拓扑CharCon。智能增程控制单元i-RexU采用的是深度集成的方案，即将发电机...

世赛比拼项目丨你对哪种技能感兴趣——制造与工程技术

技能要求具备设计知识,了解建模技术,掌握制图技术具备机加工能力,根据图纸,操作机床完成机械加工具有钣金技术,完成金属板的加工了解电子工程知识,设计控制电路,完成电子设备活动具备焊接技术并能进行设备及工件装配CAD机械设计CAD机械设计项目是指使用计算机辅助设计技术对零件、产品进行建模、制图、方案设计和建档等...

劲拓股份接待6家机构调研,包括景顺长城基金、国金证券、民生证券等

从技术和工艺要求看,随着消费需求多样化、算力提升对电子产品迭代的促进和性能要求提高,加之客户的精益生产需求,使得有关应用领域对工艺和技术要求升级,设备向智能化、灵活化、环保化以及更高精度、高速度、多功能方向持续发展,还需要具备非标准化设备服务能力(www.e993.com)2024年11月25日。

苏州高等职业技术学校关于2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购...

2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目JSZC-320500-JZCZ-G2024-0048招标项目的潜在投标人应在苏采云获取招标文件,并于2024-10-1009:30(北京时间)前递交投标文件。一、项目基本情况项目编号:JSZC-320500-JZCZ-G2024-0048项目名称:2024年电子工程系实训及竞赛耗材采购项目...

烟台工程职业技术学院

就业方向:从事与焊接相关的造船、钢结构、核电设备等机械制造行业的生产及管理;从事焊接工艺规程的制定及产品焊接工艺技术文件的编制;从事运用常用焊接方法(埋弧焊、CO2气体保护焊、氩弧焊等)进行产品制作工作;从事焊接新技术新设备的开发经营等工作。主干课程:焊接方法及操作技术、焊接质量检测技术、焊接结构生产、金属...

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

高质量的焊接技术,才能生产出高可靠性的产品。一般回流焊炉在焊接过程中会残留气体,并在焊点内部形成气泡和空洞。超标的焊接气泡会对焊点可靠性产生负面的影响,包括:(1)焊点机械强度下降;(2)元器件和PCB电流通路减少;(3)高频器件的阻抗增加明显;...

电子产品的结构设计

但电子产品有自身的特殊要求:电磁屏蔽、便于操作、容易安装与拆卸、使外形具有商品的时代感等。此外,对于不同的应用环境,还有不同的要求:抗振动、冲击,热设计,防水设计,防爆设计,防腐蚀设计,低气压。在电子产品中,安装了电子元器件及机械零部件,使产品成为一个整体,称之为电子产品的结构系统。这种结构系统包括:...