大研智造丨微电子封装中助焊剂的分析及激光焊锡技术的应用

免清洗助焊剂的例子有英国Multicore公司的X-32无渣助焊剂,其不含卤化物,无腐蚀性,可达到军用标准的清洁度要求,固含量约为3%。德国Stannol焊剂制造厂生产的Stannol“900-6”低固含量助焊剂是一种无卤素,无松香活化的水白色助焊剂,其固含量为6%,比重0.796,闪点13℃。4激光锡焊技术在软钎焊工艺中,助焊剂发挥...

大研智造激光焊锡技术:无铅手工焊接缺陷的优化方法

无铅焊料主要指铅含量<0.2%(质量)的合金焊料。按照熔点分类,当前的无铅焊料分为三大类:高熔点焊料(熔点>205℃)、中熔点焊料(熔点>180℃)、低熔点焊料(熔点<180℃)。受可焊接特性、焊接可靠性、价格、是否有专利保护等因素影响,目前手工焊接大多数使用的焊料有锡铜(SnCu0.7)合金、锡银铜(SnAg3Cu0.5)合金和锡...

兴鸿泰航空专用焊锡丝,为航空航天产业赋能助力

另外,兴鸿泰航空专用焊锡丝还具有良好的流动性,能够在焊接过程中充分融化和流淌,使得焊接处有较好的密合度和焊缝质量。同时,还能够在微小间隙中充分填充,保证焊接处的完整性和牢固性。为满足航空航天产品的高强度与高硬度要求,兴鸿泰航空专用焊锡丝焊接后的焊缝牢固、密实、坚硬,能够承受很大的拉力和压力,确保焊接处...

激光焊锡技术在光通讯器件封装中的创新应用

然而,激光焊锡工艺也面临着一些挑战。例如,在电子组装工艺中,无铅化给传统的电子组装技术带来了挑战,无铅锡材料熔点高、润湿性弱、易氧化,对电子组装设备、电子元器件和印刷电路板的耐热性提出了更高的要求。同时,激光焊锡设备的高技术含量和高成本也限制了其发展。尽管面临挑战,但激光焊锡工艺的发展前景广阔,能够实...

无铅进口锡膏品牌介绍-阿尔法、汉高乐泰、科利泰、柯莱、田村等

CA601是无卤素，零卤素，免清洗，低含量排空，无铅焊锡膏，专门配制以提供额外的在回流时也显示出出色的可焊性各种挑战性表面上的空气和氮气表面处理和部件金属化，包括浸银，OSP-Cu，ENIG和CuNiZn。它支持出色的回流焊，以克服全行业的HiP和NWO挑战。新的助焊剂化学更长久地保护焊点，改善结合并优化润湿性能，使...

焊料十一种元素容许含量及其影响

1.铝--Al对焊锡影响很大,即使在0.001%的含量下会降低焊锡的黏着力,焊点表面下不平整,且易产生热龟裂(www.e993.com)2024年11月23日。解决方式:尽量不要使用铝质FIXTURE。0.005%以下2.锑--Sb大部分是焊锡制造厂商刻意加入,加入0.3%可提高WETTING能力,同时可抑制TINPEST(锡瘟:纯锡变白色粉末)。0.30%以下...

无铅焊接:控制与改进工艺

一般,无铅波峰焊接工艺要求较长的接触时间,以达到焊锡的良好湿润。如果必要,机器可以安装一个不同波形形成器。如果还没有达到适当的湿润,那么传送带速度必须减少。可是,减少传送带速度可能造成较低的产出。修理-失效率焊接点看上去不同,显示不同的形状。从我们在无铅实施中所看到的,缺陷数量没有增加。尽管如此,...

无铅制造 离我们还有多远?

选择功率大、回温快、有足够热补偿的烙铁,因无铅焊锡丝溶点高,带走热量快,焊接时容易产生冷焊。选择耐侵蚀不含重金属的烙铁头,因为无铅焊锡的高锡含量易腐蚀烙铁头,降低烙铁头的使用寿命。四、设定适合无铅手焊的温度:一方面确保使焊料熔融形成金属间化合物;另一方面确保足够低的温度以不损坏元器件和电路板。

打造绿色的环保PC 全面解读主板无铅生产技术

贴满元件的PCB通过回流焊之后,元件就能固定在PCB上面,因为是采用无铅工艺,需要更高的焊锡炉温度,并快速的对焊接产品进行冷却以保证焊接质量,造成对焊接材料和焊接机器的要求更高,所以无铅生产需要更高的成本。此外,目前BGA系列封装在IC载板与主板相连接的部分,所使用的材料为钖球,传统钖球主要组成为63wt%Sn37wt%...

锡行业分析:供给下行,物以“锡”贵

3.1.1.无铅化趋势提高锡单耗焊料分为软焊料和硬焊料,基本为锡合金,焊接环境在450摄氏度以下使用的是软焊料。其中,焊锡是连接电子器件与PCB线路板之间的媒质,在电子电路的安裝和检修中经常使用到的焊锡是由锡和铅两种金属材料按相应占比相融而成的,在其中锡所占的占比稍高。