大芯片的救星:异构集成

M.-J.Li等人提出了一种晶圆级芯片重构技术,称为三维集成芯片封装(3D-ICE),其中多个芯片封装在低温SiO2中以形成重构SiO2层,如图3所示。然后可以对该SiO2层进行后处理以实现高密度3DHI。同样,英特尔提出了准单片芯片(QMC:quasi-monolithicchip)作为一种新的3DHI架构,其中芯片也封装在超厚...

兴森科技:公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装,现有工艺和技术...

公司FCBGA封装基板可用于AI芯片的封装,现有工艺和技术能力可满足相关产品的需求。感谢您的关注。

2026必有一战?玻璃基板多方争霸,特种玻璃制造巨头加速拓市

芯片基板主要用于芯片先进封装层面的系统级集成，是封装后道工序中的关键技术。自上世纪70年代的引线框架开始，基板设计历经多次迭代，上世纪90年代陶瓷基板替代了金属框架，世纪之交又出现了由类似PCB的材料和编织玻璃层压板制程的有机基板。基板材料的不断升级，推动芯片性能持续提升。过去20多年里，有机材料一直是封...

国内最大COF封装基板生产商——丹邦科技今日登陆深交所

为抓住市场机遇,做大做强公司主营业务,公司拟将本次募集资金用于建设“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”。通过该项目的实施,公司将进一步扩大附加值高、技术壁垒高的COF柔性封装基板及COF产品的产能,并将进一步打破国外竞争对手在技术、原材料及市场等方面的垄断,提升公司的市场份额及竞争力,提升我国COF柔性...

兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料,小批量转大批量的时间由...

公司回答表示：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。产品小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户(www.e993.com)2024年11月8日。公司与具体客户的业务合作内容因保密协议约定不便披露。IC封装基板从小批量转大批量的时间因客户会有所差异,大客户的考核认证标准更为严格,小批量转大批量的时间周期会较长。感谢您的关注。

有研新材:玻璃基板芯片封装靶材产品可满足要求

金融界6月24日消息,有投资者在互动平台向有研新材提问:英伟达近期宣布将采用新工艺封装技术,玻璃基板,请问贵公司在这靶材领域有涉足吗?公司回答表示:玻璃基板芯片封装是先进封装的一种,涉及到薄膜沉积的靶材我们公司产品均可满足要求。本文源自:金融界AI电报...

半导体芯片封装将迎新格局,玻璃基板技术冉冉升起:英特尔、三星...

芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶(Die),封装的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代,上世纪70年代开始使用引线框架,在90年代过渡到陶瓷基板,也是目前最常见的有机材料基板。在封装解决方案中,玻璃基板相比有机基板有更多优势,IT之家简要汇总...

芯片封装,要迎来材料革命?

而另一种基板材料——ABF,在1999年之后逐渐成为半导体芯片行业的标配。该材料可用做线路较细、适合高脚数高传输的IC,但材料易受热胀冷缩影响,可靠性较低,主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算(HPC)芯片FC封装。这两类基板材料凭借各自优势成为芯片封装基板的标配。

下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板,封装竞争新节点?

选择适合的玻璃基板材料并确保它与芯片材料的兼容性是一个挑战,这涉及到材料的热膨胀系数、机械性能、介电特性等方面的匹配;玻璃基板上的连接技术需要具有高度的可靠性和稳定性,以确保芯片与外部电路的连接质量;与传统塑料封装相比,玻璃基板封装的制造成本可能较高,如何确保在大规模生产中保持一致的质量和性能也是需要...