大研智造丨激光自动锡球焊锡机:解决贴片元件自动焊接难题的关键

Au-Sn化合物的维式硬度达到750,仅次于玻璃,硬脆性较高,合金焊点承载能力有限,会使结合部的性能变脆,力学强度下降,产生金脆现象。因此,需要进行去金处理以降低金的相对浓度。对于元器件的引线,本项目采用浸锡法去金处理,使用流动的焊料溶液来实施。在操作过程中,搪锡去金的温度和时间是关键工艺参数,需要进行严格控...

大研智造激光焊锡技术:无铅手工焊接缺陷的优化方法

原因如下:一是烙铁选用功率过大、温度设定过高,导致焊料在焊接过程中出现氧化现象;二是烙铁功率不足,温度补偿能力差,焊接加热时间过长,致使焊料氧化。3.2拉尖/桥连在电子制造过程中,焊点的质量问题不仅影响电路的稳定性,还可能对整个设备的安全性造成威胁。拉尖和桥连是两种常见的焊接缺陷,它们会严重影响电子产品的...

SMT贴片加工焊锡的特点有哪些?

3、熔点低:它在180℃时便可熔化,容易焊接。4、具有一定的机械强度:锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高,又因电子元器件本身的重量较轻,SMT贴片对焊点的强度要求不高,故能满足其焊点的强度要求。5、抗腐蚀性能好:焊接好的电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。6、...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

主板焊锡材料会影响高温状态下的使用寿命除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。而其他品牌...

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

简单说,视频博主认为因为联想使用了超低温焊锡的缘故,导致一段时间后笔记本因为散热、老化等原因,会因为焊锡的低温熔点造成虚焊,所以会有大量机型即将、或者已经进入故障高发期,具体表现就是电脑花屏,CPU空焊——这些故障在保修期内出现的可能性不高。但是随着使用时长越来越久,电脑空焊出现故障的可能会呈现爆发性增长...

笔记本“低温焊锡、计划报废”爆雷之后,国人投机行为令人不解

也有类似的私信，讲述的内容让我大开眼界(www.e993.com)2024年11月25日。通过查询媒体和一些论坛得知，最近两天才报料出来：2018~2019的空想用的低温焊锡，刚过保的笔记本电脑大面积出现质量问题，被网友称之为“计划报废”，美帝良心还是一如既往，出了事了还死不承认！我们农村人讲：死鸭子嘴硬。出了质量事故、出了问题、搞了吃里扒外的事，...

准大学生问一下,联想小新Pro14 2023还是采用低温焊膏技术吗?

当然了，在使用笔记本时候，主板的温度根本达不到锡的熔点，电脑是有过热保护，就算用低温锡也不需要担心。其实低温锡工艺在业界早已经成熟了，也得对了各机构的认可，采用的厂商绝不是只有联想。其实不管怎么讲，联想小新Pro142023是没有采用低温锡膏的，也非常值得入手~先简单看下这款电脑的配置：处理器方面，...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

另外就是关于测试温度的问题了,在本次测试中测试温度集中在80度至140度,对于笔记本来说是高温区。但是对于掌握一定物理知识的人应该知道,很多金属温度升高韧性是会变强的,而温度降低则有可能变脆。如果说芯片虚焊是脆性断裂导致的,那么应该重点测试低温区,或者高低温转变后的相关连接强度。

奇妙的低温世界

金属在低温时内部结构会变得松散,称作金属的“冷脆现象”,危害很大。1913年俄罗斯的一支南极探险队,由于装汽油的铁箱是用锡焊的,一遇低温,焊锡变成粉末,汽油全部漏光,结果探险队员全部遇难。后来凡是到南极北极或严寒地区,油箱一律不许用锡焊。不但锡怕寒冷,金属铝、镁甚至钢铁,也都害怕严寒。1938年和1940年,在比利时...