联华新能源黄镇江:基于封装技术的燃料电池电堆技术研究
在技术简介部分,我们先用这张图说明一下,我把电堆主要的核心技术分成3个大类,第一个是双极板或者极板或者分隔板都可以,第二个是膜电极,当然包含气体扩散层。第三个就是怎样把这两个重要的零组件整合在一起,这就是一个所谓的封装技术。在行业里面有很多不同的把电堆组装出来的方法,我们公司大概在这边也花...
先进封装技术(45页PPT)
半导体产品在由二维向三维发展,从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装(SiP)等新的封装方式,从技术实现方法出现了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。转载自SMT之家...
民生研究|晨听民声 2024.10.29
虽然先进封装基板投入短期拖累业绩表现,但根据Prismark报告,高多层高速板(18层及以上)、高阶HDI板和封装基板领域有望引领PCB行业成长,因此公司持续聚焦IC封装基板业务的技术提升和市场拓展。当前,公司CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基础上,进一步提升射频类产品比重,优化产品结构,受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户...
行业首发!一句话用AI创作视频画本、漫画,网民脑洞要停不住了!
三、与头部行业IP达成合作,从创意、到创造到创收从操作来看,百度文库不仅做到单一环节易上手,而且打造了一个完整的生产力平台。通过将AI封装于整个工作流程,百度文库的「跨模态AI漫画及画本生产能力」实现了从一句话生成故事脚本、风格及人物选择,到最终产品生成交付的一站式解决方案。用户无需在不同软件之间...
台积电进军硅光市场,制定12.8Tbps封装互联路线图
台积电的封装技术能够实现万亿晶体管人工智能芯片并促进各种组件的无缝集成,有望推动半导体行业的下一波创新浪潮,开创前所未有的性能和效率的新时代。附:台积电北美峰会演讲PPThttpsanandtech/show/21373/tsmc-adds-silicon-photonics-coupe-roadmap-128tbps-on-package...
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2.熟练OFFICE办公软件(PPT、Excel、Word等),工作细心、认真,具备一定理性/数学逻辑思维能力;3.对汽车、家电、3C、家具等行业CMF材料工艺有所了解(www.e993.com)2024年11月10日。四、销售青苗-招10人(10-15K/月)岗位职责:1、负责产品市场机会信息收集、分析、评估;2、负责产品相关客户关系维护和市场开拓。
BOE IPC·2024 钙钛矿论坛精彩演讲内容实录_手机新浪网
今天,我们汇聚了各个领域的大咖,既有深耕光伏领域多年的行业专家、学者,也有勇于创新、敢于探索的企业家们,共同探讨钙钛矿光伏技术的发展现状和未来趋势,期待可以通过这场活动,激发出更多创新的火花,为钙钛矿光伏技术的快速发展提供新的思路和动力。下面,请允许我向大家介绍出席本次论坛的各位领导和嘉宾。他们是:...
中金2024下半年展望 | 半导体及元器件:周期复苏及国产化进程趋稳...
制造产业链来看,以Chiplet(类CoWoS)技术为核心的先进封装产业在AI算力芯片需求持续增长背景下受到了封测代工企业的关注,我们预计全球龙头有望持续投入资金和人力进行研发和扩产;而国产代工、封测企业继续推进技术高端化进程。国产替代:设计方面,高端CIS、模拟芯片的国产化进程持续,相关公司业绩有望受益。制造方面,我们...
AI视频生成的场景痛点及产品功能设想(7000字)_@Sean
具体功能:将AI视频新奇玩法封装为一个个功能。例如老照片动效、电视剧梗图(如容嬷嬷喂小燕子吃鸡腿)。用Agent工作流来增加视频成功的概率,并在功能上做用户引导,提醒用户可能需要多试几次、有合规风险等。以老照片互动为例,通过人像抠图、背景融合等工作流节点,提升功能效果,给予用户操作教程指导,可能介绍哪些互动...
晶瑞电材2023年年度董事会经营评述
晶瑞电材2023年年度董事会经营评述内容如下:一、报告期内公司所处行业情况公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第3号——行业信息披露》中的“化工行业相关业务”的披露要求公司是一家电子材料的平台型高新技术企业,围绕泛半导体材