贝茵凯:深耕高端领域,第七代IGBT芯片突破国产化技术壁垒
贝茵凯成立于2022年5月,专注于高精尖制程功率芯片的研发与应用,在不到2年的时间里已研发并批量生产出独具特色的全系列第七代IGBT芯片,成功突破国产化领域的技术壁垒,并率先掌握先进制程功率器件技术。从上世纪90年代至今,IGBT已经历经多次技术迭代,目前市场上应用最广泛的是第四代工艺产品,而技术最领先是第七代,即...
功率半导体:IGBT 和 SiC 电源开关工程基础知识
因此,SiCMOSFET正在逐渐取代Si功率器件。表1:功率器件材料特性SiMOSFET、SiIGBT和SiCMOSFET电源开关之间有何差异?SiMOSFET、SiIGBT和SiCMOSFET均可用于电源应用,但其功率水平、驱动方法和工作模式有所不同。功率IGBT和MOSFET在栅极均由电压进行驱动,因为IGBT内部是一个驱动双极结型...
IGBT 还是 SiC ? 英飞凌新型混合功率器件助力新能源汽车实现高...
其设计的初衷,SiC在中小功率等级使用时具有更低的损耗、更高的效率,而IGBT在大功率输出时相对更有优势。为了充分发挥SiC和IGBT各自的优点,双电驱可以采用不同半导体器件进行搭配。主驱使用SiC,保持持续运行且覆盖90%以上的WLTP驱动周期。辅驱采用IGBT,提供额外的扭矩,以提供4轮驱动能力和最大性能。在这种配置...
12家功率器件大厂年度业绩排名出炉!谁在冲刺?谁在掉队?
而从产品来看，IGBT及IGBT模块正在成为功率器件的爆款。2023年，宏微科技模块收入达9.64亿元，占总营收的64.87%;斯达半导IGBT模块收入达33.31亿元，占总营收91.56%;士兰微也在财报中透露，其IGBT(包括IGBT器件和PIM模块)的营业收入已达到14亿元，较去年同期增长140%以上。研发投入：未来充满信心，卷研发成...
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块,诞生于20世纪80年代,并在90年代进行新一轮的改革升级,通过新技术的发展,现在的IGBT模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电压低损耗、大电流热稳定性好等等众多特点于一身,而这些技术特点正式IGBT模块取代旧式双极管成为电路制造中的重要电子器件的主要原因。
中国IGBT功率模块市场蓬勃发展,国产化率持续提升
IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor），即绝缘栅双极型晶体管，是一种新型功率半导体器件，被誉为电力电子行业的“CPU”(www.e993.com)2024年11月20日。它结合了MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的高输入阻抗和GTR（晶闸管）的低导通压降两方面的优点，以其高效、可靠、稳定的特点，在电力电子系统中发挥着关键作用。IGBT功率模块能够根据...
IGBT市场需求日益增加 国产化率持续提升
“受益于新能源汽车、风能、光伏、储能等的蓬勃发展，对功率器件IGBT的需求量日益增加，被誉为‘功率器件心脏’的IGBT也自此进入前所未有的紧缺局面。”有业内人士向《证券日报》记者表示。市场空间广阔据QY研究调研团队最新报告显示，2023年全球IGBT功率模块市场规模大约为67亿美元，预计2029年将达到145亿美元，未来几...
本土功率器件上市公司营收top10 | 2023年
2023年中车时代电气营收为224.53亿元,其中功率半导体器件收入为31.08亿元。公司的IGBT模块产品型谱覆盖高中低压全电压等级,2023年IGBT装车100多万辆,其中海外新能源汽车IGBT模块交付十几万套。公司在投资者调研纪要上表示:2023年公司电网IGBT和轨交IGBT市场,快速增长,且高压IGBT产能是完全够用。2024年半导体业务的主要营收...
A股功率器件top5公司营收增速简析|2024年一季报
2024年一季度功率器件行业下游整体景气度较去年同期有所回暖,士兰微在IPM智能功率模块、车规级PIM功率模块、AC-DC电路、MCU电路、IGBT器件、SiC-MOS器件、MEDPMOS器件、发光二极管器件等产品的出货量同比大幅增长。过去一年,士兰微的营收表现也相对平稳。2023年公司分立器件营收48.3亿元,增长8.2%,但超结MOSFET、IGBT...
【个股价值观】士兰微:碳化硅器件加速迭代,增收不增利局面待解
产能扩充方面,士兰微启动二期12寸特色工艺芯片生产线项目,达产新增36万片/年,其中新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGTMOSFET功率芯片12万片/年的生产能力;2025年将建成720万块/年汽车级功率模块封装项目;6英寸SiC功率器件芯片生产线达产新增14.4万片/年,其中新增SiCMOSFET芯片...