三星扩建HBM封装产线，预计2027年底完工

月壤封装装置等13件510所展品亮相第十五届中国航展

半导体并购持续火热，封装材料也沾光！华威电子被两家科创板企业“抢购”

日月光全资子公司墨西哥购地，计划建设半导体封装与测试产能