氮化硅陶瓷球材料及其精研加工,引领高端制造业的新力量

为了充分发挥氮化硅陶瓷球的性能,其表面质量至关重要。精研工艺作为提升表面质量的重要手段,选择合适的磨料对氮化硅陶瓷球进行精研显得尤为关键。常见的精研工艺包括游离磨料精研和固定磨料精研。金刚石磨料因其极高的硬度和切削能力,适用于氮化硅陶瓷球的粗加工和半精加工。碳化硅磨料则因其硬度高且价格适中,广泛应用于...

等静压“高抗折弯强度氮化硅陶瓷四方条”的性能优化

氮化硅陶瓷氮化硅陶瓷由于其独特的晶体结构和化学键合方式,表现出优异的机械性能和热稳定性。通过添加稀土元素如氧化钇(Y2O3)进行烧结改性,可以显著提高其抗弯强度和断裂韧性。实验表明,添加10%的氧化钇可以使氮化硅陶瓷的抗弯强度提升约25%,同时保持其良好的自润滑性能。这种改性不仅提高了材料的力学性能,还增强了其...

耐磨损“可导电氮化硅陶瓷块”的物理性能

氮化硅是一种共价键化合物,其Si-N键具有高键能和短键长的特点,使得材料在承受外力时表现出色。此外,通过特殊的工艺处理,如掺杂等手段,可以进一步改善氮化硅陶瓷的硬度和耐磨性。氮化硅陶瓷加工精度在电导率测试中,我们采用四探针法对可导电氮化硅陶瓷块进行了测量。结果显示,该材料具有一定的电导率,但相较于金属...

五矿| 进击高端的刀具:民用航空与商业航天的新战场

民用航空与商业航天领域难加工材料的应用将长期利好涂层硬质合金和PCD刀具:(1)不锈钢:带有TiN、TiAlN、AlCrN等涂层的硬质合金刀具更适合不锈钢零部件加工;(2)铝合金:PCD刀具更适合铝合金零部件的高效加工;(3)钛合金:PCD刀具和TiAlN涂层硬质合金刀具更适合铝合金零部件加工;(4)高温合金:氮化硅基陶瓷刀具和涂有TiAlN或...

半导体装备关键耗材国产化取得技术突破—新闻—科学网

记者从天津大学机械工程学院获悉,该院先进材料与高性能制造团队在氮化铝、氮化硅陶瓷半导体设备耗材高精度加工基础与应用研究方面取得新突破。该院科研人员自主研发出主轴微纳调控超精密制造系统,为硬脆材料高精度低损伤加工提供了重要的技术支撑。相关成果在线发表于《极端制造》。

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3DNAND制造工艺中,增加集成度的主要方法不再是缩小单层上线宽而是增加堆叠的层数(www.e993.com)2024年11月9日。刻蚀要在氧化硅和氮化硅的叠层结构上,加工40:1到60:1甚至更高的极深孔或极深的沟槽。3DNAND层数的增加要求刻蚀技术实现更高的深宽比,并且对刻蚀设备的需求比例进一步加大。

影响雕铣机加工氮化硅陶瓷的因素

但烧结助剂存在也会对氮化硅陶瓷材料的热导率造成不利影响,因此选用的烧结助剂应符合:活性好,含量尽可能的减少,降低形成的晶界相,不影响氮化硅陶瓷的致密度;在烧结过程中形成液较低相粘度,有利于氮化硅的相变以及晶粒的长大;形成的晶界相易于晶化,并形成高导热晶相。氮化硅陶瓷加工陶瓷基板的数控精雕机氧化物三...

氮化硅陶瓷平衡板的机械加工技术及应用

氮化硅陶瓷平衡板怎么加工加工流程及方法：复合加工通常具有较高的材料去除率和或加工质量,是当前机械加工技术发展趋势之一目前工程陶瓷复合加工的方法很多,如电解电火花复合磨削、磁力研磨抛光、超声机械磨削、电解电火花线切割、超声电火花复合加工和充气电解放电复合加工等这些复合加工方法通常能获得较好的加工质量或较高...

周智伟|氮化硅光子器件和电路的最新发展

未来SiN器件主要研究方向包括:有源设备集成;相干通信、微波光子学、量子光子学、光子计算等新兴应用;多晶圆SiN器件加工制造。这项研究概述了氮化硅基光子器件最新发展,提出了主要问题和未来发展方向,可促进氮化硅光子器件发展与应用。

中国学者首次在氮化硅光芯片上集成无磁光隔离器,助推未来量子互联网

在氮化硅制成的微环谐振器(microringresonator)上,他们等间距地集成了三个氮化铝(AlN)体声波谐振器。氮化铝(AlN)材料作为一种高效成熟的压电材料,目前已经被广泛应用在无线通讯领域,基于氮化铝的体声波滤波器几乎被应用在每一个手机芯片上,以接收无线信号。压电材料是一种可以因机械变形产生电场的材料,家家户户都...