【求是芯星】无锡祺芯半导体科技有限公司创始人孙征

芯片封装又可进一步分为“前段”和“后段”工艺,具体加工环节包括磨片→划片→装片→键合→塑封→电镀→切筋成型→打印→FT功能测试→包装→仓检→出货等环节,完成从晶圆到芯片出厂的过程。芯片封装的主要功能包括保护芯片、增强热稳定性、提供机械支撑、确保电气连接等。良好的封装不仅可以提高芯片的可靠性,还能增强其...

产业观察:为什么是低空经济率先引爆市场?

此外,根据人社部发布的2022年第四季度“最缺工”的100个职业排行榜显示,制造业中汽车生产线操作工和包装工位于前十大最缺工职业。汽车生产线操作工缺工并不难理解,一是新能源汽车订单量猛增,二是近两年专业布点数减少最多的专业为汽车制造与试验技术,与该专业同属于汽车制造类专业的汽车电子技术也在减少较多的前...

助推芯片国产化大潮,「芯享科技」探路半导体生产自动化CIM系统建设

无锡芯享信息科技有限公司(以下简称:芯享科技),是一家国产生产自动化CIM系统解决方案服务商,主要服务于半导体晶圆制造、封装测试领域的制造企业,具备从软件、硬件到现场实施的CIM整体解决方案的研发部署能力。公司拥有成熟的智能制造ITInfra应用方案及车间级智能工厂MES、EAP、SPC、FDC、R2R、RTM、RCM、QMS、StripMap等...

明年芯片人才需求将达74万人,薪资是招聘痛点

根据人才白皮书分析,我国芯片行业人才结构逐渐形成设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势。同时,2021年一季度在其招聘平台上,集成电路/半导体行业上需求量最大的是生产类岗位(普工/操作工…

芯片制造中的软力量(上)

IC芯片生产线生产率是对于每个生产线每小时生产芯片收入的量度。要提高IC芯片生产线生产率须针对成本中的可变成本部分作为主攻目标,通过采用自动化技术来达到:1.控制生产线,使其符合规格地在线自动加工晶圆。2.收集数据,使工艺自动化,减少手工搬运以及工艺工程师和操作工对工艺的干预,最终使生产线生产率达到最...

芯动联科:子公司现经营混淆异象 否认与关联方同业竞争难自圆

据公开招聘平台最新更新于2023年5月的信息,截至查询日2023年5月26日,芯动致远招聘封装厂操作工,工作内容为半导体芯片自动化测试生产,主要为操作自动化生产设备(www.e993.com)2024年11月17日。工作地点为安徽省蚌埠市汤和路2016号。有封装测试经验者优先是上述职位的要求之一。工作地点的地图显示为大学科技园。

湖南省2023年大中城市联合招聘高校毕业生秋季专场招聘会(湘潭大学...

????????????为深入贯彻习近平总书记关于高校毕业生就业工作的重要指示批示精神,全面落实党中央、国务院关于高校毕业生就业工作的决策部署,聚焦实现“三高四新”美好蓝图,促进高校毕业生高质量充分就业,根据人力资源社会保障部办公厅《关于开展职引未来—2023年大中城市联合招聘高校毕业生秋季专场活动的通知》要求...

台积电高层少见表态发言,揭露了什么消息?|普思

有的人高中毕业到intel晶圆厂出任操作工，这种操作工极少有毕业的。而台积电则是医生当学土用，工作品质较好，美国的人都不想要做的事情，还是得由从国内宝岛台湾来的加班加点做，再这样下去得话，杰出人才非常容易被美国竞争者挖去。20多年以前，intel就在那亚历桑纳州造了二座晶圆厂，现在正在建第三、四座。这些...

岗位上新!选择多多!高新区这些企业招人啦

岗位要求:大专以上学历,机械类理工科专业。根据工艺要求现场装布料,操作VAR熔炼炉,4-6K。9、EB炉操作工(35岁以内男,12小时2班倒,上四休二)3人岗位要求:大专以上学历,机械类理工科专业。操作EB电子束自动化熔炼炉;负责现场设备维护及保养、记录熔炼过程,4-6K。

有人@你,高新区企业招聘了

陕西源杰半导体科技股份有限公司成立于2013年1月28日,专注于进行高速的半导体芯片的研发、设计和生产,是一家从半导体晶体生长,晶圆工艺,芯片测试与封装全部开发完毕,并形成工业化规模生产的高科技企业。产品涵盖从2.5G到50G磷化铟激光器芯片,拥有完整独立的自主知识产权,从最终的使用场景来看,产品广泛应用于光纤到户、...