低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

据专家介绍,目前全球无铅焊料的实际应用较广泛的主要有五大系列无铅合金焊料,分别是Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系以及Sn-Zn系。其按照熔点可分为三种,高温焊料(熔点在200°C以上)、中温焊料(熔点在180°C-200°C)、低温焊料(熔点低于180°C)。在从有铅焊料向无铅焊料转换过程中,锡银铜(Sn-Ag-Cu...

无铅进口锡膏品牌介绍-阿尔法、汉高乐泰、科利泰、柯莱、田村等

就不一一展示了，目前国内无铅锡膏市场还大部分被国外占领，其品牌标志也已享誉全球。在业界，具有一定的影响力。国内无铅锡膏还需要进一步努力，国内目前主要还是有铅锡膏生产占比严重，利润低。行业展望：还往国内锡膏生产厂家，多投入研发力度，最快研发出适合高端领域的无铅锡膏，形成国内的无铅锡膏品牌。

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

据专家介绍,目前全球无铅焊料的实际应用较广泛的主要有五大系列无铅合金焊料,分别是Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系以及Sn-Zn系。其按照熔点可分为三种,高温焊料(熔点在200°C以上)、中温焊料(熔点在180°C-200°C)、低温焊料(熔点低于180°C)。在从有铅焊料向无铅焊料转换过程中,锡银铜(Sn-Ag-Cu...

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

据专家介绍,目前全球无铅焊料的实际应用较广泛的主要有五大系列无铅合金焊料,分别是Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系以及Sn-Zn系。其按照熔点可分为三种,高温焊料(熔点在200℃以上)、中温焊料(熔点在180℃-200℃)、低温焊料(熔点低于180℃)。在从有铅焊料向无铅焊料转换过程中,锡银铜(Sn-Ag-Cu)系合...

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

那么问题来了,空焊会有多大的影响呢?这个可以参考当年非常著名的Xbox360死亡三红事件:当初微软在委托代工生产Xbox360游戏机的时候,采用了当时全新的无铅焊接封装技术,但是没有充分考虑到无铅焊接生产工艺与传统有铅焊接技术差距,硅片(就是通常我们说的芯片Die面)和基片封胶用的材料、粘合剂都不“匹配”,长期运行的...