中国半导体芯片制造技术突破:仅次于光刻,打破欧美日技术垄断
国家电投9月10日消息称,国家电投(国家电力投资集团有限公司)下属公司核力创芯,完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。国家电投表示:“这标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础”。氢离子注...
4年自主研发!中国实现芯片制造关键技术首次突破:一年内投入应用
4年自主研发!中国实现芯片制造关键技术首次突破:一年内投入应用快科技9月3日消息,据南京发布公告,经过4年的自主研发,国家第三代半导体技术创新中心(南京),成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。这也是我国在这一领域的首次突破,打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。沟槽型碳化硅MOSFET芯片因其...
美国制裁下,中国大陆购买芯片制造设备增长62%
图为2024年5月,中国淮安一家光电科技公司加工芯片的车间。中国大陆正在坚定地加大对芯片制造设备的支出。全球芯片行业协会国际半导体产业协会(SEMI)9月5日公布的数据显示,今年第二季度,芯片制造设备(包括晶圆加工、组装、封装和测试工具)在中国大陆的销售额同比增长62%,达到120多亿美元。数据还显示,202...
未来中国如何攻克先进制程芯片制造技术封锁难题?
让投资芯片制造股必须区分先进制程芯片和成熟制程芯片,先进制程没有周期,只要攻克产业链上一个关键点,比如光源,ArF\KrF光刻胶等,就可以被资本青睐。而成熟制程芯片是有周期的,由于产能延后释放,也就是看到供过于求,再去建厂,从建厂到产能释放需要2年。而当下,实际上成熟制程芯片的需求还在周期低谷,好消息是,成熟制...
中国芯片自给自足,不进口?不可能的,除非“中国制造”凉了
至于所谓的不再进口,全部自给自足,那是更加不可能的,除非中国制造彻底凉了,才有可能实现这个目标。我们知道中国是全球最大的芯片市场,消耗了全球三分之一左右的芯片,大约也就是1800亿美元的需求量,这个数字才是中国市场消耗掉的真正芯片量。但是,中国实际上在2023年进口了芯片3500亿美元左右,这个芯片占全球芯片市...
涉专利侵权!中国这家芯片制造商在美起诉美国半导体巨头!
2022年10月,美国商务部工业和安全局发布出口管制新规,限制对中国出口芯片制造设备等,将长江存储NANDFlash芯片层数卡在已量产的最新工艺上(www.e993.com)2024年9月18日。当年12月,美国又将长江存储纳入出口管制“实体清单”。除NANDFlash外,美光也是主要的DRAM生产商之一。2016年,生产DRAM的另一大存储芯片厂商福建晋华与联电签署技术合作协议,开发...
太霸道了!连“售后”也要终止?ASML陷入两难
根据报道来看,下周一开始将要磋商涉及设备维护服务合同的相关事宜,让荷兰和ASML进行“配合。甚至还可能提出扩大对中国芯片制造商接收荷兰ASML制造工具设备的限制名单。到目前来看,这是美国针对我们的先进芯片生产能力发起新一轮围堵的最新招数。要知道,那些大型且昂贵的光刻机设备,就像精密的心脏手术器械,需要定期维护保养...
250亿美元!上半年中国购买芯片制造设备创历史新高!全球半导体市场...
国内半导体行业格局日益向好。供给方面,2024年上半年,中国购买了价值250亿美元的芯片制造设备,创历史新高。《日经亚洲》周一援引全球芯片组织SEMI的数据称,中国7月份继续大举投资芯片制造设备。据《日经亚洲》报道,中国大概会成为今年全球最大的新芯片工厂建设国,总支出预计将达到500亿美元。需求方面,当前,全球半导体市场...
撕下自由竞争面具,遏制中国技术发展,美“芯片法案”藏着多少...
第一是设计,全球最大的芯片设计公司是英国ARM,美国EDA居于软件设计垄断地位,华为海思设计能力可以达到7纳米。第二是制造,包括成品制作和半成品制作。其中半成品一般指晶圆,高纯度晶圆基本由日本企业垄断;芯片成品在晶圆基础上制作而成,中芯国际产量目前是全球第五。第三是封装测试,基本属于劳动密集型,这个行业中国与...
港媒:中国芯片制造工具“基本自给自足”或将在今年夏天实现
01香港知名国际媒体《南华早报》报道,中国芯片制造领域自主研发取得显著进展,或将在今年夏天实现基本自给。02由于美国严格技术封锁,中国芯片产业展现出了惊人的韧性和进步。03目前,国产工具在国内晶圆厂中的占比估计在15%到30%之间,光刻系统、离子注入工具和电子束检测系统是中国公司最薄弱的环节。