国产芯片迎来好消息,半导体材料跻身全球前六,突破日本垄断

目前，全球硅片市场主要由五家公司垄断，分别是日本的信越化工（Shin-Etsu）和盛高集团(Sumco)、中国台湾的环球晶圆（GlobalWafers）、德国的世创(Silitronic)以及韩国的鲜京矽特隆(SKSiltron)。这五家公司共同掌握了全球92%的硅片市场份额，其中日本厂商的市场份额超过50%，行业市场呈现出明显的垄断格局。中国硅片市场...

干货满满!荷兰刚宣布扩大管制,我国就公布2条重磅光刻机消息

这项专利呢，既涉及极紫外线辐射发生的原理装置，也包括这种设备在光刻机上的应用。他们把这种设备应用的整套流程都展示出来了。中国现在已经研发出了低于8纳米的光刻机。要是这种设备能被应用的话，那就意味着这种新型极紫外线光刻机也快能造出来了。但是有数据表明，中国现在做出的这种设备，阿斯麦15年前就已经做...

(2024.10.28)半导体一周要闻-莫大康

此次3纳米芯片的流片成功,不仅标志着小米在高端芯片领域的进一步迈进,也为未来的智能手机带来了更多可能性。据分析,小米的新一代3纳米芯片预计将在性能上有显著提升,甚至有可能达到或超过现有的顶级移动处理器如骁龙8Gen3和天玑9300。小米公司的3纳米芯片,不仅是为了自己的发展,也是为了中国芯片的崛起,也是为了中国...

手术刀有多难造?美日企业垄断80%市场,中国为啥造不出来?

国内生产超声骨刀的企业数量较少,仅有水木天蓬医疗、速迈医疗等少数几家企业,且部分已被国外企业收购或并购。相比之下,国外企业如E.M.S.法国赛特力等,技术专利较多,发展时间长,产业链较为成熟,占据了国内大部分市场份额。咱们的企业竞争力差,自然利润低,层层叠加之下,整个产业链更是漏洞百出。五、中国的破局...

五篇Nature齐发!北京大学、中国科大、西湖大学、上海药物所、长春...

5月15日,北京大学、中国科大、西湖大学、上海药物所、长春光机所等多个单位在国际顶级学术期刊Nature上发表文章:1、北京大学工学院杨林研究员与北京大学物理学院高鹏教授、杜进隆高级工程师及西安交通大学岳圣瀛教授等人首次揭示非均匀应变下声子谱扩展对导热的反常抑制现象。

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

封装技术是半导体制造的关键步骤之一,它涉及将芯片连接到外部电路,并提供保护和散热(www.e993.com)2024年11月2日。封装是一个多层次、复杂的过程,其目标是使芯片能够在各种环境条件下正常工作。从20世纪90年代开始封装技术从传统封装发展为先进封装。在这个阶段,封装技术以球栅阵列封装(BGA)、晶圆级封装(WLP)、芯片级封装(CSP)、晶圆芯片级封装(...

事实证明,五纳米就是硅基芯片的极限,台积电给自己挖了一个大洞

这一情况导致台积电生产的三纳米芯片带来巨大的亏损，进而迫使其推迟了更新光刻机的计划。而如果在今年10月之前未能解决三纳米工艺的质量问题，台积电将面临全球多家厂商抢订单的囧境，中国客户或许会转向中芯国际，而美国客户可能会选择英特尔，台积电将面临巨大的市场份额流失，甚至在2024年后可能将全部失去客户。1、一...

2024-2028年中国蛋白芯片产品市场分析可行性研究报告

蛋白芯片市场渗透率不断提升我国临床用蛋白芯片国产替代空间大蛋白芯片即微阵列蛋白芯片,是将蛋白质、多肽等分子(如抗原、抗体、受体、配体等)有序固定在特殊基质上(如玻片、滤膜、凝胶、微孔板、纳米微珠等),而形成的一种生物大分子微阵列。蛋白芯片是免疫诊断新技术,具有高通量、高灵敏度、高效、简便、低成本...

电子行业研究报告:Al驱动,电子行业开启向上新周期

与SoC不同,SoC是在设计阶段将不同的模块设计到一颗die(芯片裸片)中,晶圆制造完成后封装;Chiplet则将不同模块从设计时就按照不同计算或者功能单元进行分解,制作成不同die后使用先进封装技术互联封装,不同模块制造工艺可以不同。先进封装市场规模及占比持续提升,中国大陆先进封装占比有望不断提高。据...

格力电器2023年年度董事会经营评述

山东以及巴西,其中在国内拥有珠海、重庆、合肥、郑州、武汉、石家庄、芜湖、长沙、杭州、南京、洛阳、赣州、临沂、珠海高栏港14大空调生产基地,拥有中山、石家庄、宿迁、成都、长沙5大生活电器生产基地,形成了产业集聚和上下游产业链的高度协同发展,保证了公司产品及核心零部件的自主制造,优化效益,进一步保障公司产品竞争...