业内首发ASIL B等级、低阻抗小封装电流传感器芯片TLE4973,适用OBC...

该产品使用英飞凌独特的PG-TISON-8-6封装(图中及下文简写为TISON-8),在8mm*8mm*1mm的体积内封装了内阻仅为0.22mΩ的原边导体,比目前市场上最常用的SOIC-16封装阻抗降低68%,而占PCB面积则减小了57%,高度降低了62%。阻抗的降低显著减小了芯片本身的发热,如下为TISON-8封装与SOIC-16封装在相同条件下的温升对比,...

英伟达股价再创历史新高!国内CPO产业链还会远吗?

CPO是Co-packagedoptics的简写,直译过来就是共封装光学,主CPO是Co-packagedoptics的简写,直译过来就是共封装光学,主要原理是将光模块和芯片封装在同一个封装体内,实现共封装。CPO能缩短芯片和模块之间的走线距离,促进效率提升,是可插拔式光模块的技术迭代。CPO作为新技术趋势,尚未发展成熟,英伟达的积极部署促使业...

三星年内有望推出 3D HBM 封装技术 SAINT-D,或改变 AI 芯片规则

报道同时指出，在今年发布后，三星有望于明年推出的HBM4内存中正式应用SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology的简写）-D技术。SAINT-D是三星电子的一项3DIC先进封装技术，旨在垂直集成逻辑裸片和DRAM内存裸片。报道称该技术的具体实现方式是在处理器和HBM芯片间建立硅中介层。...

共封装光学CPO,AI的下个潜力爆点?

从字面意思来看，CPO即为Co-packagedoptics的简写，意为共封装光学，其通过将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。近来，随着ChatGPT、Sora等AI大模型加速问世，对作为底层基础设施的算力提出了更高的需求，作为算力关键基础设施的光模块，承担着数据中心内设备互联的角色，C...

生成性的技术装置:网吧平台“顺网”的技术化封装与物质性变迁

探讨顺网的技术化封装和物质性变迁,及其所产生的各种现实效果,突显出“语境化、历史化和多元力量的整合性框架”(管泽旭,张琳,2020),而非美国硅谷“信息高速”技术神话的标准叙事:数字的、自由的、中立的、同质的。技术神话的标准叙事往往强调技术自身超越具体社会语境的非物质性潜力,忠实于一种认识论想象而拒斥其他可...

一文讲透QFN封装

QFN是日本电子机械工业协会定义的名称,取英文QuadFlatNo-leadPackage的首字母简写,中文全称叫方形扁平无引脚封装;DFN(DualFlatNo-leadPackage)封装属于QFN封装的延伸封装(www.e993.com)2024年11月10日。DFN封装(图-4)的管脚分布在封装体两边且整体外观为矩形,而QFN封装的管脚分布在封装体四边且整体外观为方形。

COB封装大厂升谱推出自然光DOB新品

COB封装大厂升谱推出自然光DOB新品随着LED照明技术的进步升级,照明已经不再局限于其功能性,灯具的光源与驱动方案也趋于多样化,目前市场的需求既要健康高效率,又要注重成本优化有优势。2023年新年伊始,升谱光电在高端商照领域推出具有卓越性能表现的高品质自然光DOB光模组,“DOB”是英文“Driveronboard”的简写,把...

国产化率还不到10%!一文看懂国产半导体材料

2011年到2020年,晶圆制造材料占比较封装材料不断上升,2011年晶圆制造材料和封装材料占比分别为50.63%和49.37%,2020年晶圆制造材料和封装材料占比分别为63.11%和36.89%。晶圆制造材料占比提升的原因是先进制造的持续发展,对晶圆制造环节的材料提出了更高的要求,加工工艺步骤的不断增加也提升了晶圆制造材料...

天通股份现金流6年为负:财务数据打架 涉嫌输送利益

整个业务流程大致为:备料,SMT,DIP,组装测试、包装等。SMT为Surfacemounttechnology的简写,意思是表面封装技术。DIP指Dualin-linepackage,即双列直插式封装技术。2019年,公司扩增了2条SMT生产线,9条5G自动化测试线,1条DIP波峰线,增加了产能。2019年营收达到7.49亿,占公司总营收的26.94%,为第二大业务,自20...

新型电力传输材料 ——REBaCuO高温超导涂层导体

摘要REBaCuO(简写为RE123,RE=Y,Gd等稀土元素)高温超导涂层导体也称第二代高温超导(2G-HTS)带材,通过柔性金属基带上的薄膜外延和双轴织构技术发展而来,解决了陶瓷性铜氧高温超导体的晶界弱连接和机械加工难等问题,是当前液氮温区运行下电磁性能较为优越的实用高温超导材料。文章首先对新型电力传输材料——高温超导涂层...