崇德科技:封测属于半导体行业的后道核心工艺,该工艺的核心设备是...

封测属于半导体行业的后道核心工艺,该工艺的核心设备是晶圆减薄机和划片机。半导体行业作为国家战略性重点发展的行业,对于设备的国产化有着迫切的需求。HBM即高带宽存储芯片的封测工艺相对传统封测属于先进封测,目前先进封装和传统封装的市场份额比例大致为35%-65%。由于AI行业对于算力的要求更高,市场对于HBM的...

解锁半导体工艺:硅片晶圆制造与氧化工艺全览

所有工艺最基础的阶段就是氧化工艺。氧化工艺就是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理(800~1200℃),在硅片表面发生化学反应形成氧化膜(SiO2薄膜)的过程。SiO2薄膜因为其具有硬度高,熔点高,化学稳定性好,绝缘性好,热膨胀系数小,以及工艺的可行性等特点,在半导体制造工艺中被广泛采用。氧化硅的作...

迈为、捷佳…几乎所有的光伏设备厂商,都在布局半导体第二曲线

今年4月,其子公司创微微电子中标半导体碳化硅整线湿法设备订单,标志着创微微电子6/8吋槽式及单片全自动湿法刻蚀清洗设备已经覆盖了碳化硅器件刻蚀清洗全段工艺,具备替代进口设备的能力。2023年,公司研发团队成功研制出碳化硅高温热处理设备,并通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业。迈为股份主要布局研磨、切割、...

深度分析!半导体行业回暖,封测环节有望充分受益 | 研报推荐

2、半导体封测设备分类及工艺原理半导体与集成电路后道设备分类及工艺流程半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等。半导体测试设备则包括分选机、测试机和探针台。集成电路后道设备主要包括贴片机、划片机、检测设备和焊线机,合计市场份额占比达到...

半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展

后道封装设备占半导体设备的价值量比重约5%,贴片机/划片机/键合机等为核心设备。根据SEMI,2025年全球半导体封装设备市场规模有望达59.5亿美元(按照2024年4月13日汇率7.24计算,对应人民币市场空间约430.8亿元),其中固晶机(贴片机)占比30%,划片机(切片机)占比28%,键合机占比23%。

最新一批半导体项目迎来进展

据和研科技官方消息,4月9日上午,沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目奠基及开工仪式在沈阳市沈北新区蒲城路隆重举行(www.e993.com)2024年12月19日。据悉,和研半导体划片机研发及产业基地项目计划总投资3.6亿元、占地87亩,项目建成后可以打造精密研发实验室、工艺实验室、数字化智能车间、智能仓库等一系列现代化的研发生产基地,还可以搭建...

SiC研磨行业深度调研

京创先进已成功实现12英寸全自动精密划片机产业化的自主创新,并在划切设备主航道提供从6-12英寸的半自动到全自动的各类划片设备、满足半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片的精密划切需求之外,产品线已拓展至JIGSAW设备、减薄设备等多个半导体专业设备领域。

光力科技:公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中

南方财经8月12日电,光力科技在投资者互动平台表示,以Chiplet为代表的先进封装技术在未来具有广阔的市场前景,也是解决芯片性能提升的一个重要技术途径。公司一直非常关注该技术领域的发展,以及公司产品在先进封装中的应用。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的切割,公司的半导体切割划片机可以用于Chiplet等先进封装工艺中。

光力科技:公司已完全掌握半导体划片设备及核心零部件的全套技术和...

光力科技(300480.SZ)1月10日在投资者互动平台表示,公司已完全掌握半导体划片设备及核心零部件的全套技术和生产工艺,推进空气主轴国产化项目既是践行公司战略发展规划,更是满足自身设备生产供应需求,项目达产后能够完全消化。空气主轴具有广阔的市场空间和产品扩展空间,深耕和延展空气主轴等核心零部件的产品应用是公司既定...

光力科技:公司的半导体划片切割产品广泛应用于硅基集成电路和功率...

光力科技(300480.SZ)12月7日在投资者互动平台表示,半导体封测装备具有广阔的市场前景,公司的半导体划片切割产品广泛应用于硅基集成电路和功率半导体器件、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等许多电子元器件材料的划切加工工艺中,可以切割几乎所有的材料;另外,公司生产的核心零部件高精度高转速空气...