深交所官方:九大专题12个案例,详解“并购六条”具体要求和创新,手...

《决定》涉及修改《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第26号——上市公司重大资产重组》第六十九条,主要修改内容如下:一是明确发股类重组项目财务资料有效期特别情况下可在6个月基础上适当延长,并将延长时间由至多不超过1个月调整为至多不超过3个月。二是明确相关配套措施。经审计的交易标的财务报告的截止日至...

软考系规:面向对象系统分析与设计详解

(1)面向过程:世界的一切都不是孤立的,是紧密联系在一起的,缺一不可,互相作用,并形成一个个小系统,然后小系统组合完成大系统,适合于需求明确不复杂的项目。理解:想象一下你正在做一顿大餐。面向过程的方式就是按照菜谱一步一步来,先切菜、再炒菜、最后装盘。每一步都明确且顺序执行,适合那些步骤清晰、不常变...

东海研究 | 深度:光刻机:国产设备发展任重道远,零组件企业或将...

这样的技术需要非常庞大的机器来完成,一个光刻机中需要集成数万个零组件,集中了全球的顶级光学、机械、电子等各项专业技术。(3)典型的光刻工艺流程一般包括8个步骤,分别是底膜准备、涂胶、软烘、对准曝光、曝光后烘、显影、坚膜、显影检测;光刻过程中,量测设备、涂胶显影设备与光刻机配合运行。①底膜准备:对原始...

这些年背过的面试题——SpringCloud篇

当我们用了线程池隔离模式的时候,被隔离的方法会包装成一个Command丢入到独立的线程池中进行执行,这个时候就是从A线程切换到了B线程,ThreadLocal的数据就会丢失。Gateway中多用信号量隔离网关是所有请求的入口,路由的服务数量会很多,几十个到上百个都有可能,如果用线程池隔离,那么需要创建上百个独立...

企业级低代码平台构建白皮书

1)代码解析是解构用户对模型的编排及组件的布局,以建立映射关系;代码编译是将物料(组件、模型)与逻辑关系转换为可运行的代码;代码调试是对已转译的代码进行准确性与合规性验证,确保代码能顺利运行;代码渲染是将目标代码可视化,由此形成流程闭环,操作主权重归用户。

前端框架自欺欺人,TypeScript全无必要?

我们开发过程中,都会对重复的逻辑进行封装,变成函数,或者类,通过不断的拆分、封装、解耦,让我们的代码时刻保持在一个可维护的状态(www.e993.com)2024年11月14日。但早期的DOM规范是没有组件的概念的(注:直到WebComponent的诞生),所有组件复用的逻辑,都需要自己封装。比如我们需要编写一个经典的Todolist。如果我们使用原生DOM,是这样...

AUTOSARAP硬核知识点梳理(2)——架构详解

在软件开发过程阶段,CP与AP都主要都包括以下三个阶段:1.设计阶段:设计ARXML2.代码生成:基于ARXML生成代码3.集成:集成Application,编译调试等02AUTOSARAP平台逻辑体系结构APAUTOSAR的核心是自适应应用程序(AdaptiveApplication),它是一种可以根据运行时环境动态调整的软件组件。那么,APAUTOSAR是如何定义和...

半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究

一、半导体封装基础1.1.半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造(WaferFabrication)、晶圆测试(waferProbe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(FinishGoods)入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(FrontEnd)工序,而芯片的封装、测试及成品...

芯片制造流程详解,具体到每一个步骤

封装:封装的流程大致如下:切割→黏贴→焊接→模封。先讲一下观念好了,来看个CPU吧!CPU。图片来源:tom'shardware图片中央的就是CPU。CPU很大一个,但仔细看,中间那个金属部分才是CPU裸晶(又称晶粒,即未封装前的IC)的真正大小喔!其余的部分就是所谓的印刷电路板-PCB啰!

超能课堂(327):何为酷睿Ultra?新一代Meteor Lake架构详解

利用先行的Foveros封装技术,模块间通信带宽基本就是内存级的带宽,速度相当之快,延迟也很低,是一个非常低功耗、高性能的一个互连结构。由于SOC模块引入了两个LPE-Core,现在一个完整的MeteorLake是由6个P-Core,8个E-Core和2个LPE-Core所构成,上图是三种核心的能耗表现,横坐标是功耗,纵坐标是性能,当功耗...