基于不同磨料的氮化硅陶瓷球精研工艺研究
特点:硬度较高,化学稳定性好,成本相对较低。应用:适用于氮化硅陶瓷球的初级精研和表面修整,能够有效提高表面质量。3、氧化铝磨料:特点:硬度适中,价格低廉,适用于较大面积的表面加工。应用:主要用于氮化硅陶瓷球的最终精研和抛光,能够获得较好的表面光洁度。4、碳化硼磨料:特点:硬度介于金刚石和碳化硅之间,耐...
中瓷电子研究报告:国内电子陶瓷龙头,切入碳化硅高成长赛道
电子陶瓷新材料在管控陶瓷粉体性能、材料关键配方这些方面,得长时间做实验、检测,还得积累和分析数据;半导体外壳仿真设计呢,就是对外壳的电学、力学、热学等性能进行协同仿真设计,这需要长期积累经验;生产工艺要走向成熟,像积累产品数据、管控质量、稳定成品率,这是个逐步达成批量化生产的过程。公司打成立起就一心...
耐化学腐蚀碳化硅陶瓷管的维氏硬度研究
一、耐化学腐蚀碳化硅陶瓷管的基本特性耐化学腐蚀碳化硅陶瓷管是由碳化硅粉末通过高温烧结工艺制成的高性能陶瓷部件。这种材料具有许多独特的物理化学特性,包括极高的硬度、优异的抗弯强度、良好的耐磨损和抗腐蚀性能等。研究表明,碳化硅的维氏硬度约为2500-3500HV,而其HRA值则可以达到惊人的94-96,这一硬度足以应对各...
氮化硅与碳化硅陶瓷的区别:聚焦于韧性的表现
从应用角度来看,氮化硅与碳化硅陶瓷的不同韧性特性决定了它们在不同领域的适用性。氮化硅陶瓷因其良好的韧性,更适合用于那些要求材料具有一定弹性和抗断裂能力的环境,如高性能轴承、精密机械的零部件等。而碳化硅陶瓷则因其卓越的硬度和耐磨性,更适用于需要高磨损环境的应用领域,如切削工具、耐磨密封件等。尽管碳化硅...
等静压模具,应用于碳化硅陶瓷,氮化硅陶瓷等粉体等静压成型
等静压模具在碳化硅陶瓷、氮化硅陶瓷等粉体等静压成型中的应用中,聚氨酯材质因其独特的性能优势而被广泛认为是一种更为理想的选择。以下将从多个方面详细阐述聚氨酯材质在等静压模具中的优越性。等静压模具一、优异的物理性能聚氨酯(PU)是一种由异氰酸酯和多元醇反应制得的高分子化合物,其物理性能卓越,特别适用...
高抗拉强度高纯碳化硅高温结构陶瓷其制备过程、物理性质和应用
高抗拉强度高纯碳化硅高温结构陶瓷的制备过程、物理性质和潜在应用都非常引人注目(www.e993.com)2024年10月20日。首先,关于这种材料的制备过程,通常采用的是精选或合成的高纯度原材料。这些材料通过精确的工艺控制以及特定的烧结工艺来制备,从而形成具有特殊性能的新型结构陶瓷。由于碳化硅(SiC)的难烧结性,制作工艺相对复杂,生产成本较高。因此,降低烧...
陶瓷粉末成型机在充电桩、储能、新能源汽车中的应用
一、陶瓷粉末成型机的技术特点陶瓷粉末成型机采用先进的粉末冶金技术,能够将精细的陶瓷粉末压缩成各种形状的零件和组件。这种机器不仅具有高精度和高稳定性,而且能够大幅度提升生产效率,降低生产成本。由于陶瓷材料本身具有极佳的绝缘性和热稳定性,这使得成型产品在充电桩、储能以及新能源汽车中的应用变得尤为关键。
产品说|碳化硅模组封装材料大盘点:AMB陶瓷基板篇
AMB陶瓷基板不仅具有优异的热性能,还具有良好的机械性能,包括高强度和良好的抗冲击性。这使得基板能够在受到机械应力时保持稳定,适合用于需要高机械稳定性的应用。7.适应性强AMB陶瓷基板适用于多种功率半导体器件,包括SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)等第三代半导体材料。这些材料在高频、高温、大功率的应用中具有显著优...
中瓷电子获29家机构调研:目前公司已有多款1.6T光模块配套的陶瓷...
2023年精密陶瓷零部件的销售收入呈现增长的态势。公司精密陶瓷零部件采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。问:公司重组完成后,公司如何看待重组后新增加的业务发展的趋势...
【复材资讯】面向新兴产业和未来产业的新材料发展战略研究
高介电常数低温共烧陶瓷介质材料开发;解决器件集成中异质材料工艺匹配、外场下的稳定性等关键共性问题,获得材料结构??工艺??电性能??服役特性优化的途径,推动低成本、高性能的无源集成器件用介质材料制备;针对新一代无线通信、可穿戴电子系统应用,探索基于自主介质材料的新型无源器件的设计、制备和集成技术...