牛津光计算论文登Nature正刊,分析帕金森患者步态准确率达92.2%
光通信领域,各大光通信厂商都已开始全面将设备芯片化,如将光开关集成到硅光芯片上,使得面积和功耗都下降10-100倍;传感领域,激光雷达厂商正在积极推动将固态雷达设备用硅光芯片替代,以缩小面积和降低成本;而计算是对硅光芯片工艺要求更高、调制更复杂的领域,技术上集成了通信、传感的先进工程化经验,也面向更庞大...
电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益
2DIC封装技术(如倒装芯片Flip-Chip、晶圆级封装WLP)和3DIC封装技术(如硅通孔,TSV)的出现,进一步缩短了芯片之间的互连距离。近年来,先进封装的发展势头迅捷,如台积电的InFO(集成扇出)和CoWoS(ChipOnWaferOnSubstrate)、日月光的FOCoS(基板上扇出芯片)、Amkor的SLIM(无硅集成模块)和S...
北京化工大学,最新Science!
LMPFill在X波段2mm处的EMI屏蔽效能(SE)达到了32.5dB,在Ka波段更是高达89.5dB(图3D),远超多数导电复合材料。此外,LMPFill展现了4.23Wm??1K??1的高导热率和1580%的导热率增强(图3E),使其兼具电绝缘、EMI屏蔽和导热三重功能,适用于集成电子设备的直接灌封,且表现优于传统导电复合材料。图3.用于提高...
硅光电倍增管(SiPM)关键技术及发展趋势
他的主要研究方向为新型光电子器件,重点为单光子响应探测器件的研制、理论与实验研究以及探测器的应用开发等。他在国际上首次报道了性能优良的体电阻淬灭硅光电倍增管(SiPM),首次论证了硅光电倍增管在数字光通讯中应用的可行性,主持完成的《自主知识产权硅光电倍增管芯片技术》入选2023年度陕西高校最具转化潜力成果。...
演讲实录 | 刘忠范:新材料产业发展的底层逻辑: 石墨烯的创新实践
如果回顾一下材料科学和材料产业发展的历史,你会发现一个很重要的现象。钢铁材料我国现在是遥遥领先的,年产量10亿吨以上。18世纪末,英国最早突破了规模化炼钢技术,从某种意义上推动其走向第一个世界级强国。大家都知道,信息化社会的基石是硅材料,没有硅材料就没有集成电路和芯片产业。单晶硅制备技术的突破可以追溯到...
【清流资本·硬币的另一面】物科金硅:硅基负极材料已实现吨级量产...
黄博:总的来说,硅基负极材料需要解决循环过程中体积膨胀较大,导致SEI膜(固体电解质界面膜)不稳定造成的技术问题,例如首效低、循环寿命有待提高等(www.e993.com)2024年9月16日。目前硅基负极的主流技术路线分为硅氧和硅碳。硅氧一般泛指碳包覆一氧化硅,技术相对成熟,成本较低,一致性好、循环性好、离产业化更近,动力电池已经开始应用,如特斯拉...
西南交通大学钱林茂教授团队:面向超精密加工的微观材料去除机理...
本文重点综述了几种以接触模式实现材料微观去除的超精密加工技术,包括单点金刚石切削、扫描探针加工及化学机械抛光等加工技术的发展历程和最新研究进展;全面总结了加工参数、加工工具、加工环境,以及加工对象自身物化特性四大加工因素对材料微观去除的影响机理,以及不同机制主导下的材料微观去除模型。
上海交大苏翼凯课题组在硅基片上模式复用技术方面取得重要进展
多维复用作为一种综合性复用技术,结合光的多个物理维度实现信道利用率的最大化,将成为片上超大容量光通信系统发展的趋势。波分复用、偏振复用技术已相对成熟,模式复用作为一个新的物理维度近年来获得广泛研究。然而,受限于硅材料本身高折射率所带来的模间色散及相位失配等问题,现有片上模式复用技术的相关报道仅局限于低...
今天中国半导体学术进展真不少!纳芯微并购麦歌恩分析解读;国产...
8.东南大学电子学院张尚洋同学荣获APCOT2024会议最佳论文一等奖9.西安电子科技大学广研院第三代半导体创新中心攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术10.中国科学院微电子所在存内计算处理器上取得进展1.国产算力路在何方?2024WAIC行业观察2024年7月4日~6日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别...
硅谷大神Reid Hoffman最新谈GenAI现状与未来
它会连贯,我们已经写好了这一切。但是你会说,我想要了解数据和制造的交集将如何影响全球某些供应链中通用机器人和专用机器人的情况。假设这些材料越来越贵,而那些材料越来越便宜,你可能会得到更好的东西,例如,它仍然对它们的运作方式有用。这就是我所说的认知超能力。