源达信息半导体行业专题研究:半导体温控/废气处理设备国产替代...
半导体温控设备/废气处理设备领域国外公司众多。半导体温控设备领域的国外公司有ATS、AMC等,半导体废气处理设备领域国外公司有爱德华、戴思等。国产公司中仅京仪装备(40.900,1.01,2.53%)已具备一定规模和竞争力,根据QYResearch数据,公司在国内温控设备和废气处理设备领域市占率分别约35.7%/15.6%,居行业第一位和第四位,...
国产半导体设备大厂正式起诉美国防部,因曾被列入军事企业清单
8月16日,国产半导体设备大厂、刻蚀设备龙头企业中微公司宣布,已向美国法院正式提交诉状,起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单(ChineseMilitaryCompaniesList,以下简称“CMC清单”)的决定。2024年1月31日(美国东部时间),美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条,将中微公司列入CMC清单。中微公司坚信,...
博时| 半导体行业月度观察(2024.7)
SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示:“随着今年半导体制造设备总销售额的增长,预计2025年将实现约17%的强劲增长。全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力,支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。”半导体设备销售额(按细分市场划分)在去年创纪录的960亿美元销售额之后,包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/...
...美国将进一步阻止日韩荷兰向中国出口半导体和制造设备,外交部...
2、报道称,拜登政府计划下个月公布一项新规定,美国将进一步阻止日本、荷兰、韩国等一些国家向中国芯片制造商出口半导体和制造设备。对此,外交部发言人林剑在昨日例行记者会上表示,美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化,不断加码对华的芯片出口管制,胁迫别国打压中国半导体产业,严重破坏国际贸易规则,损害全球产业链...
【德邦电子】特朗普若胜选,半导体国产化进程或加速演变
第三阶段(设备材料):中芯国际(46.260,-0.52,-1.11%)进入实体清单,半导体设备材料进入攻坚环节。第四阶段(AI芯片):限制AI芯片对华出售,刺激GPU迎来国产化东风。目前,我们认为特朗普胜选或将进一步加大对华的科技封锁,从而刺激中国半导体自主可控的发展。我国半导体行业或将进入深水区,可重点关注国产化率较低的环节...
20.3亿元!天津市7所高校设备更新项目批复盘点(附设备清单)
7月4日,天津市发展和改革委员会发布了天津工业大学高端分析测试平台设备更新项目、天津工业大学一流学科群平台和高能级研发创新平台设备更新项目、天津科技大学轻工特色学科建设先进设备更新项目等8个设备更新项目批复通知,明确了各项目的建设内容及规模、总投资金额、建设地点、购置设备清单等详细信息(www.e993.com)2024年9月19日。
美国升级AI芯片和半导体设备禁令,13家中国企业被列入实体清单
美国政府还对中国以外的21个国家提出了芯片制造设备的许可要求,并扩大了禁止进入这些国家的设备清单。英伟达、壁仞科技、摩尔线程、美国半导体行业协会(SIA)均已发表声明,对此事作出回应。一、先进计算芯片规则:新增“性能密度”限制,堵住海外采购芯片渠道
突发!美国升级AI芯片和半导体设备禁令,壁仞科技、摩尔线程被列入...
美国政府还对中国以外的21个国家提出了芯片制造设备的许可要求,并扩大了禁止进入这些国家的设备清单。英伟达、壁仞科技、摩尔线程、美国半导体行业协会(SIA)均已发表声明,对此事作出回应。一、先进计算芯片规则:新增“性能密度”限制,堵住海外采购芯片渠道
美国升级高性能芯片及半导体设备出口限制!游戏芯片也受影响?
二、半导体设备限制升级对于半导体设备的更新限制包括:(1)包括先前在ECCN3B090项下描述的SME的附加类型,并在ECCNs3B001和3B002项下控制所有此类项目;(2)修订ECCNs3D001、3D002、3D003和3EO01,对从ECCN3BO90移至ECCNs3B001和3BO02的项目的许可证要求做出一致的更改;...
尹志尧:中微公司绝大部分刻蚀设备零部件已实现国产化!
中微公司认为,“半导体行业的未来,制造设备是关键”,没有能加工微米和纳米尺度的光刻机、等离子体刻蚀机和薄膜沉积等设备,就不可能制造出集成电路和微观器件。随着微观器件越做越小,结构越做越复杂,半导体设备的极端重要性更加凸显出来。晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子掺杂等品类,其中刻蚀设备...