半导体刻蚀设备行业报告:制程微缩叠加3D趋势,市场空间持续拓宽

TSV结合微凸点，可在三维方向上获得最大的堆叠密度及最小的外形尺寸，通过硅通孔的垂直电气互连以实现更小的互连长度、降低信号延迟以及减小电容和电感，显著提升系统性能，降低系统功耗，是继引线键合和倒装芯片之后的第三代封装互连技术。深孔刻蚀是TSV的关键工艺，目前通孔方法主要有Bosch刻蚀、激光钻孔和湿法刻蚀三...

【半导体·周报】华为MateXT市场反馈超预期,半导体行业并购重组...

SeverSSD方面,为满足更高容量、更好性能的应用需求,2024年serverPCIe5.0SSD的渗透率将较2023年翻倍成长,在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIeSSD在服务器市场上的应用增加。PC市场:尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑,但是高容量SSD的应用显著提升,1TBPCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PCDRA...

2024年中国算力芯片行业市场前景预测研究报告(简版)

中商产业研究院发布的《2024-2029年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)产业调研及发展趋势预测报告》显示,2023年中国FPGA市场规模约为249.9亿元,较上年增长19.68%。中商产业研究院分析师预测,2024年中国FPGA市场规模将达到290.1亿元。数据来源:中商产业研究院整理4.ASIC市场规模ASIC是专用集成电路,是针对用户对特定...

车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

芯片产品部门结合应用场景、竞品分析、客户需求等多方面调研结果,进行市场需求分析,并输出MRD(市场需求文档),完成芯片的功能需求定义。2)系统级设计市场需求明确后,架构师团队会将市场需求转化为芯片的规格指标,即输出PRD(产品规格文档),详细描述这款芯片的功能、性能、尺寸、封装、应用等内容,进而完成芯片的产品定义。

...印制电路板(PCB)行业市场现状、重点企业分析及投资方向研究报告

《报告》主要研究中国印制电路板(PCB)产业发展情况,涉及印制电路板(PCB)产值、产能、产能利用率、销售收入、利润总额、总资产、产量、市场规模等细分数据。《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展趋势等方面入手,全方位分析了印制电路板(PCB)产业发展状况,对业界厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供相应的建议和决...

澜起科技(688008):互连类芯片创历史新高 AI运力芯片持续放量

互连类芯片方面:发布DDR5第四子代RCD芯片、并送样给内存模组厂商,研发DDR5第五子代RCD芯片及第二子代MRCD/MDB;试产DDR5CKD芯片并积极推进规模出货前的准备工作;在PCIe6.0Retimer芯片关键IP的开发验证上取得重大进展,有序推进PCIe6.0Retimer芯片的工程研发;完成时钟发生器芯片量产版本的研发、推动...

中国PCB行业现状研究分析及市场前景预测报告(2024年)

四、中国PCB工业发展情况分析第二节中国PCB行业发展面临问题一、美国重塑制造业影响中国制造业二、PCB设备仪器企业发展不够快三、PCB原辅料企业还很弱小四、从事PCB环保的企业缺乏特色第三节2024年中国PCB行业市场分析一、2024年中国PCB行业发展现状二、2024年中国PCB市场规模分析三、2024年中国PCB产品结...

2024年全球与中国先进封装互连电镀液行业报告

第1章：报告统计范围、产品细分及中国总体规模（销量、销售收入等数据，2019-2030年）第2章：中国市场先进封装互连电镀液主要厂商（品牌）竞争分析，主要包括先进封装互连电镀液销量、收入、市场份额、价格、产地及行业集中度分析第3章：中国市场先进封装互连电镀液主要厂商（品牌）基本情况介绍，包括公司简介、先进封装...

互连类芯片收入创新高 澜起科技预计一季度净利润同比增长约10倍

对于业绩环比改善的原因，年报显示，主要系产品技术难度和性能的提升，DDR5内存接口芯片价值量较DDR4世代明显增加，同时，由于DDR5内存模组新增若干配套芯片，行业市场规模进一步扩大。公司凭借自身的技术领先地位及市场份额，持续受益于内存模组市场由DDR4向DDR5迭代升级带来的成长红利。报告期内，虽然行业整体需求低迷且DDR4...

硅光芯片行业深度分析,AI 时代硅光子迎新机遇

从产业发展来看,激光雷达要实现规模化量产上车需要满足高性能和低成本两方面,目前多数方案都是依靠各类分立器件的集成来实现雷达系统,缺点是成本高、尺寸大、功耗高、可靠性低,在大规模上车上存在挑战。通过硅光子技术实现芯片化集成,可以降低系统成本、实现规模化应用,具备高性能、低成本、小尺寸、低功耗等优点。