三星计划在2024年推出3DHBM芯片封装服务!
该报告指出,为了实现这一目标,其先进的封装团队将垂直互连其存储业务部门生产的HBM芯片,以及由其代工部门为无晶圆厂公司组装的GPU。至于三星的长期竞争对手台积电,其晶圆基板芯片(ChiponWaferonSubstrate,简称CoWoS)一直是AI革命的关键推动者,它允许客户在一个中间处理器上安装更多的处理器内核和HBM堆栈。据AnandT...
【山证电子】长电科技深度报告--加速从消费转向高附加值领域,并购...
1nm的晶体管沟道长度不到10个硅原子);(2)漏电流,当栅极(Gate)的宽度小于5nm时,将会产生隧道效应,电子会自行穿越通道,从而造成“0”、“1”逻辑错误;(3)功耗和散热,单位面积的功耗会由于晶体管集成度提高而提高,温度太高影响晶体管性能;(4)成本,5nm制程的芯片设计需要超过5亿美元成本,制造...
美国和日本即将达成协议,限制对华芯片技术出口
该笔资金用于支持三个重点领域:(1)发展发电单元的碳捕集、移除和转化试验中心,将专注于提供代表美国本土燃煤/天然气电力系统的燃烧后烟气测试能力;(2)向现有碳捕集试验设施提供资金,专注于改进现有烟气试验中心的能力和基础设施;(3)发展水泥制造设施的碳捕集、移除和转化技术试验中心,专注于提供代表美国本土水泥制造...
2024年中国汽车半导体行业市场调查研究报告-华经产业研究院
对高性能半导体芯片的需求大幅增加;其次,先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术的快速发展需要更多的传感器、处理器和通信芯片;此外,汽车电气化趋势加速,尤其是新能源汽车的电力驱动和能量管理系统中广泛使用功率半导体;最后,消费者对车载信息娱乐系统和车联网功能的需求不断增加,也推动了汽车半导体市场的扩展。
车载SoC芯片产业分析报告(一):车载SoC芯片基本介绍
但我们也不能只看表面的理论算力数值。在特定使用场景下,大家更关心的是芯片真正的有效算力是多少,即芯片的“算力利用率”。以智能驾驶应用为例,SoC芯片的实际算力利用率会因为图片分辨率、网络结构差异等原因而有所不同。b.存储带宽:数据在处理过程中需要不断地从存储器单元“读”数据到处理器单元中,处理完之后...
存储器测试机市场发展现状分析:全球规模已超10亿美元
存储器芯片制造需要高精度的制造设备和技术,以确保芯片的质量和性能符合要求(www.e993.com)2024年10月19日。存储器测试机制造企业需要根据市场需求和技术发展趋势,设计和制造出符合市场需求的存储器测试机。存储器测试机制造需要高精度的制造设备和技术,以确保测试机的质量和性能符合要求。存储器测试机销售企业需要根据市场需求和技术发展趋势,销售符合...
【龙门阵】追逐先进制程的中国半导体 如何交出良率提升的答卷...
从中芯国际和华虹宏力相继迈过14nm先进工艺门槛,到海思和紫光展锐推出5G基带芯片,再到长江存储研发出128层3DNAND存储器,中国半导体的各项空白逐一被填补,标志着整个行业已经逐渐完成了打造基础的1.0阶段,进入全面提升质量的2.0阶段。4月24日晚,第八期集微龙门阵之“先进制程、数据分析和良率提升”邀请紫光展锐科技...
中国消费级存储行业报告:产业链、行业分类、行业政策以及市场规模...
智研瞻发布:《中国消费级存储行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》智研瞻:消费级存储行业概述消费级存储产品是为满足普通消费者市场需求而设计的,这些产品往往以成本效益为导向,旨在提供经济实惠的存储解决方案。尽管在性能、可靠性和耐久性方面可能不及企业级存储产品,但它们仍然能够满足大多数消费者在日常使用中的基...
2024-2028年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告
2023年8月,工业和信息化部发布《新产业标准化领航工程实施方案(2023-2035年)》,提到全面推进新兴产业标准体系建设,研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准,制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准,研制新型存储、处理器等高端芯片标准,开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。2024年1月...
2024年行情,30多家芯片大厂怎么看?
01芯片设计(含IDM)联发科:相信2024将是增长的一年联发科公布2023年第四季度报告,第四季度合并营收1295.62亿元新台币,环比增加17.7%,同比增加19.7%;第四季度营业毛利626.16亿元新台币,环比增加20.0%,同比增加19.8%,毛利率为48.3%。联发科CEO蔡力行在法说会上表示,预计2024年全球智能手机出货量将增长低个位数百分比...