【收藏】功率半导体模块封装工艺

比喻:可以把晶圆比作“原材料”或“纸张”,类似于我们制造一本书的纸张,它本身并不是最终产品,但它是所有后续工艺的基础。晶粒(Die)——分割后的单个电路单元在晶圆上,经过一系列的半导体工艺(如光刻、掺杂、蚀刻等),会形成大量的集成电路结构。这些集成电路结构中的每一个独立单元称为晶粒(Die)。晶粒是通过将...

惠存半导体申请用于晶圆生产切割工艺专利,有利于提高切割线与切削...

金融界2024年10月16日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市惠存半导体有限公司申请一项名为“一种用于晶圆的生产切割工艺”的专利,公开号CN118769404A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明涉及晶圆生产技术领域,尤其是一种用于晶圆的生产切割工艺,包括安装座,还包括:工作台,通过支撑柱固定于所述安装...

解锁半导体工艺:硅片晶圆制造与氧化工艺全览

在半导体制程工艺中,制造电子元器件区域的过程称为“前端工艺/前道工艺”,制造若干金属布线层并且通过硅通孔来连接多达数十亿甚至百亿晶体管的过程,我们称为“后端工艺/后道工艺”。前端工艺和后端工艺加起来,我们称之为前段制程,而把完成前段制程的晶圆再进行减薄,背面金属化,划片,封装,测试的环节称为后段制程。通...

德邦科技:减薄膜和切割膜应用于晶圆的减薄和切割工艺,目前已稳定...

德邦科技2月1日在互动平台上称,公司应用于半导体行业的产品主要包括:1、UV膜系列,包括减薄膜和切割膜。应用于晶圆的减薄和切割工艺,目前已经稳定批量出货;2、固晶系列,包括固晶胶和固晶膜(DAF/CDAF)。其中固晶胶主要应用于芯片固定粘接,目前已经稳定批量出货;固晶膜主要应用于多层芯片的堆叠以及替代固晶胶,2023年...

2024年全球与中国全自动晶圆激光隐形切割设备报告

5.全切割工艺：能够完成晶圆的完全切割，无需后续的机械切割步骤。6.低热影响区：由于激光切割的局部加热效应较小，热影响区（HAZ）减小，进一步保证了芯片质量。7.环保与安全：相比传统机械切割，激光切割产生的粉尘和废液较少，对环境的影响较小。全自动晶圆激光隐形切割设备的应用：这种设备主要应用于半导体行业，...

晶圆激光隐形切割——细微之处见真章

种种因素下,激光作为现代工业的支撑工具,以“隐形切割”的方式实现了芯片制造工艺的颠覆性提升(www.e993.com)2024年12月20日。隐形切割的原理,与常用于玻璃等材料激光内雕十分近似。通过光学控制将焦点放在晶圆内部形成多光子吸收非线性吸收效应,使得材料改性形成裂纹。这个过程只在晶圆下部占1/3-1/4的部分进行,不影响晶圆表面。由于晶圆下方存在着...

他们都在“抢”金刚石热管理!

技术途径概述以金刚石作为散热衬底解决GaNHEMT器件散热问题主要有三种技术途径:金刚石衬底上GaN外延、金刚石与GaN的直接键合、GaN底部金刚石厚膜的生长。其中,金刚石与GaN之间存在大的品格失配与热失配,导致在金刚石表面进行GaN外延难度极大,难以获得高质量外延层,虽国内外开展大量研究但未取得实质性...

一文读懂碳化硅晶片切割新技术

KABRA工艺本质是上将激光聚焦在碳化硅材料的内部,通过“无定形黑色重复吸收”,将碳化硅分解成无定形硅和无定形碳,并形成作为晶圆分离基点的一层,即黑色无定形层,吸收更多的光,从而能够很容易地分离晶圆。图3.KABRA晶圆分离被英飞凌收购的Siltectra公司研发的冷切割(ColdSplit)晶圆技术,不仅能将各类晶锭分割成...

晶圆激光切割机工艺简介

晶圆激光切割机工艺简介晶圆激光切割机作为半导体制造领域的关键设备,正逐渐成为半导体行业制程中的一项重要技术。其高精度、高效率的切割能力,为芯片制造提供了先进的工艺解决方案。广东国玉科技晶圆激光切割机在半导体制造领域,晶圆激光切割机的应用是一项引领技术创新的重要举措。传统的晶圆切割方法往往存在切割精度不...

国内半导体正在破局—专利项

本发明提供一种晶圆切割不良缺陷检测方法、系统、设备及存储介质,涉及缺陷检测技术领域,所述方法流程为:首先基于多分类模型对晶粒图像进行缺陷分类检测,以得到缺陷分类检测结果;如果缺陷分类检测结果为晶圆切割不良,则对晶粒图像进行图像轮廓提取,以得到晶粒图像的发光区信息和开口环信息;然后基于晶粒图像的发光区信息和开口...