NVIDIA Blackwell芯片刷新AI性能记录,在MLPerf测试中惊艳
此外,NVIDIA的边缘解决方案,如JetsonAGOrin,自MLPerfv4.0提交以来,也实现了6倍的性能提升,对边缘GenAI工作负载产生了巨大影响。随着Blackwell芯片在发布前展示了如此强大的性能,我们有理由期待,这款为AI量身定制的新架构将变得更加强大,并在明年将优化优势传递给BlackwellUltra。
...晶华微2023年业绩:营收及研发投入持续增长;韦尔位列IC设计厂第九
展望未来,晶华微表示,公司将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用,在丰富的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升,推动高性能模拟信号链芯片行业的正向发展、良性竞争;同时,公司将不断加大研发经费投入,积极引入集成电路设计领域的高端人才,以自主研发为驱动,努力提升技术水平,不断推出能够适应市场...
雷军透露小米千亿研发投入,纳米芯片问世,挑战世界第一目标
芯片研发失败的原因,技术水平不足先前研发芯片失败的根本原因在于技术力量不够强大,且从财务和利益角度考虑,自研芯片似乎并非一个明智的选择。然而,随着小米公司实力的增强和技术的突破,加之小米电器、小米汽车带来的利益和声誉,小米再次启动了自研芯片的项目。新的发展契机:近年来,小米推出了多款非核心的手机处...
持续增强研发投入力度,FIB 芯片修改服务市场潜力巨大--访纳瑞科技...
持续增强研发投入力度,FIB芯片修改服务市场潜力巨大--访纳瑞科技销售副总李海龙作者:Jansky1个月前“2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛”于2024年7月11-13日在上海虹桥新华联索菲特大酒店隆重举行。大会以“大会报告+分会报告+产品展览+高校科技成果展示+学术墙报+晚宴交流”的形式...
电科芯片2024年半年度董事会经营评述
电源产品研发模式主要有两种:第一种是定制模式,由客户提出项目的指标要求,经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议,由研发部门实施研制;第二种是预研模式,根据市场前瞻判断,确定战略性技术和产品,组织团队进行技术攻关,完成技术积累和样品生产。3.发展驱动因素...
英特尔业绩爆雷,裁员1.5万人,暂停派息:芯片巨头如何自救?
二、原因分析:多重因素交织1.AI市场的挑战随着人工智能技术的快速发展,芯片买家纷纷转向AI芯片,这对英特尔的传统数据中心业务构成了巨大冲击(www.e993.com)2024年9月18日。尽管英特尔也在积极布局AI市场,但其相关收入仍未能实现显著增长,反而出现了下滑。这表明公司在AI领域的竞争力尚显不足,难以充分抓住市场机遇。
中国造不出芯片的原因分析
中国造不出芯片的原因分析一、技术积累与研发投入的不足芯片制造是一个技术密集型产业,需要大量的研发和技术积累。与西方国家相比,中国在芯片技术的研发上起步较晚,技术积累相对较少。同时,芯片的研发需要长时间的投入和持续的创新,而中国在这方面的投入虽然逐年增加,但与国际先进水平相比仍有一定的差距。
泰凌微:物联网芯片市场增长与研发投入的双重驱动
二、财务分析收入增长:2023年度和2024年第一季度,泰凌微均实现了营业收入的增长,显示出公司在物联网芯片市场的稳定扩张能力。净利润下降:尽管营业收入有所增长,但2023年度净利润与上年持平,2024年第一季度净利润出现亏损,这可能与公司加大研发投入、市场策略调整或成本上升有关。
智研咨询:芯片产业百科【330】(附行业现状、发展驱动因素分析)
但芯片研发投入高、周期长、风险大,且在研发阶段需要反复修改、反复投入,回报周期过长,从而形成较高的资金壁垒。此外,芯片产品单位售价相对较低,但芯片研发、生产投入大,因此企业研发的芯片产品市场销售数量需达到一定规模才能实现盈亏平衡。具备一定规模的芯片厂商在内部研发资源分担、产品良率、与上游供应商议价能力、...
...是集成电路产业的上游行业,呈现投资周期长,研发投入大等行业格局
公司所处的集成电路设计行业是集成电路产业的上游行业,呈现投资周期长,研发投入大等行业格局,因此公司坚持高研发投入,通过不断提升自身半导体IP储备及先进性,持续提高一站式芯片定制业务能力,强化自身核心竞争力,为客户提供更优质的服务。优秀的研发人员是芯原最核心的竞争力,近年来公司根据发展战略进行团队扩充,得益于此...