新一代SDR芯片通用平台及通信方案验证开发项目可行性研究报告

科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。

2024-2028年中国蛋白芯片产品市场分析可行性研究报告

在自身抗体疾病诊断领域,蛋白芯片可同时检测包括ds-DNA、Sm、Sc-l70、SS-A/Ro等在内的八种核抗原的IgG抗体,进而鉴别或诊断系统性红斑狼疮、多发性肌炎、系统性硬化症等疾病。根据新思界产业研究中心发布的《2024-2028年中国蛋白芯片产品市场分析可行性研究报告》显示,2019-2023年,全球蛋白芯片市场规模呈增长态势,20...

智能电网双模通信SoC芯片研发及产业化项目可行性研究报告

把握市场机遇，研发满足智能电网应用场景的电力线载波高速通信技术和微功率无线通信技术相融合的双模通信SoC芯片，通过芯片量产销售并占据主要市场份额来提高公司未来的盈利能力，进一步巩固公司行业市场地位，同时提升公司在行业内的技术领先性。

...年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告...

????????????MEMS??芯片领域技术壁垒高、行业进入难,我国行业发展缓慢,市场主要被国外头部厂商占据,国产替代能力低,未来发展前景广阔。因此,本项目建设契合国家产业规划政策,具备良好的政策导向性。????????????(2)产业下游市场规模大,项目消化产能具有广阔空间????????????本项目...

2024-2030年集成电路行业细分市场调研及投资可行性分析报告

(3)芯片行业发展概况和趋势更多行业资料请参考普华有策咨询《2024-2030年集成电路行业细分市场调研及投资可行性分析报告》,同时普华有策咨询还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、...

...闪存器件及其形成方法”专利获授权;清华大学研发出存储芯片...

3、清华大学研发出存储芯片“诊疗一体化”技术4、初创公司瑞利光:已验证堆叠式MicroLED量产可行性5、LGInnotek获得三项电动汽车充电标准全球专利1、中芯国际“NAND闪存器件及其形成方法”专利获授权天眼查显示,中芯国际近日新增多条专利信息,其中一条名称为“NAND闪存器件及其形成方法”,公开号为CN113078099A,法律...

...向特定对象 发行 A 股股票募集资金使用 可行性分析报告 (修订稿)

证券代码:688079证券简称:美迪凯杭州美迪凯光电科技股份有限公司2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)二〇二三年十一月一,本次发行募集资金使用计划根据本次发行的竞价结果,发行对象拟认购金额合计为人民币30,000.00万元,不超过人民币三亿元且不超过最近一...

电科芯片2024年半年度董事会经营评述

(4)研发模式集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段:经过市场调研和可行性分析,形成立项报告提交评审,通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段:分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段,完成产品开发后,将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试,产品经测试合格后送...

芯片研发数据被一夜删除,损失千余万元!竟是前员工酒后泄愤

会上,检察官指出,出于保护商业秘密考虑,被害单位自行组织数据恢复,具有可行性和必要性,相关技术人员暂停本职工作投入数据恢复的人力成本可以认定为必要支出;同时,对于无法恢复的数据,可按照项目立项和研发过程中投入研发人员的历史人力成本,以及其他直接、必要费用作为直接经济损失。最终,检察机关认定经济损失数额千余万元,...

...股份有限公司关于全资子公司继续投资建设年产100万平米芯片板...

四、项目投资的必要性与可行性(一)项目投资建设背景和必要性本次项目投资以公司自主研发的TGV技术为基础,该技术通过叠加公司所拥有的玻璃基薄化、双面多层镀铜线路堆叠、绝缘膜材以及巨量通孔等工艺和材料开发技术能力,聚焦玻璃基在半导体先进封装载板以及新一代半导体显示等领域的量产化应用。目前,在玻璃基半导体先进...