适用于5G毫米波天线封装应用的双频双极化平面天线
成功采用探头馈送和孔径耦合技术来激励AiP应用的贴片天线[7],[8]。在这里,孔径耦合用于馈送天线,因为它限制了杂散馈电辐射由于公共接地层而使天线辐射方向图失真[21]。图3给出了所提出的天线的三维仿真模型,图4显示了每个金属层(M1-M8)的二维视图。层M9仅包含一个50Ω微带进料和焊盘,并且上面没有可调尺寸。
东南大学武军伟 , 程强等:基于复合基线时间调制阵列的单通道高...
我们通过两个实验验证了所提方法的可行性和准确性。在实验1中,我们构建了一个工作在S波段的双元时间调制阵列,如图2(a)所示。该阵列由两个贴片天线构成,贴片天线印刷在厚度为2.24mm的Rogers4003基板上,金属贴片的长度为34.4mm,宽度为29.1mm,间距为D1=59.9mm,中心频率为2.6GHz,...
基于DLP技术制备SOFC电解质及性能研究...l 淄博联创聚氨酯有限...
使用ANSYSHFSS对天线进行建模并进行仿真分析,使用微滴喷射3D打印工艺对其加工,有效地解决了传统微机电系统(MEMS)加工在柔性电子领域上成本高及步骤复杂等问题。最后使用场发射扫描电镜分析打印面形貌,并使用矢量网络分析仪分别测试天线成品的回波损耗、可弯折性及弯折抗疲劳性,测试结果与仿真结果基本一致,且天线具有较好...
【学术论文】基于轨道角动量的双频阵列天线的设计与分析
天线阵列尺寸见表1,其中,L0为辐射贴片的长度;W0为辐射贴片的宽度;L2为同轴馈电线馈点距原点的距离;H为介质板的厚度和同轴线的高度,同轴馈电线采用pec材料;L1为介质板的长度;W1为介质板的宽度;Rin为同轴馈电线的半径;Rout为导体贴片半径;R0为阵列天线各阵元中心到坐标原点的距离。通过使用HFSS来仿真如图1所示的...
【学术论文】类Minkowski分形天线的分析与设计
通过仿真分析与优化设计使得天线尺寸缩减至90mm×71mm×1.6mm,谐振频率为2GHz,工作在0.93GHz~3.02GHz频段,相对带宽为105.82%,最大增益可达1.89dB。最终天线能够进行良好的阻抗匹配,对天线带宽进行展宽,达到了超宽频带天线的要求。中文引用格式:唐震,汪立新,汤天宇.类Minkowski分形天线的分析与设计[J]...
RFID双频微带天线仿真与设计
3.1天线多频的实现方法传统的射频识别天线一般工作在单一频段,而多频读写器天线可以同时读取多个频段的标签(www.e993.com)2024年10月16日。目前实现多频的技术大致可以分为如下三种:(1)正交模双频微带天线正交模实现双频的方法是利用矩形辐射贴片长和宽两正交边的第一谐振频率实现双频比如TM10和TM01,这种方式的局限是在两个频率上呈现正交极...
带短路匹配枝节的微带全向天线设计与分析
2微带交叉阵子天线的设计与分析基本的微带交叉阵子天线如图1所示,实验证明,该结构天线的方向图畸变比较严重,而且带内电压驻波比也不理想。为了改善天线的性能,将天线地板设计成梯形结构,并在每个微带单元导带的中间加载一个矩形贴片,用于对天线进行调谐,此时的天线结构如图2所示,这在一定程度上改善了天线的阻抗特性...
CPU散热器的电磁辐射仿真分析
对于传统CPU散热器的建模,通常把散热器分解成3个部分:接地面、激励源和散热器。从实际集成电路的电磁特性来看,可以将CPU核的电磁特性模拟为一个导体贴片。Brench认为可以将散热器模拟为一个固体块以简化计算。Das和Roy通过实验结果得出结论,可以用单极子天线模拟激励源。
高频天线技术与应用前沿报告2020
目前,天线设计逐渐趋于系统化和复杂化,以应对多频段、多波束、高频段等需求。天线的形式也多种多样,包括贴片天线、喇叭天线、透镜天线、反射面天线等。为了应对更加复杂的应用场景,大规模MIMO技术、同频全双工技术、超带宽低复杂度信号处理、网络组网机构和空口的优化等技术也逐渐涌现出来。本报告通过分析天线技术...
【学术论文】智能仪表PCB集成化RFID标签天线设计优化
为改善RFID标签天线性能,以智能电表作为研究对象,分析频点偏移与阻抗匹配劣化原因,根据理论指导确定标签天线优化方案并实验验证方案可行性;同时借鉴已有设计经验,进一步增强标签天线性能。设计优化结果表明,处于智能电表内的标签天线在860MHz~960MHz的工作频段内S11<-15dB,阻抗匹配性能好;在920MHz的频点上端口阻抗为...