...把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造最大创新;首台国产大...

这项研究成果于2024年8月9日发表在国际顶尖学术期刊Science,论文题目为Wrinkledmetal-organicframeworkthinfilmswithtunableTuringpatternsforpliableintegration。构筑“皱褶”结构的独特方法因具有超高比表面积、可灵活设计的化学组成、易于调控的孔道结构,MOF材料在许多领域展现了出色的应用前景。将MOF材料...

多位院士领衔重磅综述丨制造工艺与装备专栏(创刊70周年纪念专辑)

本专栏包含制造工艺与装备相关的综述文章共8篇,内容覆盖半导体基片超精密磨削技术的研究现状与发展趋势、电化学制造新进展、碳纤维复合材料构件加工技术进展、激光自身空间维度加工系统综述、大尺寸粉末床激光熔融流场分析及在线监控研究进展、激光增材制造连续碳纤维增强复合材料、面向智能制造过程的刀具设计、制备与管控技术...

“半导体珍珠港”:1976日本奇袭美国

大家对后三个研究室的负责人选没有争议，但在前三个研究室的负责人选上却争执不下，因为微电子加工技术属于半导体的关键基础性技术，五家公司都因此争着要当负责人，进而让自己更掌握核心。日立、富士通和东芝甚至“威胁”，不能如愿就退出联合研究。这背后，是五家公司在微细制造领域的研发进展各不相同，且都是身...

日本举国打响半导体突围战,为何仍遭美国狙击?

1984年,美国推出《半导体芯片保护法》,明确提出政府对芯片产业的更大力度支持;1987年,修改《反托拉斯法》,明确美国政府也可以合法地补贴企业,然后效仿日本,联合14家企业建立了半导体制造技术联盟(即SEMATECH),主攻芯片制造工艺及其设备,从技术上对抗日本先进技术。强大自身的同时,美国还举起所谓法律武器。依据其《贸易法...

精密与微纳制造技术前沿分论坛丨JME学院第四届青年科学家论坛

报告题目:航发叶片表面微锻强化与抗疲劳制造报告人简介:沈彬,上海交通大学教授,机械系统与振动全国重点实验室副主任,主要从事先进制造工艺与装备技术研究。主持国家优青项目等4项国家自然科学基金项目以及国家重点研发计划课题等国家级省部级课题10余项。以第一作者或通讯作者发表SCI论文100余篇,获授权发明专利10余项,获...

新兴存储,冰火两重天

积塔半导体新兴铁电存储器工艺技术FeRAM凭借诸多特性,有望成为存储器未来发展方向之一(www.e993.com)2024年11月11日。但其发展也面临一些挑战:首先,FeRAM的成品率受到阵列尺寸限制的影响,需要进一步提高;其次,FeRAM在达到一定数量的读周期后可能会出现耐久性下降的问题,这需要通过材料科学和制造工艺的进步来解决;此外,FeRAM的制造成本也相对较高,...

清华团队发布3D DRAM存算一体架构!

二维存内计算也有着缺陷,论文提到,与先进逻辑工艺相比,集成于DRAM阵列内的计算电路性能有差距、面积代价高。同时,引入的计算单元将挤占DRAM存储阵列面积,造成DRAM自身的存储容量下降。例如,SamsungHBM-PIM在引入存内计算单元后,存储容量减少了50%。三清华突破:创新三维存算融合架构...

现代企业管理专业论文题目怎么写?

现代企业管理专业论文题目怎么写?现代企业管理可写的方向很多,例如人力资源管理、财务管理、营销管理、战略管理、销售管理、采购管理、沟通管理、项目管理等。人力资源管理相关的选题,推荐如下:A集团人力资源管理存在的问题上海麦当劳亚新店人力资源管理研究

直播预告!第二届半导体工艺与检测技术网络会议之光刻与刻蚀技术

在整个制造工艺流程中,光刻和刻蚀工艺的投资最大、研发难度和技术水平最高,对应的光刻机和蚀刻机也是半导体制造中最重要的关键设备之一。针对于此,仪器信息网与电子工业出版社联合组织于5月10日-11日召开的第二届“半导体工艺与检测技术”主题网络研讨会设置了“光刻与刻蚀及其检测技术”专场,依托成熟的网络会议平台,...

西安交大科研人员基于超临界流体工艺

近日,上述研究成果论文在第67届电气电子工程师学会(IEEE)国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeeting,IEDM)上发表,论文题目为:“超临界流体低温退火工艺实现高性能”(TowardHighPerformance4H-SiCMOSFETsUsingLowTemperatureAnnealingProcesswithSupercriticalFluid)(IEDM36.2.1-36.2.4(2021))...