中文在数字化处理中从无到有加速进化,已远超英文的处理速度
以英文为代表的字母文字却没有字的封装,由无任何实际意义的字母直接成词,只能从左至右一维直线方式书写,虽有词根一说,但词根只是某几个字母约定成俗的组合,这和汉字部首完全不同,即不象形又非指事,缺少由词根联想到事物的功能,而且词根多变形,甚至新词出现后才往某词根上做牵强附会的解释。因为字母文字是为记录...
七种封装型,一部芯片史:万年芯解析封装发展历程
TSOP是英文“ThinSmallOutlinePackage”的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚。TSOP适合用SMT(表面安装)技术在PCB上安装布线。TSOP封装外形,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。第五种:PLCC(PlasticLea...
打造比英伟达 Blackwell更强的GPU
IntelMDFIO是Multi-DieFabricI/O的缩写,用于将“SapphireRapids”XeonSP处理器中的四个计算芯片相互连接;EMIB用于将这些小芯片链接到具有HBM的SapphireRapids的Max系列CPU变体的HBM内存堆栈。OpenHBI基于JEDECHBM3电气互连,也是一个OCP标准。UCI-Express,我们在这里写过,是一种时髦的带有CXL一致性覆盖的PCI-...
一文看懂半导体制造工艺中的封装技术
模块基板是指新兴发展起来的可以搭载在PCB之上,以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(PackageSubstrate,简称PKG基板)。小到芯片、电子元器件,大到电路系统、电子设备整机,都离不开电子基板。近年来在电子基板中,高密度多层基板所占比例越来越大。微电子封装所涉及的各个方面几乎都是在基板上进行或与基板相关。在...
一文了解9种常见的元器件封装技术
SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写,即小外形封装。SOP封装SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出:SOJ,J型引脚小外形封装TSOP,薄小外形封装VSOP,甚小外形封装SSOP,缩小型SOPTSSOP,薄的缩小型SOPSOT,小外形晶体管SOIC,小外形集成电路...
从七种封装类型,看芯片封装发展史
PQFP是英文"PlasticQuadFlatPackage"的缩写,即塑封四角扁平封装(www.e993.com)2024年11月10日。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。TSOP是英文"ThinSmallOutlinePackage"的缩写,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚...
Mühlbauer和PragmatIC合作开发RFID封装的高速粘接系统
关键词:RFID芯片Mühlbauer已经通过了对其TAL15000系统用于PragmatIC柔性集成电路(flexibleintegratedcircuits,英文缩写FlexICs)高速粘接的认证。PragmatIC公司的FlexICs据称可以替代现在RFID封装使用的昂贵的硅芯片,提供一种低成本的替代品。PragmatIC最近推出了首款针对智能包装应用的HF-RFID类型的ConnectIC产品,可用于品...
先进封装技术之争 | 三霸统领五强跟随,中国队蓝海逐浪
4nm芯片作为先进硅节点技术,也是导入Chiplet封装的一部分,是集成电路最顶尖技术之一。eSIFOeSiFO(embeddedSiliconFan-out),由华天昆山2015年开始扇出封装技术开发,2018年开发成功具有自主知识产权的埋入硅基板扇出型封装技术,并进入量产。与使用模塑料塑封不同,eSiFO使用硅基板为载体,通过在硅基板上刻蚀凹...
光模块封装工艺简介
它们从大类上都属于半导体裸片器件,裸片的英文名叫做die,因此贴片在行业内也被称作dieattach或diebonding。器件被贴到的地方叫做载体,英文名叫carrier,光器件贴片的载体比较多,比如PCBA的裸铜、可伐合金、AlN氮化铝陶瓷基板、钨铜等。数通领域大名鼎鼎的COB(chiponbroad)封装就是使用PCBA的裸铜作为载体。
OPPO Find X 93.8%屏占比背后的功臣 COP封装工艺到底是啥
COP,是“ChipOnPi”的缩写,这是近年来一种全新的屏幕封装工艺,COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装,屏幕的下半部分可折叠刀对面,我们知道,传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性,是无法折叠的,因此COP封装工艺是为柔性屏准备的,目前的柔性屏基本指的就是OLED。目前采用COP封装工艺的手机有三星S8//Note8...