...中国大陆为重要市场;大基金二期成立硅材料公司;存储超级周期回归

2.大基金二期、沪硅产业等成立硅材料技术公司注册资本55亿元企查查资料显示,7月15日,太原晋科硅材料技术有限公司成立,注册资本55亿元,由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)、太原晋科半导体科技有限公司、太原市汾水资本管理有限公司共同持股。该公司的经营范围为半导体分立器件制造;半导体分立器件...

除了巨额投资外,发展晶圆制造产业还需要哪些条件?

同时,EUV光线也无法被玻璃透镜折射,必须以硅与钼制成的特殊镀膜反射镜,来修正光的前进方向,而且每一次反射可能将会损失约30%能量,在经过多次的发射,不断修正光路之后,最终只有大约不到2%的EUV光线能到达晶圆。这过程中损耗的能量,也会转化成热量,这又带来大量的散热工作,因此还需要大量的电力来供给其散热。△EU...

二维材料,还有很长路要走

拟议的硅替代品还必须能够与硅的可制造性和成本相匹配。2D材料要实现成本平价还有很长的路要走。首先,制造高质量的晶体要采用替代通道材料,制造商首先必须能够制造它。晶圆厂需要在300毫米晶圆的整个区域内保持一致的质量。长期以来,最好的2D半导体器件在很大程度上使用从块体材料中剥离的薄片。尽管现在最...

半导体自主可控:半导体制造材料国产化情况梳理

成本分布:硅片33%,电子特气13%,掩膜版12%,光刻胶6%,湿电子化学品7%,抛光材料6%,靶材2%。(2)封装材料:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等。二.半导体制造材料国产化情况(1)硅片:8英寸国产化率55%,12英寸国产化率10%,国内厂商:沪硅产业、立昂微。(2)掩模版:晶圆厂商自产为主。国内厂商:清溢光电。

AI算力之硅光芯片行业专题报告:未来之光,趋势已现

目前的硅光技术仍主要体现成两种基本形态,除采用大规模集成电路技术(CMOS)工艺集成单片硅光引擎方案外,市面上更常见的方案为混合集成方案,主要是光芯片仍使用传统的三五族材料,采用分立贴装或晶圆键合等不同方式将三五族的激光器与硅上集成的调制器、耦合光路等加工在一起。硅光模块-硅光芯片中两种常见的...

解锁半导体工艺:硅片晶圆制造与氧化工艺全览

集成电路产业中所用的半导体材料包括硅,锗,砷化镓,磷化铟,碳化硅,氮化镓等等,由于硅的储量极其丰富,而且提纯,加工工艺非常成熟,氧化硅/SiO2的绝缘性非常好等特点,以硅为材料制造的硅晶圆占据全球99%以上的半导体晶圆市场(www.e993.com)2024年11月24日。硅晶圆的制造过程:硅石(通过还原)-->金属硅(通过提纯)-->多晶硅(通过在坩埚中加热熔融)-...

晶圆激光切割在芯片制造中的应用

晶圆激光切割技术在半导体制造中扮演着不可或缺的角色:提高生产效率:与传统的机械切割相比,激光切割速度快,切割精度高,能够显著提高生产效率。提升芯片性能:激光切割能够实现更精细的切割,减少对硅材料的损伤,从而提升芯片的性能。降低生产成本:通过减少材料浪费和提高切割效率,激光切割技术有助于降低半导体制造的整体...

半导体材料行业竞争格局:国产化进程加速,中国成为全球增速最快市场

内容概况:受益于中国大陆晶圆制造及封测产能提升,国内半导体材料销售额在过去几年快速扩张。SEMI数据显示,2023年中国台湾以192亿美元的销售额,连续第14年成为全球最大的半导体材料消费地区,主要是因为晶圆代工大厂台积电需为包括苹果、AMD、英特尔和英伟达等在内的科技公司生产最先进的芯片;中国大陆半导体材料销售额为130.85...

上海晶盟硅材料取得晶圆包装检测相关专利,提高对晶圆的检测效率和...

金融界2024年8月20日消息,天眼查知识产权信息显示,上海晶盟硅材料有限公司取得一项名为“晶圆包装的自动检测方法以及自动检测装置“,授权公告号CN115326832B,申请日期为2022年9月。专利摘要显示,本发明实施例公开了一种晶圆包装的自动检测方法以及自动检测装置,涉及图像处理技术领域,所述方法包括:获取针对晶圆包装的图...

玻璃晶圆取代了传统的硅晶圆,这一创新不仅极大提升了芯片性能,还...

玻璃晶圆能够显著降低工艺成本的主要原因包括:玻璃晶圆的基板成本低于硅晶圆,因其不需要极高纯度的硅材料,而是使用了成本更低的二氧化硅。还加入了硅砂、硼砂、铝氧化物等材料,使玻璃基板具备良好的化学和热稳定性,以满足特定电子器件的性能需求。另一方面,生产玻璃晶圆所需的设备投资较低,因为生产过程中不需要使用昂...