多位消费者投诉联想小新笔记本低温锡技术导致黑屏

广东的消费者何先生表示，联想小新笔记本电脑早在2023年的2月份，就爆出有大量的用户在正常使用过程中，出现黑屏、花屏、死机重启等质量问题。经过检测，都是因为联想厂家采用低温锡工艺，导致主板CPU虚焊，正常一两年使用就会导致接触不良。消费者何先生告诉3.15诚搜网，自从购买联想小新笔记本电脑之后，一直正常使用，在...

基础知识之电阻器

缩短电极间距,即缩小芯片尺寸,则可以避免焊接裂纹发生。但是…芯片大小、额定功率、元件最高电压等特性值都是权衡后的数值。小尺寸的特性值比大尺寸的特性值低。===不降低额定功率等规格的基础上,希望解决焊接裂纹问题,提高接合可靠性!希望芯片尺寸的扩大,不会引起接合可靠性下降,还能提高额定功率!===长...

低温焊接是原罪?使用低温锡的笔记本还能买吗?

另外就是,虽然看起来低温锡的138°不高,但实际上笔记本在正常使用情况下内部是很难达到这个温度的,CPU、GPU的温度墙通常都是100°C,所以由于散热不好导致锡膏熔化脱焊的可能性不大。如果出现故障的笔记本焊接部位的强度没有达到要求,在震动、撞击等情况下也会导致元器件断裂脱焊,导致故障。所以说,直接将锅全部推到...

低温锡膏焊接工艺应运而生 助力减缓全球变暖

低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C，能够在185°C以下进行焊接，使焊接峰值温度降低达60℃，极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷，同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%，减少了大量二氧化碳的排放。

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

电子材料无铅化助推低温焊接工艺应运而生合金焊料是电子行业焊接过程中最为关键的电子封装材料,它将IC、分立器件、被动元件通过焊料焊接在印制电路板上,实现电子产品基本的功能。每天都有大量的合金焊料制成的锡膏在电子产品生产线上被大量消耗,同时,在此过程中的热量、能耗与排放一直无法得到有效控制。

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放(www.e993.com)2024年11月25日。

联想又来大瓜!低温焊接工艺疑翻车,导致大量笔记本计划性报废?

最近联想笔记本又来了一个大瓜,而且还是关于产品质量这一块的。起因也比较简单,最近B站UP主@笔记本维修厮上传了一个视频,它表示最近在维修联想笔记本的时候,发现出现CPU空焊、电脑花屏的问题比较多,博主认为因为联想使用了超低温焊锡的缘故,导致一段时间后笔记本因为散热、老化等原因,会因为焊锡的低温熔点造成虚焊,所以...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

在引入低温锡膏焊接工艺之前,元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右,高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量。低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也...

实地探访联想联宝工厂:以严苛测试确保低温焊锡技术可靠性

在引入低温锡膏焊接工艺之前,元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右,高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量。低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。这里可以简单理解成更适合工业生产的一种焊锡,它可以批量加热焊接。而锡膏根据加热时所需的温度不同(熔点不同),可以分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。所以从中温锡膏或高温锡膏转向使用低温锡膏,加工时所需的温度变低了,相关...