多位消费者投诉联想小新笔记本低温锡技术导致黑屏

联想400电话客服告诉3.15诚搜网，低温锡技术符合国家规定的标准要求，对于消费者投诉因低温锡技术导致的黑屏机型，已经发布相关公告，属于延保机型可以获得技术支持。3.15诚搜网调查发现，从去年年初，涉及联想小新系列笔记本电脑出现黑屏的消费者投诉提升。针对此问题，联想官方于2月13日发布“小新轻薄本低温锡膏焊接技术...

联想小新笔记本抽检不合格!联想:公司正在做进一步对接反馈

是出于几个原因考虑:如现在技术进步,电脑上的零配件趋小型化,特别用于轻薄本的更是如此,因此采用低温锡膏技术(主要成分是锡铋合金,焊接温度为180℃),相比起传统的常温锡焊技术(焊接温度为250℃),会让元器件热变形更小,主板质量更加稳定可靠。

低温焊接是原罪?使用低温锡的笔记本还能买吗?

低温锡焊接,英文LowTemperatureSolder,简称LTS,是由2017年英特尔牵头倡导的,有助于节能减排。联想是率先大规模应用的,其它知名半导体厂商、OEM产品制造商也有所应用。最近,多位b站UP主发布视频,表示小新笔记本因为使用低温锡焊接而导致CPU、内存虚焊,继而导致电脑黑屏等故障,引起广大网友热议。2月13日,联想进行了回...

让我来告诉你什么才是低温锡膏焊接工艺

新型低温锡膏焊接工艺就是英特尔践行企业社会责任、推动绿色发展的又一成果。新型低温锡膏焊接工艺的研发由英特尔启动,并携手战略合作伙伴联想集团以及锡膏厂商共同推进。开发与验证所需要的科学原理与测试方法都体现了真正的创新,通过不同的合金焊接材料配比(锡、铋)以及助焊剂的调整,结合回流焊温度与时间的组合,数千次...

低温锡膏焊接工艺应运而生 助力减缓全球变暖

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金，与高温焊料220°C的熔点相比，低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C，能够在185°C以下进行焊接，使焊接峰值温度降低达60℃，极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷，同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%，减少了大量二氧化碳的排放...

低温锡膏焊接工艺备受瞩目

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139℃,能够在185℃以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%(www.e993.com)2024年11月29日。

直通315|一过保修期就坏?联想小新笔记本被质疑“计划性报废”

根据联想集团微信公众号发布的相关文章显示，自2017年起，联想在全球PC行业中率先推出LTS低温锡膏焊接工艺技术。低温锡焊接技术有两项优势一是使用低温焊接材料，焊接温度最高只有180摄氏度，比传统方法降低了70度左右；二是可显著减少二氧化碳排放量。截至2018年底，联想将有33条SMT生产线(每条生产线配备两部焊接炉)采用...

从低碳到环保 低温锡膏焊接工艺技术解读

目前市场普遍应用的低温焊料是指锡铋Sn-Bi系二元合金,与高温焊料220°C的熔点相比,低温焊料Sn-Bi的熔点在139°C,能够在185°C以下进行焊接,使焊接峰值温度降低达60℃,极大改善了回流焊接过程中热应力带来的PCB和芯片翘曲风险导致的焊接可靠性缺陷,同时降低SMT组装过程中的能耗超过20%,减少了大量二氧化碳的排放。

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合金中,因含铅量较高,焊接过程中铅会大量挥发到空气中,长时间接触不仅对身体有害,同时也对环境造成污染的危害。而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度...

反复实验!联想以严苛测试确保低温焊锡技术可靠性

而联想的低温锡膏焊接工艺是一种系统化的创新性表面焊接技术,将电子元器件焊接在主板上。在引入低温锡膏焊接工艺之前,元器件焊接最高温度会高达250摄氏度左右,高热量、高能耗必然带来更高的二氧化碳排放量。低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金本身与高温锡银铜一样是无铅焊料,规避了早期的以锡铅为主要成分的焊料合...